Tuotteet
Koti > Tuotteet > EM-528K piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC6SLX100-3FGG676C

    XC6SLX100-3FGG676C

    XC6SLX100-3FGG676C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7Z020-2CLG400I

    XC7Z020-2CLG400I

    XC7Z020-2CLG400I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7A50T-2FGG484i

    XC7A50T-2FGG484i

    XILINX XC7A50T-2FGG484I Artix ®- 7 FPGA voi saavuttaa suuremman kustannustehokkuuden monilla näkökohdilla, mukaan lukien logiikka, signaalinkäsittely, sulautettu muisti, LVD-LV-I/O, muistirajapinnat ja lähetinvastaanottimet. Artix-7 FPGA: t ovat täydellisiä kustannusherkkiin sovelluksiin, jotka vaativat huippuluokan toiminnallisuutta.
  • BCM84891LB0KFEBG

    BCM84891LB0KFEBG

    BCM84891LB0KFEBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7A12T-2CSG325I

    XC7A12T-2CSG325I

    XC7A12T-2CSG325i on Xilinxin valmistama FPGA (kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä). Tässä erityisellä FPGA: lla on 12 160 logiikkakennoa, nopeudella on jopa 667 MHz ja siinä on 720 kbit lohko -RAM -muistia, 80 DSP -viipaletta ja 40 käyttäjän I/OS: tä.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • FPC-piirilevyn filmivalikoima

    Tällä hetkellä resistin pinnoitusmenetelmä on jaettu kolmeen seuraavaan menetelmään piirigrafiikkatarkkuuden ja -tulostuksen mukaan: seula puuttuu tulostusmenetelmä, kuivakalvo / valoherkkä menetelmä ja nesteresistin valoherkkä menetelmä.

  • Korkeataajuisen piirilevyn ominaisuudet

    Korkeataajuiset PCBS:t tarjoavat laajan valikoiman ominaisuuksia. Näiden ominaisuuksien tunteminen auttaa sinua ymmärtämään nämä PCBS:t. Näitä painettuja piirilevyjä kutsutaan korkeataajuisiksi PCBS-levyiksi niiden tarjoamien ominaisuuksien vuoksi.

  • HDI-piirilevyn edut

    1. Se voi alentaa HDI-piirilevyn kustannuksia: Kun piirilevyn tiheys kasvaa yli kahdeksankerroksiseksi levyksi, se valmistetaan HDI:llä, ja sen kustannukset ovat alhaisemmat kuin perinteisen monimutkaisen puristusprosessin.

  • Mikä on piirilevyn takapora?

    Siksi piirilevyjen valmistajat jättävät pienen pisteen. Vasemman STUB: n pituutta kutsutaan B-arvoksi, joka on yleensä alueella 50-150UM.

  • Monikerroslevyjen edut ja haitat

    Monikerroksiset levyt keksittiin vuonna 1961. Sen tuotantomenetelmänä on yleensä tehdä ensin sisäkerrosgrafiikka ja sitten käyttää painatus- ja syövytysmenetelmää yksi- tai kaksipuoleisen alustan tekemiseen ja sisällyttämiseen määrättyyn välikerrokseen. kuumenna, paina ja liimaa. Mitä tulee myöhempään poraukseen, se on sama kuin kaksipuolisen levyn pinnoitettu läpireikämenetelmä.

  • T / CPCA 6044-2017 "Painetun levyn turvallisuustasovaatimukset" Julkaisutiedotus

    Painetun piirilevytekniikan ja sen sovellusten kehitystyön myötä teollisuus on esittänyt enemmän uusia vaatimuksia piirilevyjen turvallisuudelle. Siksi on tarpeen laatia turvastandardi, joka kuuluu Kiinan piirilevyille.

Lähetä kysely