Tuotteet
Koti > Tuotteet > EM-355D piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 5AGTMD3G3F31I3N

    5AGTMD3G3F31I3N

    5AGTMD3G3F31I3N on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • LTC6409IUDB#TRMPBF

    LTC6409IUDB#TRMPBF

    LTC6409IUDB#TRMPBF soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • EP3SL200H780I4

    EP3SL200H780I4

    EP3SL200H780I4 on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • XC3S400-4FGG456C

    XC3S400-4FGG456C

    XC3S400-4FGG456C on Xilinxin tuottama FPGA-siru ja kuuluu Spartan-3-sarjaan. Tällä sirulla on useita merkittäviä ominaisuuksia, jotka tekevät siitä laajasti käytetyn useissa kentäissä.
  • MT47H64M8SH-25e: H

    MT47H64M8SH-25e: H

    MT47H64M8SH-25e: H on eräänlainen synkroninen dynaaminen satunnais-pääsymuisti (SDRAM)-siru, jonka on tuottanut mikronitekniikka. Sen kapasiteetti on 512 megatavua (MB) ja enimmäis kelloa, 200 megahertsiä (MHZ). Siru toimii jännitteellä 2,5
  • 5SGXMA3H2F35C2N

    5SGXMA3H2F35C2N

    5SGXMA3H2F35C2N on Stratix V GX -sarja FPGA -siru, jonka on suunnitellut ja tuottanut Intel. Tämä siru kuuluu Stratix V GX -sarjaan, jossa on 340000 logiikkayksikköä ja 1152 päätteen, sopivat korkean suorituskyvyn sovelluksiin, kuten tietokeskuksiin, viestintään ja tietokoneen visioon.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kiinan ja Yhdysvaltojen "sata päivää koskeva suunnitelma" paljastaa, miten se vaikuttaa teollisuuteen?

    Siksi, kun "sadan päivän suunnitelma" etenee kerroksittain, sillä edellytyksellä, että Kiinan on taattava valuuttavaranto ja suojattava valuuttakurssi, Kiinan hallituksella ei ole muuta vaihtoehtoa kuin nostaa korkoja tai nostaa korkoja peiteltynä.

  • HDI:n hallituksen nimen lähde

    HDI in HDI Board on lyhenne sanoista High Density Interconnector. Se on eräänlainen (tekniikka) painettujen piirilevyjen valmistamiseksi. Siinä käytetään mikrosokeaa ja haudattua teknologiaa piirilevylle, jolla on suhteellisen korkea linjan jakelutiheys. HDI on pienikokoinen tuote, joka on suunniteltu pienille käyttäjille.

  • Komponenttien asennustapa piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ja -korttimme ovat periaatteessa epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia painettuja piirilevyjä. Toinen puoli on pistokekomponentit ja toinen puoli komponenttien jalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että hitsauskohdat ovat hyvin säännöllisiä

  • FPC soft board -prosessin esittely

    Yleiskatsaus FPC pehmeän levyn automaattiseen tuotantolinjaan

  • Puolijohteiden sovellusalueet

    Puolijohdemateriaalin aurinkosähkövaikutus on aurinkokennojen toiminnan perusperiaate. Tällä hetkellä puolijohdemateriaalien aurinkosähkösovelluksesta on tullut kuuma aihe, ja se on tällä hetkellä nopeimmin kasvava ja parhaiten kehittyvä puhtaan energian markkina maailmassa. Aurinkokennojen päätuotantomateriaali on puolijohdemateriaalit,

  • Mihin tulee kiinnittää huomiota monikerroksisten piirilevyjen korroosionestokäsittelyssä

    Mihin tulee kiinnittää huomiota monikerroksisten piirilevyjen korroosionestokäsittelyssä

Lähetä kysely