Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCZU67DR-L2FFVE1156I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCVU19P-1FSVB3824E

    XCVU19P-1FSVB3824E

    ​XCVU19P-1FSVB3824E on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array), joka kuuluu Virtex UltraScale+ -sarjaan. Tällä FPGA:lla on seuraavat keskeiset ominaisuudet:
  • XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E on Xilinxin lanseeraama korkean suorituskyvyn FPGA (Field Programmable Gate Array) -siru. Tämä siru kuuluu UltraScale-arkkitehtuuriin ja sillä on erinomainen kustannustehokkuus, suorituskyky ja virrankulutus, joten se sopii erityisen hyvin sovelluksiin, kuten pakettien käsittelyyn,
  • HI-8591PST

    HI-8591PST

    HI-8591PST soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Sekoitettu ROI4003C HDI-piirilevy

    Sekoitettu ROI4003C HDI-piirilevy

    Korkean taajuuden substraattien, satelliittijärjestelmien, matkapuhelinten vastaanottajien tukiasemien ja muiden viestintätuotteiden on käytettävä korkeataajuisia piirilevyjä, jotka kehittyvät väistämättä nopeasti lähivuosina, ja korkeataajuisille substraateille on suuri kysyntä. Seuraava liittyy RO4003C: n sekoitettuun HDI-piirilevyyn, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin RO4003C: n sekoitettua HDI-piirilevyä.
  • XC6SLX100T-3FGG484I

    XC6SLX100T-3FGG484I

    XC6SLX100T-3FGG484I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E on Virtex UltraScale+ FPGA-siru Xilinxiltä, ​​johtavalta ohjelmoitavien logiikkaratkaisujen toimittajalta. Tämä siru on osa Xilinxin korkean suorituskyvyn Virtex UltraScale+ -sarjaa, ja siinä on 4,5 miljoonaa logiikkasolua, 83 520 DSP-lohkoa ja 1 728 Mt UltraRAM-muistia.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Tiedätkö todella FPC:istä

    FPC:n merkitys on tulossa yhä tärkeämmäksi, jotta voidaan saavuttaa enemmän toimintoja. Nyt Jin Baize puhuu FPC:n ominaisuuksista FPC:n eduista ja haitoista.

  • PCB-tuotannossa sinun on kiinnitettävä huomiota näihin asioihin

    Leikkaus, fileointi, reunustaminen, paistaminen, sisäkerroksen esikäsittely, pinnoitus, valotus, DES (kehitys, syövytys, kalvon poisto), lävistys, AOI-tarkastus, VRS-korjaus, ruskistus, laminointi, puristus, kohdeporaus, Gong-reuna, poraus, kuparipinnoitus , kalvon puristus, painatus, kirjoittaminen, pintakäsittely, lopputarkastus, pakkaus ja muut prosessit ovat lukemattomia

  • Komponenttien asennustapa piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ja -korttimme ovat periaatteessa epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia painettuja piirilevyjä. Toinen puoli on pistokekomponentit ja toinen puoli komponenttien jalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että hitsauskohdat ovat hyvin säännöllisiä

  • Mikä on C-siru

    IC-siru (integroitu piiri) on integroitu piiri, joka on muodostettu laittamalla suuri määrä mikroelektronisia komponentteja (transistorit, vastukset, kondensaattorit, diodit jne.) muovipohjalle sirun valmistamiseksi. Tällä hetkellä lähes kaikkia siruja voidaan kutsua IC-siruiksi.

  • FPC-piirilevyn filmivalikoima

    Resistipäällystysmenetelmää on kolme: nesteenestopinnoitusmenetelmä ja FPC-estopinnoitusmenetelmä piirilevylle

  • Integroitujen piirien kehittäminen

    Edistyksellisin integroitu piiri on mikroprosessorin tai moniytimisen prosessorin ydin, joka voi ohjata kaikkea tietokoneesta matkapuhelimeen digitaaliseen mikroaaltouuniin. Vaikka monimutkaisen suunnittelun ja kehittämisen kustannukset

Lähetä kysely