Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCZU4EV-2SFVC784I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I on korkean suorituskyvyn kenttäohjelmoitava porttiryhmä (FPGA), jonka on kehittänyt Xilinx, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 600 000 logiikkasolua, 34,6 Mt lohko-RAM-muistia ja 1 248 Digital Signal Processing (DSP) -lohkoa, mikä tekee siitä ihanteellisen korkean suorituskyvyn sovelluksiin. Se toimii 0,85 V - 0,9 V virtalähteellä ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Tämän FPGA:n -1 nopeusluokka mahdollistaa sen toiminnan jopa 500 MHz kaupallisella lämpötila-alueella ja jopa 400 MHz teollisuuden lämpötila-alueella.
  • XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • BCM65937A0IFSBG

    BCM65937A0IFSBG

    BCM65937A0IFSBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC6SLX4-2TQG144C

    XC6SLX4-2TQG144C

    XC6SLX4-2TQG144C on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -tyyppi. Tässä tietyssä FPGA:ssa on 4 608 loogista solua, se toimii jopa 100 MHz:n nopeudella, ja siinä on 288 Kbit Block RAM -muistia ja 12 DSP Slice -yksikköä.
  • XC2V250-4CSG144I

    XC2V250-4CSG144I

    XC2V250-4CSG144I on Xilinxin valmistama kenttäohjelmoitava gate array (FPGA) -siru
  • XCZU9CG-2FFVC900I

    XCZU9CG-2FFVC900I

    ​XCZU9CG-2FFVC900I on Xilinxin lanseeraama korkean suorituskyvyn FPGA-siru, joka integroi monipuoliset toiminnot ja tehokkaan suorituskyvyn ja sopii useisiin monimutkaisiin sovellusskenaarioihin. Tässä on joitain sirun pääominaisuuksia ja toimintoja:
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Onko puolijohteiden kevät tulossa? Mikä on alan nykytilanne ja tuleva kehitystrendi?

    Viime aikoina puolijohdeteollisuus on saanut paljon huomiota. Morgan Stanley julkaisi äskettäin raportin, jossa todetaan, että teknologiateollisuuden deflaatio yhdistettynä tekoälypuolijohteiden pitkän aikavälin kysyntään laukaisee teollisuuden seuraavan loogisten puolijohteiden noususyklin. Tämä uutinen on inspiroinut puolijohdeteollisuutta, ja jotkut uskovat, että puolijohteiden kevät ei ole kaukana. Joten analysoidaan puolijohdeteollisuuden nykytilannetta ja tulevaisuutta.

  • Hongtai kertoo miksi kehittyneemmät maat, sitä vähemmän mobiilimaksamista?

    Hongtai kertoo, miksi näiden kehittyneiden maiden ihmiset ovat niin innokkaita mobiilimaksamiseen kuin kätevä maksutapa? Koska heidän mielestään "käteisvapaa aikakausi", jossa mobiilimaksut kattavat kokonaan, piilottaa monien pimeiden aaltojen vaaran.

  • Puolijohdeosat ovat nousseet tuulen mukana

    Guojin Securities sanoi joka kerta AI-salaman kautta, että puolijohdelaitteiden osilla on tärkeä rooli teollisessa ketjussa, ja niillä on suuri määrä, laaja valikoima ja ilmeisiä markkinoiden pirstoutumista.

  • Intelin vahvin musta tekniikka iskee: Flash-välimuisti-debyytti

    Maaliskuun puolivälissä 2017 Intel julkaisi virallisesti uuden, Optane-flash-tekniikkaan perustuvan SSD DC P4800X: n, joka on tarkoitettu datakeskussovelluksiin. Alibaba ja Tencent lähetettiin ensin.

  • Varotoimet joustavan FPC-piirilevyn pakkaamiseen

    Erityistä huomiota tulee myös kiinnittää joustavien piirilevyjen valmiiden tuotteiden pakkaamiseen sen sijaan, että pinottaisiin vain sopiva määrä joustavia levyjä yhteen halutessaan. Joustavan painolevyn monimutkaisen rakenteen ansiosta

  • elektroninen komponentti. pcb

    Painettu piirilevy (PCB), joka tunnetaan myös nimellä painettu piirilevy, on elektronisten komponenttien sähköliitäntöjen toimittaja. Sen kehityksellä on yli 100 vuoden historia. Sen suunnittelu on pääasiassa ulkoasusuunnittelua. Piirilevyn käytön tärkein etu on, että se vähentää huomattavasti johdotus- ja kokoonpanovirheitä sekä parantaa automaation tasoa ja tuotannon työvoimaa. Piirilevykerrosten lukumäärän mukaan se voidaan jakaa yksi-, kaksois-, neljä-, kuusi- ja muihin monikerroksisiin piirilevyihin.

Lähetä kysely