Tuotteet
Koti > Tuotteet > kultasormi PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E on tehokas FPGA (Field-Programmable Gate Array) -siru Xilinxin Virtex UltraScale+ -sarjasta. Siinä on 13 miljoonaa logiikkasolua ja 32 Gt/s muistin kaistanleveys. Tämä siru on rakennettu käyttämällä 16 nm:n prosessitekniikkaa ja FinFET+ -tekniikkaa, mikä tekee siitä tehokkaan sirun alhaisella virrankulutuksella.
  • XCZU17EG-1FFVB1517E

    XCZU17EG-1FFVB1517E

    XCZU17EG-1FFVB1517E soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC3S200A-4VQG100C

    XC3S200A-4VQG100C

    XC3S200A-4VQG100C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • EP2AGX260FF35C4N

    EP2AGX260FF35C4N

    EP2AGX260FF35C4N on Intelin (entinen Altera) valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array). Tässä erityisessä FPGA:ssa on 260 000 logiikkaelementtiä, se toimii jopa 800 MHz:n nopeudella, ja siinä on 30,8 Mt sulautettua muistia, 1 152 DSP-lohkoa ja 24 nopeaa lähetin-vastaanotinkanavaa.
  • Suurikokoinen piirilevy

    Suurikokoinen piirilevy

    Suurikokoinen piirilevyn erittäin isokokoinen piirilevy-öljynporauslautan emolevy: levyn paksuus 4,0 mm, 4-kerroksinen, L1-L2-reikäreikä, L3-L4-reikäreikä, 4/4/4 / 4oz kupari, Tg170, yhden paneelin koko 820 * 850mm öljynporauslautan emolevy: levyn paksuus 4,0 mm, 4-kerros, L1-L2 sokea reikä, L3-L4 sokea reikä, 4/4/4 / 4oz kupari, Tg170, yhden paneelin koko 820 * 850mm.
  • XCVU9P-L2FSGD2104I

    XCVU9P-L2FSGD2104I

    XCVU9P-L2FSGD2104I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kiinan "ytimen" tulevaisuus on kirkkaampi

    Aivan kuten teräs tukee teollisuutta, sirut tukevat tietoteollisuutta. Sirujen T&K- ja valmistusvalmiudet ovat osoitus maan korkeasta, kehittyneestä ja huipputeknologian kehitystasosta.

  • PCB:n alkuperä ja kehitys

    PCB (printed circuit board), jonka kiinalainen nimi on painettu piirilevy, on yksi tärkeimmistä elektroniikkateollisuuden komponenteista. Lähes kaikenlaiset elektroniset laitteet, elektronisista kelloista ja laskimista tietokoneisiin,

  • Integroitujen piirien kehittäminen

    Edistyksellisin integroitu piiri on mikroprosessorin tai moniytimisen prosessorin ydin, joka voi ohjata kaikkea tietokoneesta matkapuhelimeen digitaaliseen mikroaaltouuniin. Vaikka monimutkaisen suunnittelun ja kehittämisen kustannukset

  • Mikä on nopea PCB-suunnittelu?

    ‌High-speed PCB-suunnittelu‌ viittaa piirilevyihin, jotka on suunniteltu lähettämään nopeita signaaleja, jotka lähetetään yleensä nopeuksilla GHz (gigahertseinä).

  • Tänä vuonna puolijohdelaitteiden kumulatiivinen myynti Japanissa ylitti 75,6 miljardia, mikä tekee ennätyksen samalle ajanjaksolle.

    Zhidongxin 28. kesäkuuta lähettämien uutisten mukaan Kiinan Taiwanissa toimivan raha-DJ:n mukaan puolijohdelaitteiden kumulatiivinen myynti Japanissa ylitti 75,6 miljardia RMB tämän vuoden toukokuussa, mikä on korkein samaan aikaan vuosiin.

  • 50 ohmin alkuperä impedanssisovituksessa

    Tietyn leveyden jäljillä kolme päätekijää vaikuttaa piirilevyjälkien impedanssiin. Ensinnäkin PCB-jäljen lähikentän EMI (sähkömagneettinen häiriö) on verrannollinen jäljen korkeuteen vertailutasosta. Mitä pienempi korkeus, sitä pienempi säteily. Toiseksi ylikuuluminen muuttuu merkittävästi jäljen korkeuden mukaan. Jos korkeutta vähennetään puoleen, ylikuuluminen pienenee lähes neljännekseen.

Aiheeseen liittyvä haku

megtron6 ​​tikkaat kultasormi PCBPitkä lyhyt kultasormi PCBPunainen öljy kultasormi PCB

Lähetä kysely