Tuotteet
Koti > Tuotteet > 8-kerroksinen ELIC HDI piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • Cross Blind haudattu reikä piirilevy

    Cross Blind haudattu reikä piirilevy

    Piirilevy, jota kutsutaan myös painettuksi piirilevyksi, piirilevy. Monikerroksisella painetulla kartongilla tarkoitetaan painettua aluetta, jossa on enemmän kuin kaksi kerrosta. Se koostuu yhdysjohdoista useissa kerroksissa eristysalustoja ja tyynyjä elektronisten komponenttien kokoamiseksi ja juottamiseksi. Eristyksen rooli. Seuraava käsittelee Cross Blind Buried Hole PCB -piirejä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Cross Blind Buried Hole PCB -piirejä.
  • XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XC3S400-4PQG208C

    XC3S400-4PQG208C

    XC3S400-4PQG208C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I

    ​XC7S50-2CSGA324I on AMD/Xilinxin käynnistämä FPGA (Field Programmable Gate Array), jolla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot: Pakkausmuoto: CSPBGA-324-pakkaus on otettu käyttöön, joka on pinta-asennuspakkaus, joka sopii suuritiheyksisille integroiduille piireille
  • EPF6016QC208-2N

    EPF6016QC208-2N

    EPF6016QC208-2N on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XC7S75-2FGGA676I

    XC7S75-2FGGA676I

    XC7S75-2FGGA676I on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -siru, joka on valmistettu 28 nm:n prosessilla. Tässä sirussa on 48000 logiikkayksikköä ja 76800 ohjelmoitavaa yksikköä, jotka tarjoavat korkean suorituskyvyn digitaalisen signaalinkäsittelyn ja tiedonkäsittelyn.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Elektronisten komponenttien luokittelu

    Komponentit: tuotteita, jotka eivät muuta raaka-aineiden molekyylikoostumusta käsittelyn aikana, voidaan kutsua komponenteiksi.

  • Piirilevyn ominaisuudet

    Syynä siihen, miksi piirilevyä voidaan käyttää yhä laajemmin, on se, että sillä on monia ainutlaatuisia etuja

  • Mitkä ovat piirilevyjen luokitukset

    PCB-piirilevyn luokitus

  • Mitä tuotteita puolijohteet sisältävät

    Puolijohdetuotteet kattavat kaiken perusdiodeista ja transistoreista monimutkaisiin integroituihin piireihin ja mikroprosessoreihin. Näillä tuotteilla on keskeinen rooli elektronisissa laitteissa, mukaan lukien transistorit virran vahvistamiseen ja kytkentään, diodit tasasuuntaukseen ja jännitteen stabilointiin sekä muistilaitteet, kuten DRAM ja flash-muisti tietojen tallentamiseen ja käsittelyyn. Integroidut piirit,

  • 5 pääasiallista syytä ja ratkaisua piirilevyn pinta-asennusjuottoon

  • Mikä on C-siru

    IC-siru (integroitu piiri) on integroitu piiri, joka on muodostettu laittamalla suuri määrä mikroelektronisia komponentteja (transistorit, vastukset, kondensaattorit, diodit jne.) muovipohjalle sirun valmistamiseksi. Tällä hetkellä lähes kaikkia siruja voidaan kutsua IC-siruiksi.

Lähetä kysely