Tuotteet
Koti > Tuotteet > 6-kerroksinen mikä tahansa liitäntäpiirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7A50T-2CSG325C

    XC7A50T-2CSG325C

    XC7A50T-2CSG325C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • BCM6305A0KMLGT

    BCM6305A0KMLGT

    BCM6305A0KMLGT on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • ADV7513BSWZ

    ADV7513BSWZ

    ADV7513BSWZ on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7Z010-3CLG225E

    XC7Z010-3CLG225E

    XC7Z010-3CLG225E on FPGA (kenttäohjelmoitava porttijoukko)-siru, joka perustuu Xilinxin käynnistämään ARM Cortex-A9 -prosessoriin. Tämä siru integroi SOC (System on the ChIP) -arkkitehtuurin, jolla on korkean suorituskyvyn ja korkean joustavuuden ominaisuudet
  • XC7A35T-2FGG484i

    XC7A35T-2FGG484i

    XC7A35T-2FGG484i on Xilinxin valmistama FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä). Tässä spesifisessä FPGA: lla on 33 280 logiikkakennoa, nopeudella on jopa 667 MHz, ja siinä on 1 lähetin -vastaanotin, 1 Mt lohko -RAM -muistia ja 90 DSP -viipaletta.
  • BCM88682CA1KFSBG

    BCM88682CA1KFSBG

    BCM88682CA1KFSBG on Broadcom -tuotemerkin suunnittelema ja tuottanut elektroninen komponentti seuraavilla ominaisuuksilla:
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Puolijohdesirujen nykytila ​​Kiinassa

    Mikä on kiinalaisten sirujen tila? Maailman puolijohdekonferenssissa 9. kesäkuuta 2021 Kiinan tekniikan akatemian akateemikko Wu Hanming huomautti Kiinan sirujen nykytilanteesta: Kiina tarvitsee edelleen 8 SMIC:tä, jos se haluaa saada valmiiksi. sirujen lokalisointi ja vaihto. Lyhyesti sanottuna Kiina tarvitsee nyt 8 SMIC:tä

  • PCB-tehdasautomaation ja teollisuuden 4.0 suunnittelun analyysi

    Piirilevyjen tehdasautomaation ja älykkään tehdassuunnittelun investointien päätavoitteena on säästää työvoimakustannuksia, parantaa tuotteen tuottoa, vähentää käyttöintensiteettiä ja järjestää tuotanto tehokkaasti eri prosessien tehokkaan koordinoinnin ja tehtaan optimaalisen toiminnan saavuttamiseksi.

  • Piirilevytehdas Jianding hyökkää aggressiivisesti autojen markkinoille ja aikoo käyttää 3 miljardia yuania Hubei Xiantaon tehtaan kapasiteetin lisäämiseen

    Piirilevytehdas Jianding Technology hyökkää aggressiivisesti autoteollisuuden kenttään. Yhtiön hallitus hyväksyi 21. päivänä Kiinan Hubei Xiantaon tehtaan pääomankorotuksen 100 miljoonalla Yhdysvaltain dollarilla (noin 3 miljardia NTD). Kysyntä: 400 000 neliöjalkaa kuukausittaisen tuotantokapasiteetin odotetaan käynnistyvän toisella vuosineljänneksellä.

  • Joitakin puolijohteiden tärkeitä ominaisuuksia

    Miksi puolijohteen ominaisvastus pienenee lämpötilan myötä. Johtimen ja puolijohteen ominaisvastusero johtuu varauksenkuljettajien erilaisesta tiheydestä.

  • Korkeataajuinen painettu piirilevy

    Nykyään suurtaajuuselektroniikka on suuri huolenaihe, erityisesti etäjärjestelmissä. Satelliittiviestinnän nopean kehityksen myötä datayksiköt kehittyvät kohti nopeita ja suuria taajuuksia.

  • Varotoimet FPC-piirilevyn peitekalvon käsittelyyn

    FPC-piirilevyn peitekalvo tulee käsitellä avaamalla ikkuna, mutta sitä ei voida käsitellä heti kylmävarastosta ottamisen jälkeen. Varsinkin kun ympäristön lämpötila on korkea ja lämpötilaero suuri, pinnalle tiivistyy vesipisaroita.

Lähetä kysely