Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCVU9P-L2FLGA2577E

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E

    ​XCVU190-3FLGB2104E on Xilinxin lanseeraama FPGA (Field Programmable Gate Array) -siru, jolla on vahva sovelluspotentiaali useilla aloilla korkean ohjelmoitavuuden, korkean laskentasuorituskyvyn ja alhaisten virrankulutusominaisuuksien ansiosta. Tällä sirulla on laaja valikoima sovelluksia, mukaan lukien, mutta ei rajoittuen
  • FR408HR-piirilevy

    FR408HR-piirilevy

    Fr408HR PCB on eräänlainen korkeataajuinen materiaali, jonka on kehittänyt Isola-yritys Yhdysvalloissa. Se käyttää FR4: ää täydellisesti yhdistettynä hiilivetyyn vakaalla suorituskyvyllä, pienillä häviöillä ja helpolla prosessoinnilla
  • 10M04SCU169I7G

    10M04SCU169I7G

    ​10M04SCU169I7G on Intelin (entinen Altera) valmistama MAX 10 -sarjan FPGA-siru. Tämä siru kuuluu kenttäohjelmoitavaan porttitaulukkoon (FPGA) ja sillä on haihtumattomat ominaisuudet, ja se tarjoaa 130 I/O-porttia ja UBGA-169-paketin. Se tukee 3,3 V:n käyttöjännitettä, -40 °C - +100 °C työlämpötila-aluetta ja 450 MHz:n maksimikäyttötaajuutta
  • XCZU9CG-L1FFVB1156I

    XCZU9CG-L1FFVB1156I

    ​XCZU9CG-L1FFVB1156I Tämä tuote integroi monipuolisen 64-bitin neliytimisen tai kaksiytimisen Arm ® Cortex ® - A53 ja kaksiytimisen Arm Cortex-R5F -prosessointijärjestelmän (perustuu Xilinxiin) ® UltraScale? MPSoC-arkkitehtuuri. Lisäksi se sisältää myös on-chip-muistin, moniporttiset ulkoiset muistiliitännät ja erilaisia ​​oheislaitteiden liitäntöjä.
  • EP4SGX180KF40C3N

    EP4SGX180KF40C3N

    EP4SGX180KF40C3N on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XC7S15-2FTGB196I

    XC7S15-2FTGB196I

    XC7S15-2FTGB196I on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Intelin vahvin musta tekniikka iskee: Flash-välimuisti-debyytti

    Maaliskuun puolivälissä 2017 Intel julkaisi virallisesti uuden, Optane-flash-tekniikkaan perustuvan SSD DC P4800X: n, joka on tarkoitettu datakeskussovelluksiin. Alibaba ja Tencent lähetettiin ensin.

  • Mikä on puolijohde? Mikä on alan tämänhetkinen tilanne? Kumpi on vahvempi Kiinassa?

    Yleensä viittaamme johtimiksi metalleihin, joilla on hyvä johtavuus, kuten kulta, hopea, kupari, rauta, tina ja alumiini. Samanaikaisesti huonon johtavuuden omaavia materiaaleja, kuten hiiltä, ​​tekokiteitä, meripihkaa, keramiikkaa jne., kutsutaan eristeiksi. Sitten voimme yksinkertaisesti kutsua materiaalia johtimen ja eristeen puolijohteeksi.

  • Kuinka ratkaista korkealaatuisen PCB-eristyksen ongelma

    Kuten me kaikki tiedämme, kilpailu Kiinan piirilevyjä valmistavassa teollisuudessa on erittäin kovaa. Täydellinen teollisuusketju on muodostettu useista prosesseista, kuten PCB-eristyksestä, massatuotannosta, pakkaamisesta ja kuljetuksesta. Viime vuosina laajan ja nopean kehityksen ja julman markkinakilpailun kautta Kiinan piirilevyteollisuuden perusmalli on muodostunut. Asiaankuuluvat tiedot osoittavat, että vuoteen 2020 mennessä PCB-yritysten määrä yksin Manner-Kiinassa nousee yli 2000:een, mikä on hämmästyttävä määrä.

  • FPC-piirilevyn valmistusprosessi

    Yksipuolisen FPC-piirilevyn vuokaavio: tekniset asiakirjat - kuparifolio - Esikäsittely - puristuskuivakalvo - valotus - Kehitys - etsaus - kalvon irrotus - AOI - Esikäsittely - pinnoituskalvo (tai mustepainatus) - esikäsittely ennen galvanointia - galvanointi - jälkikäsittely galvanointi - vahvistus - ulkonäkölävistys - sähkömittaus - ulkonäön tarkastus - kuljetus;

  • Mitkä ovat sirujen tulevaisuuden kehitysnäkymät Kiinassa

    Sirut tunnetaan myös integroituina piireinä ja mikropiireinä. Matkapuhelinsirut ovat niiden tärkeä osa. Kaikki tällä hetkellä kaikkien käyttämien älypuhelimien toiminnot riippuvat matkapuhelimen siruista. Matkapuhelimet ilman siruja ovat vielä pahempia kuin tiilet. Voidaan nähdä, että matkapuhelimet ovat vahvasti riippuvaisia ​​siruista. Siruteknologia vaikuttaa suoraan matkaviestinnän tulevaan kehitykseen.

  • PCB-tuotanto, sinun on kiinnitettävä huomiota näihin asioihin!

    Leikkaus, fileointi, reunan hionta, paistaminen, sisäinen esikäsittely, pinnoitus, valotus, DES (kehitys, syövytys, kalvon poisto), lävistys, AOI-tarkastus, VRS-korjaus, ruskistus, laminointi, puristus, porauskohde, gongireuna, poraus, kuparipinnoitus , kalvon puristus, painatus, teksti, pintakäsittely, lopputarkastus, pakkaus ja muut prosessit ovat erittäin lukuisia. Se kuulostaa hyvältä, mutta prosessi on niin pitkä, ja siinä on monia ongelmia, joihin on kiinnitettävä huomiota.

Lähetä kysely