Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCZU27DR-2FFVE1156I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • BCM81381A1KFSBG

    BCM81381A1KFSBG

    BCM81381A1KFSBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • AD7795bruz

    AD7795bruz

    AD7795bruz on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XC6SLX75-3CSG484I

    XC6SLX75-3CSG484I

    XC6SLX75-3CSG484I sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E on Xilinxin tuottama korkean suorituskyvyn FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä) KintEx Ultrascale+-sarjassa. Tämä FPGA integroi miljoonia logiikkayksiköitä, suuren määrän nopeaa sarjan lähettäjiä, suuren kapasiteetin lohkon RAM-muistia ja edistyneitä DSP-yksiköitä, muodostaen tehokkaan laskentaalustan, joka pystyy vastaamaan monimutkaisen algoritmin prosessoinnin, nopean tiedonsiirron tarpeita ja suurten rinnakkaisten käsittelyjen tarpeita
  • TPS79333DBVR

    TPS79333DBVR

    TPS79333DBVR on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Ymmärrä raskaan kuparipiirilevyn rakenne

    Raskaat kupari-PCB:t valmistetaan siten, että jokaisessa kerroksessa on vähintään 4 unssia kuparia. 4 unssin kupari-PCB:itä käytetään yleisimmin kaupallisissa tuotteissa. Kuparin pitoisuus voi olla jopa 200 unssia neliöjalkaa kohti.

  • Kaksipuolisen piirilevyn käyttöönotto

    Kaksipuolinen piirilevy on erittäin tärkeä piirilevyn piirilevy, joka on yleensä valmistettu epoksilasikankaasta kuparipäällysteisestä levystä.

  • Mitkä ovat haasteet ja mahdollisuudet, joita sormenjälkitunnistuksen FPC kohtaa 5G: n kehittämisessä Yhdysvalloissa

    Yhdysvaltain hallituksen tilintarkastusvirasto (GAO) julkaisi teknologian arviointi- ja analysointikertomuksen "5G Wireless Technology" (jäljempänä "raportti"), joka kuvaa 5G: n perustilannetta, tiivistää 5G: n tarjoamat mahdollisuudet ja lopulta analysoi Yhdysvaltoja. . Haasteet 5G: n käyttöönotossa.

  • Substraatin koon muutos piirilevyn valmistusprosessissa

    pituus- ja leveysasteiden välinen ero aiheuttaa substraatin koon muutoksen; Koska kuitujen suuntaa ei huomioida leikattaessa, leikkausjännitys jää substraattiin.

  • LCD-paneelien tuotantokapasiteetti ei ole rajoitettu

    Aikaisemmin ulkomaailma julisti paneelia auringonlaskun tuotannonalaksi. Tältä osin International Data Information Corporation (IDC) totesi olevansa edelleen erittäin optimistinen paneeliteollisuuden kehityksen suhteen.

  • Kuinka valita luotettavat piirilevyvalmistajat yhteistyöhön

    5g:n nousu on johtanut globaalin 3C-teollisuuden innovaatioihin, luomiseen ja nopeaan kehitykseen. Kun päätetuotteiden iteraatiot lisääntyvät erittäin tiheästi ja nopeiksi, tulee teollisuusketjun kaikkien ydinyritysten yhteinen kehittäminen erittäin tärkeäksi. 3C-tuotteet keskittyvät laatuvaikutukseen ja käyttöikään. Siksi tuotteiden osat ja komponentit ovat erittäin tärkeitä. Yhtenä teollisuusketjun korvaamattomista toimittajista ostaja on myös varovainen valinnassa.

Lähetä kysely