Tuotteet
Koti > Tuotteet > 8-kerroksinen 2-vaiheinen HDI-piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 10M02SCU169I7G

    10M02SCU169I7G

    10M02SCU169I7G on Max 10 -sarjan FPGA -siru, jonka on tuottanut Intel (entinen Altera). Tämä siru kuuluu kenttäohjelmoitaviin porttijoukkoihin (FPGA) ja sillä on haihtumattomat ominaisuudet. Se tarjoaa 130 I/O-porttia ja pakattu UBGA-169: een. Se tukee työjännitettä 3,3 V, työlämpötila -alueen -40 ° C -+100 ° C ja enimmäistyötaajuus 450MHz.
  • 5CSXFC4C6U23I7N

    5CSXFC4C6U23I7N

    5CSXFC4C6U23I7N on upotettu järjestelmä siru (SOC) Intel/Alteran alla, joka kuuluu sykloni V SX -sarjaan. Tämä tuote integroi ARM Cortex-A9 MPCORE -prosessorin, sisältää kaksoisydin ja mukana Coresight-virheenkorjausjärjestelmä. Sen RAM -kapasiteetti on 64 kt ja siinä on rikkaat oheisrajapinnat
  • XC6VHX565T-2FFG1923E

    XC6VHX565T-2FFG1923E

    XC6VHX565T-2FFG1923E soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7VX980T-2FFG1928C

    XC7VX980T-2FFG1928C

    XC7VX980T-2FFG1928C sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XCZU2EG-1SFVC784I

    XCZU2EG-1SFVC784I

    XCZU2EG-1SFVC784I ZYNQ ULTRASCALE+EG -laite on laaja valikoima laiteyhdistelmiä, jotka on suunniteltu seuraavan sukupolven sovelluksiin. Tämä laite käyttää Quad Core Cortex ™- A53 ja Dual Core Cortex ™- heterogeenistä prosessointijärjestelmää, joka koostuu R5: n reaaliaikaisista prosessointiyksiköistä.
  • Bcm84833b1kfeblg

    Bcm84833b1kfeblg

    BCM84833B1KFEBLG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • elektroninen komponentti. pcb

    Painettu piirilevy (PCB), joka tunnetaan myös nimellä painettu piirilevy, on elektronisten komponenttien sähköliitäntöjen toimittaja. Sen kehityksellä on yli 100 vuoden historia. Sen suunnittelu on pääasiassa ulkoasusuunnittelua. Piirilevyn käytön tärkein etu on, että se vähentää huomattavasti johdotus- ja kokoonpanovirheitä sekä parantaa automaation tasoa ja tuotannon työvoimaa. Piirilevykerrosten lukumäärän mukaan se voidaan jakaa yksi-, kaksois-, neljä-, kuusi- ja muihin monikerroksisiin piirilevyihin.

  • Johdatus puolijohteisiin

    Puolijohteiksi kutsutaan germaniumia, piitä, seleeniä, galliumarsenidia ja monia metallioksideja, metallisulfideja ja muita esineitä, joiden johtavuus on johtimen ja eristeen välissä. Puolijohteilla on joitain erityisominaisuuksia. Esimerkiksi termistori (termistori) automaattista ohjausta varten voidaan valmistaa käyttämällä puolijohteen ominaisvastuksen ja lämpötilan välistä suhdetta; Sen valoherkkiä ominaisuuksia käyttämällä voidaan valmistaa valoherkkiä elementtejä automaattista ohjausta varten, kuten valokennoja, valokennoja ja valovastuksia

  • Kuinka erottaa hyvä ja huono FPC-levy

    Menetelmät FPC-piirilevyn laadun arvioimiseksi: 1： Erottele piirilevyn laatu ulkonäöstä. Yleensä FPC-piirilevyn ulkonäköä voidaan analysoida ja arvioida kolmesta näkökulmasta

  • Korkean taajuuden piirilevykäsittelyn huomiopisteet

    Korkean taajuuden piirilevykäsittelyn huomiopisteet.

  • FPC-piirilevyn valmistusprosessi

    Yksipuolisen FPC-piirilevyn vuokaavio: tekniset asiakirjat - kuparifolio - Esikäsittely - puristuskuivakalvo - valotus - Kehitys - etsaus - kalvon irrotus - AOI - Esikäsittely - pinnoituskalvo (tai mustepainatus) - esikäsittely ennen galvanointia - galvanointi - jälkikäsittely galvanointi - vahvistus - ulkonäkölävistys - sähkömittaus - ulkonäön tarkastus - kuljetus;

  • Ero puuttuvan painatuspeitekerroksen ja FPC-piirilevyn laminoidun peitekalvon välillä

    Kun FPC-piirilevyn peittävä kalvo on asetettu paikalleen, on tarpeen lämmittää ja paineistaa, jotta liima jähmettyy täysin ja integroituu piiriin.

Lähetä kysely