Tuotteet
Koti > Tuotteet > EM-390 piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I Näissä tuotteissa on runsaasti ARM-pohjaisia ​​toimintoja yhteen laitteeseen ® Cortex? - A9-kaksi- tai yksiytiminen prosessointijärjestelmä (PS) ja 28 nm:n ohjelmoitava Xilinx-logiikka (PL). ARM Cortex-A9 -suoritin on PS:n ydin, joka sisältää myös sirun muistin, ulkoiset muistiliitännät ja monipuoliset oheisliitäntäliitännät.
  • XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • PM-DB2745L+

    PM-DB2745L+

    ​PM-DB2745L+:n käyttöönotto voi vaihdella tuotetietojen, valmistajien ja sovellusskenaarioiden mukaan. Löysieni hakutulosten perusteella voin kuitenkin antaa yleisiä tietoja PM-DB2745L:stä (huomaa, että tietoja PM-DB2745L+:sta ei löytynyt suoraan, mutta yleensä mallissa oleva "+" voi tarkoittaa jotain muunnelmaa tai päivitettyä versiota ):
  • XC2V250-4CSG144I

    XC2V250-4CSG144I

    XC2V250-4CSG144I on Xilinxin valmistama kenttäohjelmoitava gate array (FPGA) -siru
  • XC7S50-1FTGB196I

    XC7S50-1FTGB196I

    XC7S50-1FTGB196I soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I Minimi käyttölämpötila -40C Maksimi käyttölämpötila +100 ℃ Asennustila SMD/SMT Pakkaus: FBGA-2577 Tiedonsiirtonopeus 30,5 Gb/s Määrä: 156 KPL Erä: 2023+
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Tänään puhumme siruihin liittyvästä tiedosta toivoen, että voimme tarjota kaikille apua sirujen ymmärtämiseen!

    1. Johdatus siruihin Mikä on siru? Siru on integroitu piiri, jota voidaan verrata elektronisen laitteen aivoihin. Sirun komponentit voivat suorittaa erilaisia ​​tehtäviä, kuten käsitellä tietoa, tallentaa tietoja, suorittaa laskelmia ja ohjata toimintoja. Miksi sitä kutsutaan siruksi? "Ydin" edustaa ydintä ja keskustaa, ja "siru" edustaa ohutta osaa tai fragmenttia. Siru on puolijohdemateriaaleista valmistettu ohut pala, joka koko piirijärjestelmän ydinosana yhdistää avainpiirirakenteita.

  • Kuinka erottaa hyvä ja huono FPC-levy

    Menetelmät FPC-piirilevyn laadun arvioimiseksi: 1： Erottele piirilevyn laatu ulkonäöstä. Yleensä FPC-piirilevyn ulkonäköä voidaan analysoida ja arvioida kolmesta näkökulmasta

  • Mitä puolijohdeteollisuus tekee

    Puolijohdeteollisuus keskittyy pääasiassa integroituihin piireihin, kulutuselektroniikkaan, viestintäjärjestelmiin, aurinkosähkön tuotantoon, valaistussovelluksiin, suuren tehon muuntamiseen ja muihin aloihin. Tekniikan tai taloudellisen kehityksen näkökulmasta puolijohteiden merkitys on valtava

  • Sirun esittely

    Siru, joka tunnetaan myös nimellä mikropiiri, mikrosiru, integroitu piiri (IC). Se viittaa integroituja piirejä sisältävään piisiruun, joka on hyvin pieni ja usein osa tietokoneita tai muita elektronisia laitteita.

  • FPC-piirilevyn filmivalikoima

    Tällä hetkellä resistin pinnoitusmenetelmä on jaettu kolmeen seuraavaan menetelmään piirigrafiikkatarkkuuden ja -tulostuksen mukaan: seula puuttuu tulostusmenetelmä, kuivakalvo / valoherkkä menetelmä ja nesteresistin valoherkkä menetelmä.

  • Mikä on HDI (High Density Interconnect) -piirilevy?

    High Density Interconnection (HDI) PCB on eräänlainen (teknologia) painettujen piirilevyjen valmistukseen. Se on piirilevy, jolla on suhteellisen korkea piirin jakelutiheys käyttämällä mikrosokeaa ja haudattua teknologiaa.

Lähetä kysely