Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCVU7P-L2FLVB2104E

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • V24B12T200BG

    V24B12T200BG

    V24B12T200BG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC6SLX45T-3FGG484I

    XC6SLX45T-3FGG484I

    XC6SLX45T-3FGG484I sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Robotti 3-vaiheinen HDI-piirilevy

    Robotti 3-vaiheinen HDI-piirilevy

    Robot 3step HDI -piirilevyn lämmönkestävyys on tärkeä osa HDI: n luotettavuutta. Robot 3step HDI -piirilevyn paksuus muuttuu ohuemmaksi ja sen lämmönkestävyysvaatimukset kasvavat. Lyijyttömän prosessin eteneminen on myös lisännyt HDI-levyjen lämmönkestävyysvaatimuksia. Koska HDI-levy eroaa tavallisesta monikerroksisesta läpivientireikäpiirilevystä kerrosrakenteensa suhteen, HDI-levyn lämmönkestävyys on sama kuin tavallisella monikerroksisella läpivientireikäpiirilevyllä on erilainen.
  • XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • BCM5389KFG

    BCM5389KFG

    BCM5389KFBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Määritelmä PCB

    Piirilevy (PCB) on painettu piirilevy, joka on yksi elektroniikkateollisuuden tärkeitä komponentteja.

  • Ero puuttuvan painatuspeitekerroksen ja FPC-piirilevyn laminoidun peitekalvon välillä

    Kun FPC-piirilevyn peittävä kalvo on asetettu paikalleen, on tarpeen lämmittää ja paineistaa, jotta liima jähmettyy täysin ja integroituu piiriin.

  • High speed boardin käyttöönotto

    HONTEC on yksi johtavista nopeiden levyjen valmistajista, joka on erikoistunut korkean teknologian teollisuudelle 28 maan korkean teknologian teollisuudelle tarkoitettuihin korkean sekoituksen, pienivolyymin ja pikakierrosten prototyyppiin. (Kiina high speed boardï ¼‰

  • Sirujen toiminta ja periaate

    Sirun päätehtävä on suorittaa laskelmia ja prosessointitehtäviä, ja integroidun piirin on pakata piiri pieneen komponenttiin.

  • Raskaan kuparin PCB:n lämpöjännityskäsittelyn laatu

    Piiriä suunniteltaessa tekijät, kuten lämpöjännitys, ovat erittäin tärkeitä, ja insinöörien tulisi eliminoida lämpöjännitys mahdollisimman paljon. Ajan mittaan piirilevyjen valmistusprosessit ovat kehittyneet ja erilaisia ​​piirilevyteknologioita on keksitty, kuten alumiinisia piirilevyjä, jotka kestää lämpörasitusta. Raskaiden kuparisten piirilevyjen suunnittelijoiden edun mukaista on minimoida tehobudjetti samalla kun piiri säilyy. Suorituskyky ja ympäristöystävällinen muotoilu lämmönpoistokyvyllä.

  • Mitä ominaisuuksia puolijohdemateriaalilla on?

    Puolijohdemateriaaleilla tarkoitetaan materiaaleja, joilla on erityisiä sähköisiä ominaisuuksia elektroniikassa ja kvanttimekaniikassa, mukaan lukien pii, germanium, piinitridi, galliumselenidi jne. Näiden materiaalien erityisominaisuudet mahdollistavat niiden käytön elektronisissa laitteissa, kuten transistoreissa, diodeissa. , aurinkokennot jne.

Lähetä kysely