Tuotteet
Koti > Tuotteet > Raskas kuparipiirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC6SLX45-2FGG484C

    XC6SLX45-2FGG484C

    XC6SLX45-2FGG484C on kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä (FPGA), joka perustuu 45 nm: n pienitehoiseen kuparikaapelitekniikkaan, joka tarjoaa parhaan tasapainon kustannusten, tehon ja suorituskyvyn välillä. Tämän FPGA: n valmistavat Xilinx ja kuuluu Spartan ®- 6 LX -sarjaan seuraavat avainominaisuudet ja toiminnot:
  • BCM82328FB1KFSBG

    BCM82328FB1KFSBG

    BCM82328FB1KFSBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • BCM89531B1BPBGT

    BCM89531B1BPBGT

    BCM89531B1BPBGT on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • BCM56970ABOKFSBG

    BCM56970ABOKFSBG

    BCM56970ABOKFSBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • Xczu67dr-l2ffve1156i

    Xczu67dr-l2ffve1156i

    XCZU67DR-L2FFVE1156I kuuluu Xilinx-ZYNQ-7000-sarjaan, joka on korkean suorituskyvyn ohjelmoitava järjestelmätason siru (SOC), joka integroi ARM-prosessorit ja FPGA: n (kenttäohjelmoitavat porttijärjestelmät) rakenteet, jotka sopivat erilaisiin korkean suorituskyvyn ja korkean kompleksisten sovelluksiin, kuten upotetut järjestelmät, multimedian ja langattoman viestintä
  • BCM68252CA1KFEBG

    BCM68252CA1KFEBG

    BCM68252CA1KFEBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mitkä ovat puolijohteiden pääsovellukset

    Puolijohteita käytetään laajalti kulutuselektroniikassa, viestintäjärjestelmissä, lääketieteellisissä instrumenteissa ja muilla aloilla. Esimerkiksi diodit ovat puolijohteista valmistettuja laitteita. Puolijohteiden merkitys on valtava tekniikan ja taloudellisen kehityksen kannalta

  • Kuinka suunnitella laminointi suunniteltaessa 4-kerroksista piirilevyä

    Kun suunnitellaan nelikerroksista PCB-piirilevyä, kuinka pino suunnitellaan? Teoriassa voi olla kolme mallia

  • DHI-levyn pintakäsittelytekniikka hiilen sarja suora pinnoitus

    Tässä artikkelissa tarkastellaan hiilisarjan suoralevitystekniikan kehityshistoriaa, mukaan lukien uudet läpimurrot laiteteknologiassa, ja miten sitä voidaan soveltaa nykypäivän lippulaivapuhelimiin, joissa on erittäin hieno linjaleveys ja linjaväli.

  • Mitä piirilevyvalmistajien ominaisuuksia arvostetaan suuresti

    Piirilevyjen valmistajat kantavat pääasiassa tärkeän vastuun painetusta piirilevystä. Ottaen huomioon olennainen ero tämän tuotteen ja yleisten tuotteiden välillä, kun piiri on liian monimutkainen, tarkkuutta voidaan parantaa tulostamalla ja todennäköisyys puuttua piirilevyn yksityiskohdista pienenee. Asiakkaat, jotka ovat valmiita toteuttamaan painotehtäviä ja ostotöitä, otetaan asialistalle mahdollisimman pian, kun ollaan tekemisissä valmistajan kanssa. Yhteistyöaiko voidaan vahvistaa useiden keskustelujen ja keskustelujen jälkeen. Tänä aikana valmistajan ominaisuuksia tulee tutkia perusteellisesti.

  • Piirilevyn johdotus

    Johdotus on tärkein prosessi koko piirilevyn suunnittelussa.

  • Piirilevyjen asetteluperiaatteet

    Aseta levyn ja rungon koko rakennepiirustuksen mukaan, järjestä kiinnitysreiät, liittimet ja muut laitteet, jotka on sijoitettava rakenneosien mukaan, ja anna näille laitteille ei-siirrettäviä ominaisuuksia. Mitata koko prosessisuunnitelman vaatimusten mukaisesti.

Aiheeseen liittyvä haku

10OZ raskas kuparipiirilevy12OZ raskas kuparipiirilevy15OZ raskas kuparipiirilevy18OZ raskas kuparipiirilevy20OZ raskas kuparipiirilevy28OZ raskas kuparipiirilevy30OZ raskas kuparipiirilevy43OZ raskas kuparipiirilevy4OZ raskas kuparipiirilevy5OZ raskas kuparipiirilevy6OZ raskas kuparipiirilevy7OZ raskas kuparipiirilevy8OZ raskas kuparipiirilevyMoottorikelan raskas kuparipiirilevyMuuntaja raskas kuparipiirilevy

Lähetä kysely