Tuotteet
Koti > Tuotteet > Meteorwave4000 piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7VX690T-2FFG1927I

    XC7VX690T-2FFG1927I

    XC7VX690T-2FFG1927I-kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä on laite, joka on toteutettu pinottujen Piilyconnect (SSI) -tekniikan avulla, joka voi täyttää järjestelmäsovellusvaatimukset. VIRTEX-7: tä voidaan käyttää sovelluksiin, kuten 10G-100G verkkoihin, kannettavaan tutka- ja ASIC-prototyyppikehitykseen. Viride-7-laite voi myös täyttää erilaisia ​​järjestelmävaatimuksia kompakteista ja kustannusherkistä suurikokoisista sovelluksista erittäin korkeaan päätyyhteyden kaistanleveyteen, logiikkakapasiteettiin ja signaalinkäsittelyominaisuuksiin
  • XC2C64A-7CPG56I

    XC2C64A-7CPG56I

    XC2C64A-7CPG56I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7Z020-1CLG400C

    XC7Z020-1CLG400C

    XC7Z020-1CLG400C on tehokas FPGA (kenttäohjelmoitava porttijoukko)-siru, jossa on 20000 logiikkayksikköä, joita voidaan käyttää erilaisten monimutkaisten laitteistojärjestelmien suunnitteluun. Tällä sirulla on runsaasti tallennusresursseja, nopea I/O-rajapinnat ja sulautetut prosessorit, jotka voivat vastata erilaisiin sovellustarpeisiin.
  • XCKU5P-2FFVD900I

    XCKU5P-2FFVD900I

    XCKU5P-2FFVD900I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCVU15P-2FSVA3824E

    XCVU15P-2FSVA3824E

    XCVU15P-2FSVA3824E sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Xc6vlx75t-2ffg484i

    Xc6vlx75t-2ffg484i

    XC6VLX75T-2FFG484I on Xilinxin tuottama FPGA (kenttäohjelmoitava porttijoukko). Tämä siru ottaa FCBGA -pakkauksen, jolla on korkea suorituskyky ja joustavuus, ja sitä käytetään laajasti viestinnässä, tietojenkäsittelyssä, kuvankäsittelyssä ja muissa kentissä. Sen pääominaisuuksia ovat rikkaat loogiset yksiköt ja I/O -resurssit
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Monikerroslevyjen edut ja haitat

    Monikerroksiset levyt keksittiin vuonna 1961. Sen tuotantomenetelmänä on yleensä tehdä ensin sisäkerrosgrafiikka ja sitten käyttää painatus- ja syövytysmenetelmää yksi- tai kaksipuoleisen alustan tekemiseen ja sisällyttämiseen määrättyyn välikerrokseen. kuumenna, paina ja liimaa. Mitä tulee myöhempään poraukseen, se on sama kuin kaksipuolisen levyn pinnoitettu läpireikämenetelmä.

  • Mitä piirilevyvalmistajien ominaisuuksia arvostetaan suuresti

    Piirilevyjen valmistajat kantavat pääasiassa tärkeän vastuun painetusta piirilevystä. Ottaen huomioon olennainen ero tämän tuotteen ja yleisten tuotteiden välillä, kun piiri on liian monimutkainen, tarkkuutta voidaan parantaa tulostamalla ja todennäköisyys puuttua piirilevyn yksityiskohdista pienenee. Asiakkaat, jotka ovat valmiita toteuttamaan painotehtäviä ja ostotöitä, otetaan asialistalle mahdollisimman pian, kun ollaan tekemisissä valmistajan kanssa. Yhteistyöaiko voidaan vahvistaa useiden keskustelujen ja keskustelujen jälkeen. Tänä aikana valmistajan ominaisuuksia tulee tutkia perusteellisesti.

  • FPC joustava piirilevy reikätilassa

    Tällä hetkellä suurin osa kaksipuoliseen joustavaan painolevyyn poratuista rei'istä porataan edelleen NC-porakoneella. NC-porakone on periaatteessa sama kuin jäykässä painetussa levyssä käytetty, mutta porausolosuhteet ovat erilaiset. Koska joustava painettu levy on erittäin ohut, voidaan porata useita kappaleita päällekkäin. Jos porausolosuhteet ovat hyvät, voidaan porata päällekkäin 10-15 kappaletta.

  • Mitkä ovat korkeataajuisten piirilevyjen käsitteet ja ominaisuudet?

    Korkean taajuuden PCB-levyt viittaavat erityisiin piirilevyihin, joilla on korkeammat sähkömagneettiset taajuudet. Niitä käytetään korkeataajuus- ja mikroaaltokentissä. Ne valmistetaan käyttämällä joitain tavallisten jäykien piirilevyn valmistusmenetelmien prosesseja tai erityisiä prosessointimenetelmiä mikroaaltouuni-substraatin kupariverhoiltuissa levyissä.

  • FPC-piirilevyn muodon ja reikien koneistuksen tekniikka

    Tällä hetkellä lävistystä käytetään eniten FPC-piirilevyjen eräkäsittelyssä, ja NC-porausta ja jyrsintää käytetään pääasiassa pieniin FPC-piirilevyihin ja FPC-piirilevynäytteisiin.

  • Mitä eroa on sirujen, puolijohteiden ja integroitujen piirien välillä?

    Puolijohteet viittaavat materiaaleihin, joilla on johtimen ja eristeen välinen johtavuus huoneenlämpötilassa. Yleisiä puolijohdemateriaaleja ovat pii, germanium, galliumarsenidi jne. Pii on vaikutusvaltaisin erilaisten puolijohdemateriaalien sovelluksessa.

Lähetä kysely