Tuotteet
Koti > Tuotteet > 10 kerrosta 3-vaiheinen HDI-piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7G

    ​10M08DCU324I7G on yksisiruinen, haihtumaton, edullinen ohjelmoitava logiikkalaite (PLD), jota käytetään parhaiden järjestelmäkomponenttien integrointiin. 10M08DCU324I7G:n kohokohtia ovat: kahden kokoonpanon flash-muisti sisäiseen tallennustilaan, käyttäjän flash-muisti, tuki välittömälle käynnistykselle, integroitu analogia-digitaalimuunnin (ADC) ja tuki yksisiruisille Nios II -pehmeäydinprosessoreille. 10M08DCU324I7G on ihanteellinen ratkaisu järjestelmänhallintaan, I/O-laajennukseen, tietoliikenteen ohjaustasoihin, teollisuus-, auto- ja kulutuselektroniikkatuotteisiin.
  • XC3S200AN-5FTG256C

    XC3S200AN-5FTG256C

    XC3S200AN-5FTG256C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC6SLX100T-2CSG484C

    XC6SLX100T-2CSG484C

    XC6SLX100T-2CSG484C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Taconic-piirilevy

    Taconic-piirilevy

    Taconic PCB on yrityksen nimi Yhdysvalloissa. Taconic on suurin PTFE-kuparipäällysteisen laminaatin valmistaja maailmassa. Sillä on patentti tasaisesti päällystetystä PTFE: stä lasikudotulle kankaalle, ja se on yksi teknologiajohtajista PTFE-mikroaaltouunin kuparipäällysteisessä laminaattiteollisuudessa.
  • BCM54616SC0HKFBG

    BCM54616SC0HKFBG

    BCM54616SC0HKFBG on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XC3S200A-4VQG100I

    XC3S200A-4VQG100I

    XC3S200A-4VQG100I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Sirujen toiminta ja periaate

    Sirun päätehtävä on suorittaa laskelmia ja prosessointitehtäviä, ja integroidun piirin on pakata piiri pieneen komponenttiin.

  • Siruperiaatteet ja kvanttimekaniikka

    Monet lukutaidottomat uskovat, että kvanttimekaniikka on vain matemaattinen peli, jolla ei ole käytännön arvoa. Haha, etsitään esi-isä tietokonesiruille, katso esittely:

  • Elektronisten komponenttien luokittelu

    Komponentit: tuotteita, jotka eivät muuta raaka-aineiden molekyylikoostumusta käsittelyn aikana, voidaan kutsua komponenteiksi.

  • Kuinka suunnitella Rigid-Flex -piirilevy paremmin?

    Elektroniikkatuotteiden jatkuvan päivityksen ja 5G-tuotteiden asteittaisen käytön myötä Rigid-Flex-piirilevyn kysyntä on kasvanut. Rigid-Flex-piirilevyn suunnittelussa ja yksinkertaisesti Flex-piirilevyn ja jäykän piirilevyn suunnittelussa on suuri ero. Seuraavassa on yksityiskohtainen kuvaus joistakin tavanomaisen jäykän piirilevyn suunnittelun vaatimuksista.

  • PCB-tuotannossa sinun on kiinnitettävä huomiota näihin asioihin

    Leikkaus, fileointi, reunustaminen, paistaminen, sisäkerroksen esikäsittely, pinnoitus, valotus, DES (kehitys, syövytys, kalvon poisto), lävistys, AOI-tarkastus, VRS-korjaus, ruskistus, laminointi, puristus, kohdeporaus, Gong-reuna, poraus, kuparipinnoitus , kalvon puristus, painatus, kirjoittaminen, pintakäsittely, lopputarkastus, pakkaus ja muut prosessit ovat lukemattomia

  • Piirilevyn koostumus ja päätoiminnot

    PCB koostuu pääasiassa tyynystä, läpireiästä, asennusreiästä, johdosta, komponentista, liittimestä, täytteestä

Lähetä kysely