Tuotteet
Koti > Tuotteet > Arlon PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCZU4EV-2FBVB900I

    XCZU4EV-2FBVB900I

    XCZU4EV-2FBVB900I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Megtron6-piirilevy

    Megtron6-piirilevy

    MEGTRON6 PCB on edistyksellinen materiaali, joka on suunniteltu nopeille verkkolaitteille, keskusyksiköille, IC-testereille ja suurtaajuusmittauslaitteille. MEGTRON6-piirilevyn pääominaisuudet ovat: matala dielektrisyysvakio ja dielektriset hajaantumistekijät, alhainen siirtohäviö ja korkea lämmönkestävyys; Td = 410 ° C (770 ° F). MEGTRON6-piirilevy täyttää IPC-spesifikaation 4101/102/91.
  • MT40A2G8SA-062E: F

    MT40A2G8SA-062E: F

    MT40A2G8SA-062E: F voi nopeuttaa tuotteen lanseerausaikaa ja tarjota korkealaatuisia DRAM-moduuliratkaisuja, joiden luotettavuus on testattu tiukasti.
  • BCM437403B0KFFBG

    BCM437403B0KFFBG

    BCM437403B0KFFBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • MT29F256G08CJAABWP-12Z: A

    MT29F256G08CJAABWP-12Z: A

    MT29F256G08CJAABWP-12Z: A soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • AP9222R PCB

    AP9222R PCB

    Joustavan piirilevyn ja jäykän piirilevyn 12 -kerroksinen AP9222R -piirilevy on eräänlainen piirilevy, jolla on FPC -ominaisuudet ja piirilevyominaisuudet, jotka muodostuvat jäykän - Flex -piirilevyyn yhdessä asiaankuuluvien prosessivaatimusten mukaisesti painostamisen ja muiden prosessien avulla.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Piirilevyjen kilpailu on kovaa, ja huippuluokan alasta on tullut uusi painopiste

    Painettu piirilevy (PCB) on alusta elektronisten osien kokoamiseen. Se on piirilevy, joka muodostaa yhteyden pisteiden ja painettujen komponenttien välille yleiselle alustalle ennalta määrätyn mallin mukaisesti. Eri luokittelumenetelmien mukaan

  • HDI-levymarkkinoiden kysynnän ja tarjonnan analyysi

    Matkapuhelintuotannon jatkuva kasvu ohjaa HDI-levyjen kysyntää. Kiinalla on tärkeä rooli maailman matkapuhelimien valmistusteollisuudessa. Siitä lähtien, kun Motorola otti kokonaan HDI-kortit käyttöön matkapuhelimien valmistuksessa vuonna 2002, yli 90 % matkapuhelinten emolevyistä on ottanut käyttöön HDI-kortteja. Markkinatutkimusyhtiö In-Statin vuonna 2006 julkaisema tutkimusraportti ennusti, että seuraavan viiden vuoden aikana maailman matkapuhelintuotannon kasvu jatkuu noin 15 %. Vuoteen 2011 mennessä maailmanlaajuinen matkapuhelinmyynti nousee 2 miljardiin kappaleeseen.

  • Kuinka integroitu piiri (IC) toimii?

    ​Integrated Circuit (IC) toimii integroimalla erilaisia ​​elektronisia komponentteja puolijohdemateriaaliin, tyypillisesti piihin.

  • FPC-piirilevyn filmivalikoima

    Resistipäällystysmenetelmää on kolme: nesteenestopinnoitusmenetelmä ja FPC-estopinnoitusmenetelmä piirilevylle

  • Kuinka ratkaista korkealaatuisen PCB-eristyksen ongelma

    Kuten me kaikki tiedämme, kilpailu Kiinan piirilevyjä valmistavassa teollisuudessa on erittäin kovaa. Täydellinen teollisuusketju on muodostettu useista prosesseista, kuten PCB-eristyksestä, massatuotannosta, pakkaamisesta ja kuljetuksesta. Viime vuosina laajan ja nopean kehityksen ja julman markkinakilpailun kautta Kiinan piirilevyteollisuuden perusmalli on muodostunut. Asiaankuuluvat tiedot osoittavat, että vuoteen 2020 mennessä PCB-yritysten määrä yksin Manner-Kiinassa nousee yli 2000:een, mikä on hämmästyttävä määrä.

  • FPC soft board -prosessin esittely

    Yleiskatsaus FPC pehmeän levyn automaattiseen tuotantolinjaan

Lähetä kysely