Tuotteet
Koti > Tuotteet > Meteorwave8350 PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • HI-8588PST

    HI-8588PST

    ​HI-8588PST on ARINC 429 -väyläliitäntävastaanotin, jossa on 8-nastainen SO-paketti, joka hyödyntää analogista/digitaalista CMOS-tekniikkaa.
  • S25FL127SABMFI101

    S25FL127SABMFI101

    Cypress-muistisiru, S25FL127SABMFI101, varasto, hintaetu, täydelliset mallit, alkuperäinen laadunvarmistus. Keskity elektronisten komponenttien spot-jakeluun, tuoteluetteloiden yhteensovittamiseen, laajamittaiseen varastotoimitukseen, aito takuu!
  • XC7Z030-3FBG676E

    XC7Z030-3FBG676E

    XC7Z030-3FBG676E soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • BCM59121B0KMLG

    BCM59121B0KMLG

    BCM59121B0KMLG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC4VLX60-10FFG668I

    XC4VLX60-10FFG668I

    XC4VLX60-10FFG668I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • EP2AGX95EF35C6G

    EP2AGX95EF35C6G

    EP2AGX95EF35C6G on Intelin (entinen Altera) valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array). Tässä erityisessä FPGA:ssa on 95 776 logiikkaelementtiä, se toimii jopa 600 MHz:n nopeudella, ja siinä on 2 048 kertojaa, 4 PLL:tä ja 21 lähetin-vastaanotinkanavaa.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Monikerroksinen piirilevylaminaattirakenne

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä käytettävä piirilevyrakenne piirin mittakaavan, piirilevyn koon ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) vaatimusten mukaisesti.

  • Maailman kolme suurinta siruvalmistajaa

    Sirupulan taustalla siruista on tulossa ratkaiseva ala maailmassa.Siruteollisuudessa Samsung ja Intel ovat aina olleet maailman suurimpia IDM-jättiläisiä (integroivat suunnittelun, valmistuksen sekä tiivistyksen ja testauksen, periaatteessa luottamatta muihin). Pitkän aikaa maailmanlaajuisten pelimerkkien Iron Throne -valtaistuimesta taisteltiin edestakaisin näiden kahden välillä, kunnes TSMC nousi ja kaksinapainen kuvio katkesi kokonaan.

  • Varotoimet joustavan FPC-piirilevyn pakkaamiseen

    Erityistä huomiota tulee myös kiinnittää joustavien piirilevyjen valmiiden tuotteiden pakkaamiseen sen sijaan, että pinottaisiin vain sopiva määrä joustavia levyjä yhteen halutessaan. Joustavan painolevyn monimutkaisen rakenteen ansiosta

  • Takaporauksen edut ja toiminnot

    Seuraavat ovat takaporauksen edut ja toiminnot, toivottavasti autat ymmärtämään enemmän.

  • Piirilevyinsinöörin on tunnettava perustiedot tekniikan jakamisen piirilevy-Hongtai-piirilevystä

    Seuraavat viisi näkökohtaa esitellään sinulle: 1. Lyhyt esittely piirilevystä2. Esittely piirilevyn pohjamateriaalista3. Piirilevyn peruspinorakenne4. Piirilevyn valmistusprosessi

  • Ei-Apple HDI Big Release

    Markkinaraporttien mukaan Huawein ja muiden kuin Applen lippulaiva HDI: n laajennettujen tilausten tilaukset lisäävät piirilevytehtaan sesongin ulkopuolista toimintaa tämän vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.

Lähetä kysely