Tuotteet

XAZU2EG-1SFVC784Q perustuu Xilinx ® UltraScale MPSoC -arkkitehtuuriin. Tässä tuotteessa on monipuolinen 64-bittinen neliytiminen Arm ® Cortex-A53 ja kaksiytiminen Arm Cortex-R5 -prosessointijärjestelmä (PS) ja Xilinx ohjelmoitava logiikka (PL) UltraScale-arkkitehtuuri. Lisäksi se sisältää myös sirun muistin, moniporttiset ulkoiset muistiliitännät ja monipuoliset oheisliitäntäliitännät.

XC2S300E-6FGG456C on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.

BCM56960B1KFSBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.

​HI-6131PQIF on Holt Corporationin lanseeraama integroitu piirituote, joka on suunniteltu erityisesti MIL-STD-1553B-protokollaa varten. Tämä siru tarjoaa täydellisen yksi- tai monitoimirajapinnan, joka yhdistää pääprosessorin ja MIL-STD-1553B-väylän. HI-6131PQIF:ssä on seuraavat ominaisuudet ja toiminnot:

​5CSEBA6U19I7N on Alteran (Intel) valmistama SoC FPGA (Field Programmable Gate Array), jolla on korkea suorituskyky ja monipuoliset toiminnalliset ominaisuudet. Tässä on yksityiskohtainen esittely 5CSEBA6U19I7N:stä

å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 kerrosta 3-vaiheista HDI: tä painetaan ensin 3-6 kerrosta, sitten lisätään 2 ja 7 kerrosta ja lopuksi 1 - 8 kerrosta, yhteensä kolme kertaa. seuraava on noin 8 kerrosta 3-vaiheista HDI: tä, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin 8-kerroksista 3-vaiheista HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8-kerroksen pikatiedot 3-vaiheinen HDIP Alkuperäpaikka: Guangdong, Kiina Tuotemerkki: HDI-mallinumero: Rigid-PCBBase Materiaali: ITEQKuparin paksuus: 1oz levyn paksuus: 1.0mmMin. Reiän koko: 0,1 mm Min. Linjan leveys: 3mil Min. Riviväli: 3mil Pintakäsittely: ENIG Kerrosten lukumäärä: 8L PCB Vakio: IPC-A-600Solder Mask: Sininen selite: White Tuotteen tarjous: 2 tunnin sisällä Palvelu: 24 tunnin tekniset palvelut Näytteen toimitus: 14 päivän sisällä