Tuotteet
Koti > Tuotteet > LTM4628IV#PBF

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCKU15P-3FFVE1517E

    XCKU15P-3FFVE1517E

    XCKU15P-3FFVE1517E KINTEX® ULTRASCALE+ ™ FPGA tarjoaa korkean kustannustehokkuuden Finfet-solmuissa, ja tarjoaa taloudellisen ja tehokkaan ratkaisun sovelluksille, jotka vaativat huippuluokan toiminnallisuutta, mukaan lukien 33 Gb/s -lähettäjät ja 100G-liitettävyyden ytimet.
  • ADG884BRMZ

    ADG884BRMZ

    ADG884BRMZ on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Xczu7eg-1fbvb900i

    Xczu7eg-1fbvb900i

    XCZU7EG-1FBVB900I-ZYNQ® Ultracale+ ™ MPSoc-moniytiminen prosessori
  • SN74CBTLV3257RSVR

    SN74CBTLV3257RSVR

    SN74CBTLV3257RSVR on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • PCB kokoonpano

    PCB kokoonpano

    HONTEC on ammattimainen piirilevykokoonpanon yhden luukun palveluntarjoaja, piirilevyjen suunnittelu, komponenttien hankinta, piirilevyjen valmistus, SMT-käsittely, kokoonpano jne.
  • Hi-35930pqif

    Hi-35930pqif

    HI-35930pqif on HOLT-integroidun piiriyhtiön tuottama CMOS-integroitu piiri, joka on suunniteltu erityisesti mikrokontrollereiden rajaamiseen, jotka tukevat sarjaperifeeristä rajapintaa (SPI) ARINC 429 -sarjaväylän rajapintaan
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kiinan ja Yhdysvaltojen "sata päivää koskeva suunnitelma" paljastaa, miten se vaikuttaa teollisuuteen?

    Siksi, kun "sadan päivän suunnitelma" etenee kerroksittain, sillä edellytyksellä, että Kiinan on taattava valuuttavaranto ja suojattava valuuttakurssi, Kiinan hallituksella ei ole muuta vaihtoehtoa kuin nostaa korkoja tai nostaa korkoja peiteltynä.

  • Integroitujen piirien kehitys ja vaikutus nykyaikaisessa elektroniikassa

    Integroitujen piirien käsite juontaa juurensa 1950-luvun lopulta ja 1960-luvun alkuun. Texas Instrumentsin insinööri Jack Kilby ja Fairchild Semiconductorin ja myöhemmin Intelin perustaja Robert Noyce keksivät itsenäisesti ajatuksen useiden elektronisten komponenttien integroimisesta yhdelle puolijohdesubstraatille.

  • Ei-Apple HDI Big Release

    Markkinaraporttien mukaan Huawein ja muiden kuin Applen lippulaiva HDI: n laajennettujen tilausten tilaukset lisäävät piirilevytehtaan sesongin ulkopuolista toimintaa tämän vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.

  • HDI-levymarkkinoiden kysynnän ja tarjonnan analyysi

    Matkapuhelintuotannon jatkuva kasvu ohjaa HDI-levyjen kysyntää. Kiinalla on tärkeä rooli maailman matkapuhelimien valmistusteollisuudessa. Siitä lähtien, kun Motorola otti kokonaan HDI-kortit käyttöön matkapuhelimien valmistuksessa vuonna 2002, yli 90 % matkapuhelinten emolevyistä on ottanut käyttöön HDI-kortteja. Markkinatutkimusyhtiö In-Statin vuonna 2006 julkaisema tutkimusraportti ennusti, että seuraavan viiden vuoden aikana maailman matkapuhelintuotannon kasvu jatkuu noin 15 %. Vuoteen 2011 mennessä maailmanlaajuinen matkapuhelinmyynti nousee 2 miljardiin kappaleeseen.

  • FPC-piirilevyn hitsausprosessi

    Tällä hetkellä on olemassa kaksi yleistä FPC-hitsausprosessia, joista toinen on tinapuristushitsaus ja toinen on manuaalinen vetohitsaus

  • Hanin Laserin liiketulos vuonna 2016 oli 6,959 miljardia yuania, kasvua edellisvuodesta 24,55%

    24. huhtikuuta Han's Laser julkaisi vuoden 2016 vuosikertomuksen ja vuosineljänneksiraportin vuodelta 2017. Raportointikauden aikana sen liiketulos oli 6,959 miljardia yuania, kasvua edellisvuodesta 24,55% ja toteutunut 754 miljoonan nettotulos. juan. Vuonna 17Q1 tulos kasvoi 31,50%, ja ensimmäisen vuosipuoliskon tuloksen odotetaan olevan 60-90%.

Lähetä kysely