Tuotteet
Koti > Tuotteet > 8G optinen moduuli PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • BCM56321B1KFSBG

    BCM56321B1KFSBG

    ​BCM56321B1KFSBG on johtava puolijohdeteknologiayhtiö Analog Devices kehittämä korkean suorituskyvyn DC-DC-tehomoduuli. Tässä laitteessa on laaja tulojännitealue 6 V - 36 V ja suurin lähtövirta 5 A.
  • Minkä tahansa liitetyn HDI-kerroksen 24 kerrosta

    Minkä tahansa liitetyn HDI-kerroksen 24 kerrosta

    Kun painetusta piirilevystä tehdään lopputuote, siihen asennetaan integroidut piirit, transistorit (triodit, diodit), passiiviset komponentit (kuten vastukset, kondensaattorit, liittimet jne.) Ja monet muut elektroniset osat. Seuraava on noin 24 kerrosta mihin tahansa kytkettyyn HDI: hen, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin minkä tahansa liitetyn HDI: n 24 kerrosta.
  • Nopea EM-528K-piirilevy

    Nopea EM-528K-piirilevy

    Nopea EM-528K-piirilevy on melkein kaikkialla teollisuudessamme. Ja kuten lainataan, sanomme aina, että lopputuotteesta tai toteutuksesta riippumatta jokainen piirilevy on nopea IC-tekniikallaan.
  • XC2C128-7CPG132C

    XC2C128-7CPG132C

    XC2C128-7CPG132C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Xczu7ev-2ffvf1517i

    Xczu7ev-2ffvf1517i

    XCZU7EV-2FFVF1517I on SOC (siru-järjestelmä) Xilinxin Zynq Ultrascale+ Mpsoc (Multi-Prosessor System ChIP) -sarjasta. Tämä siru yhdistää edistykselliset prosessointiyhteydet FPGA -ohjelmoitavissa olevaan logiikkaan yhdellä sirulla, mikä tarjoaa korkean suorituskyvyn ja joustavuuden kehittäjille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Integroitujen piirien kehitys ja vaikutus nykyaikaisessa elektroniikassa

    Integroitujen piirien käsite juontaa juurensa 1950-luvun lopulta ja 1960-luvun alkuun. Texas Instrumentsin insinööri Jack Kilby ja Fairchild Semiconductorin ja myöhemmin Intelin perustaja Robert Noyce keksivät itsenäisesti ajatuksen useiden elektronisten komponenttien integroimisesta yhdelle puolijohdesubstraatille.

  • Kytkentäkapasitanssin huomioiminen malleissa

    Parasiittikytkentä eri verkkojen välillä tapahtuu loisinduktanssin ja kapasitanssin avulla.Kytkentäkapasitanssi määrittelee kuinka helposti signaalit voivat siirtyä verkkojen välillä paluureitin, ylikuulumisen tai piirin kokonaisimpedanssin tuottamiseksi.Piirisimulaattorin etupään suunnitteluominaisuudet voivat auttaa sinua tutkimaan, kuinka verkkojen kapasitanssin kytkeminen vaikuttaa signaalin käyttäytymiseen.

  • Mitkä ovat joustavan FPC-piirilevyn edut?

    Kuten nimestä voi päätellä, joustavalla FPC-piirilevyllä on taivutus- ja käyttötoiminto, ja siitä voidaan tehdä kolmiulotteinen tila. Siksi teoriassa vain yksi joustava FPC-piirilevy / joustava FPC-levy voi suorittaa kokonaisjohdotuksen yhdessä koneessa.

  • Kuinka integroitu piiri (IC) toimii?

    ​Integrated Circuit (IC) toimii integroimalla erilaisia ​​elektronisia komponentteja puolijohdemateriaaliin, tyypillisesti piihin.

  • PCB:n alkuperä ja kehitys

    PCB (printed circuit board), jonka kiinalainen nimi on painettu piirilevy, on yksi tärkeimmistä elektroniikkateollisuuden komponenteista. Lähes kaikenlaiset elektroniset laitteet, elektronisista kelloista ja laskimista tietokoneisiin,

  • Yksityiskohtainen selitys monikerroksisesta PCB-laminoidusta rakenteesta

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä piirilevyn rakenne piirin mittakaavan, piirilevyn koon ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) vaatimusten mukaan,

Lähetä kysely