HDI: tä käytetään laajalti matkapuhelimissa, digitaalisissa (kamera) kameroissa, MP3-, MP4-, kannettavissa tietokoneissa, autoelektroniikassa ja muissa digitaalisissa tuotteissa, joista matkapuhelimia käytetään eniten. Seuraava on noin 4-vaiheinen HDI-piirilevy, toivottavasti auttaa sinua ymmärtämään paremmin 54Step HDI -piirilevyä.
Kovien ja pehmeiden korttien käyttöä käytetään laajalti matkapuhelinkameroissa, kannettavissa tietokoneissa, lasertulostuksessa, lääketieteellisissä, sotilasalan, ilmailuntuotteissa ja muissa tuotteissa. Seuraava on noin 5 kerros 3F2R -jäykistä joustavaa levyä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 5 Kerros 3F2R jäykkä joustava levy.
Huippuluokan HDI-kortti-3G-kortin tai IC-kantolevyn käytön mukaan sen tulevaisuuden kasvu on erittäin nopeaa: maailman 3G-matkapuhelinten kasvu ylittää 30% seuraavien vuosien aikana, Kiina myöntää pian 3G-lisenssit; IC-kantolautateollisuuden konsultoimisto Prismark ennustaa Kiinan ennustetun kasvun olevan vuosina 2005–2010 80%, mikä edustaa piirilevyteknologian kehityssuuntaa. Seuraava käsittelee 2Step HDI PCB -piirejä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 2Step HDI PCB -piiriä.
Signaali voi ylittää loogisen tason kynnyksen useita kertoja siirtymisen aikana, mikä johtaa tämän tyyppiseen virheeseen. Useat ylityslogiikkatason kynnysvirheet ovat signaalin värähtelyn erityismuoto, ts. Signaalin värähtely tapahtuu lähellä logiikkatason kynnysarvoa. Loogisen tason kynnyksen moninkertainen ylitys aiheuttaa loogisen toiminnan häiriön. Heijastuneiden signaalien syyt: liian pitkät jäljet, määrittelemättömät siirtojohdot, liiallinen kapasitanssi tai induktanssi ja impedanssien epäsuhta. Seuraava on EM890 HDI -piirilevyyn liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin EM890 HDI -piirilevyä.
