Tuotteet
Koti > Tuotteet > 10CL055YF484C8G

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E on Xilinxin tuottama FPGA-siru, joka kuuluu KIntex Ultrascale -arkkitehtuuriin, jolla on korkea suorituskyky ja vähäiset virrankulutusominaisuudet. Tämä siru hyväksyy toisen sukupolven 3D-integroidun piiriteknologian ja siinä on yli 1,5 miljoonaa järjestelmälogiikkayksikköä ja 624 tulo-/lähtöporttia, jotka voidaan määrittää joustavasti erilaisiin sovelluksiin
  • Suurikokoinen anturikortti

    Suurikokoinen anturikortti

    Suurikokoinen anturikortti - Anturi on laite Du: n havaitsemiseksi, joka voi havaita mitatut tiedot ja muuntaa ne sähköiseksi signaaliksi tai muuksi vaadituksi tiedonlähdöksi tiettyjen sääntöjen mukaisesti vastaamaan tiedonsiirron, käsittelyn vaatimuksia , tallennus, näyttö, tallennus ja hallinta. Se tarvitsee piirilevyä, suurikokoista anturikorttia näiden vaatimusten täyttämiseksi
  • BCM63138UKFSBG

    BCM63138UKFSBG

    BCM63138UKFSBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • AD104-895-A1

    AD104-895-A1

    AD104-895-A1 soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • HI-6135PCMF

    HI-6135PCMF

    HI-6135PCMF on korkean suorituskyvyn, 3,3 V CMOS -laite, joka on suunniteltu erityisesti MIL-STD-1553B-viestintäprotokolloille. Se tarjoaa täydellisen etäpääte (RT) -rajapinnan isäntäprosessorin ja MIL-STD-1553B-väylän välillä, mikä mahdollistaa saumattoman tiedonsiirron ja viestinnän kriittisissä sovelluksissa.
  • XC2V250-4CSG144I

    XC2V250-4CSG144I

    XC2V250-4CSG144I on Xilinxin valmistama kenttäohjelmoitava gate array (FPGA) -siru
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Maailman kolme suurinta siruvalmistajaa

    Sirupulan taustalla siruista on tulossa ratkaiseva ala maailmassa.Siruteollisuudessa Samsung ja Intel ovat aina olleet maailman suurimpia IDM-jättiläisiä (integroivat suunnittelun, valmistuksen sekä tiivistyksen ja testauksen, periaatteessa luottamatta muihin). Pitkän aikaa maailmanlaajuisten pelimerkkien Iron Throne -valtaistuimesta taisteltiin edestakaisin näiden kahden välillä, kunnes TSMC nousi ja kaksinapainen kuvio katkesi kokonaan.

  • Puolijohteita tukeva teollisuus

    Puolijohdetukiteollisuus sisältää pääasiassa puolijohdemateriaalit, puolijohdelaitteet ja puolijohdeohjelmistopalvelut:

  • Rigid-flex -levyn ominaisuudet

    Rigid-flex board on joustavan ja kovalevyn yhdistelmä. Se on piirilevy, joka on muodostettu yhdistämällä ohut kerros joustava pohjakerros jäykkään pohjakerrokseen ja laminoimalla se sitten yhdeksi komponentiksi. Joustavaa levyä käytetään korvaamaan kaapelikokoonpano erittäin luotettavan liitännän ja tehonsiirron suorittamiseksi. sähköiset signaalit.Tuote voi toimia vakaasti ja luotettavasti pitkän aikaa ankarissa ympäristöissä, kuten korkeassa ja alhaisessa lämpötilassa, korkeassa kosteudessa, tärinässä, suolasuihkussa ja alhaisessa ilmanpaineessa. Tällä hetkellä Jonhon Optronic on toimittanut jäykkiä ja joustavia piirilevyratkaisuja lento-, ilmailu-, laivoille, aseille ja muille aloille.

  • FPC-piirilevyn hitsausprosessi

    Tällä hetkellä on olemassa kaksi yleistä FPC-hitsausprosessia, joista toinen on tinapuristushitsaus ja toinen on manuaalinen vetohitsaus

  • Mikä on puolijohde? Mikä on alan tämänhetkinen tilanne? Kumpi on vahvempi Kiinassa?

    Yleensä viittaamme johtimiksi metalleihin, joilla on hyvä johtavuus, kuten kulta, hopea, kupari, rauta, tina ja alumiini. Samanaikaisesti huonon johtavuuden omaavia materiaaleja, kuten hiiltä, ​​tekokiteitä, meripihkaa, keramiikkaa jne., kutsutaan eristeiksi. Sitten voimme yksinkertaisesti kutsua materiaalia johtimen ja eristeen puolijohteeksi.

  • Määritelmä PCB

    Piirilevy (PCB) on painettu piirilevy, joka on yksi elektroniikkateollisuuden tärkeitä komponentteja.

Lähetä kysely