Jos suunnittelussa on nopea siirtymäreuna, piirilevyyn liittyvien voimajohtovaikutusten ongelmaa on tarkasteltava. Nopeasti integroidulla piirisirulla, jolla on yleisesti käytetty korkea kellotaajuus, on nyt tällainen ongelma. Seuraava käsittelee supertietokoneen nopeisiin piirilevyihin liittyviä toiveita auttaa sinua ymmärtämään supertietokoneiden nopeita piirilevyjä paremmin.
Haarojen pituuden suurten nopeuksien TTL-piireissä tulisi olla alle 1,5 tuumaa. Tämä topologia vie vähemmän johdotustilaa ja voidaan lopettaa yhdellä vastussovituksella. Tämä johdotusrakenne tekee kuitenkin signaalin vastaanoton eri signaalin vastaanottopäät asynkroniseksi. Seuraava on noin 6 mm paksu TU883 nopea taustalevy liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 6 mm paksu TU883 nopea taustalevy.
18 kerrosta jäykkä joustava piirilevy on uudentyyppinen piirilevy, joka yhdistää jäykän piirilevyn kestävyyden ja joustavan piirilevyn mukautuvuuden. Kaikentyyppisistä piirilevyistä 18-kerroksisen Rigid-Flex-piirilevyjen yhdistelmä on kaikkein kestävin ankarissa sovellusympäristöissä, joten teollisuusohjauksen, lääkinnällisten ja sotilaallisten laitteiden valmistajien suosiman mantereella sijaitsevat yritykset kasvavat myös vähitellen jäykien taipuisat levyt kokonaistuotannossa.
Rigid-Flex-levy voi korvata komposiittipainetun piirilevyn, joka muodostuu useista liittimistä, monista kaapeleista ja nauhakaapeleista, ja sillä on etuna vahvempi tuotteen suorituskyky, parempi stabiilisuus, kevempi paino ja pienempi tilavuus. Seuraava käsittelee Enterprise SSD Rigid Flex -korttia, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Enterprise SSD Rigid Flex -korttia.
Jäykästi taipuisa levy yhdistää jäykän piirilevyn jäykien ominaisuuksien edut ja taipuisan levyn taivutettavat ominaisuudet siten, että piirilevy ei ole enää kaksiulotteinen öljykerros, vaan taitettu kolmiulotteisella tavalla sisäinen kytkentä ja mielivaltainen taivutus. Seuraava on noin 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board -sovellukseen liittyvää, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board -levyä.
Sekaannusten välttämiseksi amerikkalainen IPC-piirilevyyhdistys ehdotti, että kutsutaan tällaista tuotantoteknologiaa HDI (High Density Intrerconnection) -tekniikan yleiseksi nimellä. Jos se käännetään suoraan, siitä tulee erittäin tiheää yhdysteknologiaa. Seuraava on noin 10-kerroksinen mahdollinen toisiinsa kytketty HDI-yhteys, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 10-kerroksinen mahdollinen toisiinsa kytketty HDI.