Tuotteet
Koti > Tuotteet > 7-vaiheinen HDI-piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7A15T-1FGG484i

    XC7A15T-1FGG484i

    XC7A15T-1FGG484i Artix ® -7 FPGA voi saavuttaa suuremman kustannustehokkuuden monilla näkökohdilla, mukaan lukien logiikka, signaalinkäsittely, sulautettu muisti, LVD-I/O, muistirajapinnat ja lähetinnäyttäjät. Artix-7 FPGA on erittäin sopiva kustannusherkkiin sovelluksiin, jotka vaativat huippuluokan toiminnallisuutta.
  • XC3S200A-4VQG100C

    XC3S200A-4VQG100C

    XC3S200A-4VQG100C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • BCM56046B0IFSBLG

    BCM56046B0IFSBLG

    BCM56046B0IFSBLG on täydellinen DC-DC-virtalähdejärjestelmä, joka sisältää tehoinduktorin, virtakytkimen ja ohjauspiirin, kaikki kompaktissa pinta-asennuspaketissa. Laite toimii jopa 2,25 MHz:n kytkentätaajuudella, mikä tarjoaa korkean hyötysuhteen ja alhaisen melutason. BCM56046B0IFSBLG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 5cgxfc9c6f23i7n

    5cgxfc9c6f23i7n

    5CGXFC9C6F23I7N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • BCM65411B1IFSBG

    BCM65411B1IFSBG

    BCM65411B1IFSBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • ADUM4223BRWZ

    ADUM4223BRWZ

    ADUM4223BRWZ soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kytkentäkapasitanssin huomioiminen malleissa

    Parasiittikytkentä eri verkkojen välillä tapahtuu loisinduktanssin ja kapasitanssin avulla.Kytkentäkapasitanssi määrittelee kuinka helposti signaalit voivat siirtyä verkkojen välillä paluureitin, ylikuulumisen tai piirin kokonaisimpedanssin tuottamiseksi.Piirisimulaattorin etupään suunnitteluominaisuudet voivat auttaa sinua tutkimaan, kuinka verkkojen kapasitanssin kytkeminen vaikuttaa signaalin käyttäytymiseen.

  • Elektronisten komponenttien luokittelu

    Komponentit: tuotteita, jotka eivät muuta raaka-aineiden molekyylikoostumusta käsittelyn aikana, voidaan kutsua komponenteiksi.

  • 5G-tukiasemat vaativat korkeataajuisia ja nopeita piirejä, PCB:stä on tullut suosittu tuotelinja 5G-aikakaudella

    PCB (Printed Circuit Board) on ala, jolla on suhteellisen matala tekninen kynnys. 5G-viestinnällä on kuitenkin korkean taajuuden ja suuren nopeuden ominaisuuksia. Siksi 5G PCB vaatii korkeampaa teknologiaa ja alan kynnystä nostetaan; samalla myös lähtöarvo vedetään ylös.

  • Mikä on nopea PCB-suunnittelu?

    ‌High-speed PCB-suunnittelu‌ viittaa piirilevyihin, jotka on suunniteltu lähettämään nopeita signaaleja, jotka lähetetään yleensä nopeuksilla GHz (gigahertseinä).

  • Mitkä ovat sirujen tehtävät

    Nykyään autoteollisuus kehittyy kohti älykkyyttä, verkostoitumista ja jakamista. Myös ADAS ja automaattinen ajotekniikka kehittyvät nopeasti

  • Painettuja piirilevyjä näkyy kaikkialla. Tiedätkö kuinka vaikeaa niiden tekeminen on

    Elektroniikkatuotteiden valmistuksessa tulee olemaan painetun piirilevyn tuotantoprosessi. Painettuja piirilevyjä käytetään elektroniikkatuotteissa kaikilla teollisuudenaloilla. Se on elektronisen kaavion kantaja, joka voi toteuttaa suunnittelutoiminnon ja muuttaa suunnittelun fyysisiksi tuotteiksi

Lähetä kysely