Tuotteet
Koti > Tuotteet > FCBGA-1930

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 800G optinen moduuli PCB

    800G optinen moduuli PCB

    800G optinen moduuli PCB - tällä hetkellä maailmanlaajuisen optisen verkon siirtonopeus siirtyy nopeasti 100 g: sta 200 g / 400 g:aan. Vuonna 2019 ZTE, China Mobile ja Huawei vahvistivat Guangdong Unicomissa, että yhden operaattorin 600g voi saavuttaa 48tbit/s yhden kuidun siirtokapasiteetin.
  • XCKU085-2FLVA1517E

    XCKU085-2FLVA1517E

    XCKU085-2FLVA1517E: llä on tehovaihtoehto, joka saavuttaa parhaan tasapainon tarvittavan järjestelmän suorituskyvyn ja pienen virrankuoren välillä. XCKU085-2FLVA1517E on ihanteellinen valinta pakettien käsittelyyn ja DSP-intensiivisiin toimintoihin, jotka sopivat erilaisiin sovelluksiin langattomasta MIMO-tekniikasta NX100G-verkkoihin ja tietokeskuksiin.
  • Hi-6110pqi

    Hi-6110pqi

    HI-6110PQI PATCH-Asennus QFP Differential 3,45 V 3,15 V 10mm*10mm*2 mm Erä: 23+ Määrä: 104 kpl
  • XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I on Xilinx-siru, joka kuuluu Spartan-7-sarjaan, joka on valmistettu 28 nanometrin tekniikkaa käyttämällä. Se on kenttäohjelmoitava logiikkajoukko (FPGA) -siru, jolla on erilaisia ​​erinomaisia ​​ominaisuuksia. XC7S75-1FGGA676I on varustettu Microblaze ™ -sovelluksella pehmeällä prosessorilla, joka voi saavuttaa yli 200 dMipsin suorituskykyä ja tukea DDR3: ta 800 Mt/s.
  • XC9572XL-7VQG64C

    XC9572XL-7VQG64C

    XC9572XL-7VQG64C on erittäin integroitu CPLD-siru, jonka Xilinx on käynnistänyt. Tämä siru omaksuu edistyneen CMOS -tekniikan ja siinä on 72 makroolua, joista kukin voi toteuttaa monimutkaisia ​​digitaalisia logiikkatoimintoja. Siinä on suuri määrä ohjelmoitavia kellonohjaimia
  • 88E1512-A0-NNP2I000

    88E1512-A0-NNP2I000

    88E1512-A0-NNP2I000 on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Puolijohdeosat ovat nousseet tuulen mukana

    Guojin Securities sanoi joka kerta AI-salaman kautta, että puolijohdelaitteiden osilla on tärkeä rooli teollisessa ketjussa, ja niillä on suuri määrä, laaja valikoima ja ilmeisiä markkinoiden pirstoutumista.

  • Mikä on puolijohde ja mikä on sen tarkoitus

    Puolijohde on aine, jonka johtavuus on johtimen ja eristeen välillä. Se ei ole puhtaassa tilassa kovin johtava, mutta sen johtavuutta voidaan säätää lisäämällä epäpuhtauksia (doping) tai muuttamalla lämpötilaa. Puolijohteiden tyypillinen edustaja on pii, jota käytetään laajasti elektronisten komponenttien valmistuksessa. Puolijohdeteknologia on nykyaikaisten elektronisten laitteiden kulmakivi, kuten älypuhelimet, tietokoneet, digitaalikamerat jne., jotka kaikki perustuvat puolijohdesiruihin. Lisäksi puolijohteet ovat erittäin tärkeitä myös energiakentässä, kuten puolijohdemateriaalit, jotka ovat aurinkokennojen ydin

  • Ei-Apple HDI Big Release

    Markkinaraporttien mukaan Huawein ja muiden kuin Applen lippulaiva HDI: n laajennettujen tilausten tilaukset lisäävät piirilevytehtaan sesongin ulkopuolista toimintaa tämän vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.

  • FPC-piirilevyn valmistusprosessi

    Yksipuolisen FPC-piirilevyn vuokaavio: tekniset asiakirjat - kuparifolio - Esikäsittely - puristuskuivakalvo - valotus - Kehitys - etsaus - kalvon irrotus - AOI - Esikäsittely - pinnoituskalvo (tai mustepainatus) - esikäsittely ennen galvanointia - galvanointi - jälkikäsittely galvanointi - vahvistus - ulkonäkölävistys - sähkömittaus - ulkonäön tarkastus - kuljetus;

  • Painettujen piirilevyjen substraattimateriaalien kehittäminen

    Painettujen piirilevyjen substraattimateriaalien kehitys on kestänyt lähes 50 vuotta

  • Mitkä ovat kaksipuolisten hallituksen sovellusten edut?

    Tärkeänä elektronisen komponentin kantoaattina kaksipuolisia levyjä on käytetty laajasti nykyaikaisissa elektronisissa laitteissa niiden ainutlaatuisen kaksikerroksisen johdotusrakenteen vuoksi.

Lähetä kysely