Tuotteet
Koti > Tuotteet > 26-kerroksinen Rigid-Flex PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E on Xilinxin käynnistämä korkean suorituskyvyn FPGA-siru, jolla on ominaisuudet nopean prosessointikyvyn, pienen virrankulutuksen ja korkean integraation ominaisuudet ja sopii erilaisiin sovelluksiin nykyaikaisissa viestintäjärjestelmissä. Tämä siru perustuu käsivarren Cortex-A9-ytimeen
  • XC6SLX100-3FGG676I

    XC6SLX100-3FGG676I

    XC6SLX100-3FGG676I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC6SLX150T-3FGG676I

    XC6SLX150T-3FGG676I

    XC6SLX150T-3FGG676I integroitu piiri voidaan jakaa pyöreään (metallikotelon transistoripakettityyppi, sopii yleensä suurelle teholle), litteään (hyvä vakaus, pieni koko) ja kaksoislinjatyyppiin muodon mukaan.
  • XC2V250-4CS144I

    XC2V250-4CS144I

    XC2V250-4CS144I on johtavan puolijohdeteknologiayrityksen Analog Devicesin kehittämä korkean suorituskyvyn alennettu DC-DC-tehomoduuli.
  • EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N

    ​EP2AGX125EF29C6N on Intelin Field Programmable Gate Array (FPGA) -tuote, joka kuuluu Xilinxin täysin ohjelmoitavien FPGA-, SoC-, MPSoC- ja 3D-IC-toimittajien Xilinx Advantage -tuoteperheeseen. ‌
  • BCM6304A1KMLG

    BCM6304A1KMLG

    BCM6304A1KMLG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Yksityiskohtainen selitys monikerroksisesta PCB-laminoidusta rakenteesta

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä piirilevyn rakenne piirin mittakaavan, piirilevyn koon ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) vaatimusten mukaan,

  • Korkeataajuinen painettu piirilevy

    Nykyään suurtaajuuselektroniikka on suuri huolenaihe, erityisesti etäjärjestelmissä. Satelliittiviestinnän nopean kehityksen myötä datayksiköt kehittyvät kohti nopeita ja suuria taajuuksia.

  • Mitä taitoja PCB-eristykseen vaaditaan

    Tällä hetkellä monet PCB-eristysyritykset ovat ottaneet käyttöön suhteellisen täydellisiä testausmenetelmiä, testausstandardeja, erilaisia ​​testauslaitteita ja -välineitä Allegro-eristystuotteiden kelpoisuuden ja käyttöiän havaitsemiseksi ja tunnistamiseksi. PCB-tuotteet eivät ole vain käteviä eri komponenttien standardoituun kokoonpanoon, vaan myös automaattiseen ja laajamittaiseen massatuotantoon. Siksi PCB-eristyksellä luotettavalla laadulla on merkittäviä etuja. Mitä taitoja sinun on hallittava varmistaaksesi, että PCB-vedostustyö on erinomaisempaa?

  • Mitkä ovat piirilevyjen luokitukset

    PCB-piirilevyn luokitus

  • Monikerroksisten piirilevyjen rakkuloiden syyt ja ratkaisut

    Syitä monikerroksisen piirilevyn rakkuloitumiseen

  • HDI-korttisovellus

    HDI:tä käytetään laajalti matkapuhelimissa, digitaalisissa (kamera)kameroissa, MP3-, MP4-, kannettavissa tietokoneissa, autoelektroniikassa ja muissa digitaalisissa tuotteissa, joista matkapuhelimet ovat yleisimmin käytettyjä. HDI-levyt valmistetaan yleensä rakentamismenetelmällä.

Lähetä kysely