Tuotteet
Koti > Tuotteet > HDI piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7S6-1FTGB196I

    XC7S6-1FTGB196I

    XC7S6-1FTGB196I soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • BCM8727AIFBG

    BCM8727AIFBG

    BCM8727AIFBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • BCM53642A0KFSBG

    BCM53642A0KFSBG

    BCM53642A0KFSBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • EP1C4F400C8N

    EP1C4F400C8N

    EP1C4F400C8N soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT koodi JWB98 tuotu alkuperäinen BGA-100 MICRON EMMC tallennuselektroniikkakomponenttien siru
  • XCF02SVO20C

    XCF02SVO20C

    XCF02SVO20C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Varotoimet FPC-piirilevyn peitekalvon käsittelyyn

    FPC-piirilevyn peitekalvo tulee käsitellä avaamalla ikkuna, mutta sitä ei voida käsitellä heti kylmävarastosta ottamisen jälkeen. Varsinkin kun ympäristön lämpötila on korkea ja lämpötilaero suuri, pinnalle tiivistyy vesipisaroita.

  • Missä voidaan käyttää suurnopeuslevyjä?

    Nykyaikaisissa elektronisissa laitteissa avainkomponenttina nopeat levyt käytetään laajasti viestinnässä, tietojenkäsittelyssä, kulutuselektroniikassa ja teollisuusohjauksessa.

  • Kuinka korjata integroidun piirin ongelma

    HONTECin ydinarvot ovat "ammattimaisuus, rehellisyys, laatu, innovatiivisuus", noudata tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää liiketoimintaa, tieteellisen johtamisen tietä, ylläpitää "kykyyn ja teknologiaan perustuvaa, tarjoaa korkealaatuisia tuotteita ja palveluita". , auttaa asiakkaita saavuttamaan maksimaalisen menestyksen" liiketoiminnan filosofia, on joukko alan kokeneita korkealaatuisia hallintohenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.

  • FPC-piirilevyn hitsausprosessi

    Tällä hetkellä on olemassa kaksi yleistä FPC-hitsausprosessia, joista toinen on tinapuristushitsaus ja toinen on manuaalinen vetohitsaus.

  • Kuinka suunnitella Rigid-Flex -piirilevy paremmin?

    Elektroniikkatuotteiden jatkuvan päivityksen ja 5G-tuotteiden asteittaisen käytön myötä Rigid-Flex-piirilevyn kysyntä on kasvanut. Rigid-Flex-piirilevyn suunnittelussa ja yksinkertaisesti Flex-piirilevyn ja jäykän piirilevyn suunnittelussa on suuri ero. Seuraavassa on yksityiskohtainen kuvaus joistakin tavanomaisen jäykän piirilevyn suunnittelun vaatimuksista.

  • Raskaan kuparin piirilevyn edut

    Raskaan kuparisen piirilevyn edut tekevät siitä ensisijaisen tärkeän suuritehoisten piirien kehittämisessä. Raskas kuparipitoisuus kestää suurta tehoa ja suurta lämpöä, minkä vuoksi suuritehoisia piirejä on kehitetty tällä tekniikalla. Tällaisia ​​piirejä ei voida kehittää matalakuparipitoisilla PCB-levyillä, koska ne eivät kestä suurten virtojen ja virtaavien virtojen aiheuttamia valtavia lämpörasituksia.

Aiheeseen liittyvä haku

6-kerroksinen ELIC HDI piirilevy8-kerroksinen ELIC HDI piirilevyELIC HDI piirilevyEM-370 HDI piirilevyEM-526 HDI piirilevyEM-528 HDI piirilevyEM-827 HDI piirilevyEM-888 HDI piirilevyEM-888S HDI piirilevyEM-890 HDI piirilevyEM-891 HDI piirilevyEM-A50 HDI piirilevyEM-LXE HDI piirilevyMegtron6 ​​HDI piirilevyMegtron7 HDI piirilevyTU-662 HDI piirilevyVT-481 HDI piirilevy

Lähetä kysely