Nopeasta piirisuunnittelutekniikasta on tullut suunnittelumenetelmä, jonka elektronisten järjestelmien suunnittelijoiden on käytettävä. Suunnitteluprosessin hallittavuus voidaan saavuttaa vain käyttämällä nopeiden piirisuunnittelijoiden suunnittelutekniikoita. Seuraava liittyy IT988GSETC nopeaan piirilevyyn, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin IT988GSETC nopeaa piirilevyä.
On yleisesti sovittu, että jos linjan etenemisviive on suurempi kuin digitaalisen signaaliohjaimen päätelaitteen nousuaika, tällaisia signaaleja pidetään nopeina signaaleina ja ne tuottavat siirtolinjan vaikutuksia. Seuraava on noin 34 kerroksen VT47-viestinnän taustatasoon liittyvää, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 34-kerroksisen VT47-viestinnän taustatasoa.
Polyimidituotteet ovat erittäin kysyttyjä niiden valtavan lämmönkestävyyden takia, mikä johtaa niiden käyttöön kaikessa polttokennoista sotilassovelluksiin ja piirilevyihin. Seuraava on VT901-polyimidi-piirilevyyn liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin VT901-polyimidi-piirilevyä.
Vaikka elektroninen suunnittelu parantaa jatkuvasti koko koneen suorituskykyä, se yrittää myös pienentää koneen kokoa. Pienissä kannettavissa tuotteissa matkapuhelimista älyaseisiin "pieni" on jatkuva harjoittaminen. Korkean tiheyden integrointitekniikka (HDI) voi tehdä lopputuotteiden suunnittelusta kompaktempia ja samalla täyttää korkeammat elektronisen suorituskyvyn ja tehokkuuden vaatimukset. Seuraava on noin 28-kerroksisesta 3-vaiheisesta HDI-piirilevystä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 28-kerroksisen 3-vaiheisen HDI-piirilevyn.
Piirilevyssä on hautausvastusprosessi, jota kutsutaan siruvastuksiksi ja sirukondensaattoreiksi piirilevyn sisäkerrokseen. Nämä siruvastukset ja kondensaattorit ovat yleensä hyvin pieniä, kuten 0201, tai jopa pienempiä 01005. Tällä tavalla valmistettu piirilevy on sama kuin normaali piirilevy, mutta siihen on sijoitettu paljon vastuksia ja kondensaattoreita. Yläkerroksen osalta alakerros säästää paljon tilaa komponenttien sijoittamiseen. Seuraava on noin 24 kerrospalvelimen haudatun kapasitanssitauluun liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 24 kerrospalvelimen haudattua kapasitanssitaulua.
Laitteiden osalta, koska materiaalien ominaisuudet ja tuoteominaisuudet eroavat toisistaan, laminointi- ja kuparipinnoitusosien laitteet on korjattava. Laitteiston sovellettavuus vaikuttaa tuotteen satoon ja vakauteen, joten se tulee Rigid-Flex-tuotteeseen Ennen levyn valmistusta, laitteen soveltuvuus on harkittava. Seuraava on noin 4 Layer Rigid Flex PCB -piireistä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 4 Layer Rigid Flex PCB -piiriä.
