Tuotteet
Koti > Tuotteet > N7000-2HT PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • LT8301HS5#TRMPBF

    LT8301HS5#TRMPBF

    LT8301HS5#TRMPBF soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • HI-8586CRM

    HI-8586CRM

    HI-8586CRM soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G on Alteran tuottama FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä) (nyt Intelin hankkima). Tämä FPGA hyväksyy FBGA484 -paketin ja siinä on seuraavat avainominaisuudet: Pakkauslomake: FBGA484-pakkausta käytetään, mikä on pinta-asennustekniikka, joka sopii integroiduille piireihin. Työlämpötila -alue: Pienin työlämpötila on -40 ° C ja suurin työlämpötila on 130 ° C, joka sopii sovelluksiin erilaisissa ympäristöolosuhteissa.
  • XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I on tehokas kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä (FPGA), jonka on kehittänyt Xilinx, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 2,5 miljoonaa logiikkakennoa, 45 Mt lohko-RAM-muistia ja 3 600 digitaalisen signaalinkäsittelyn (DSP) viipaletta, mikä tekee siitä sopivan korkean suorituskyvyn sovelluksiin eri toimialoilla. Se toimii 0,85 V - 0,9 V: n virtalähde ja tukee erilaisia I/O -standardeja, kuten LVCMOS,
  • MT41K128M16JT-125AAT: K

    MT41K128M16JT-125AAT: K

    MT41K128M16JT-125AAT: K on tyyppinen dynaaminen satunnais-pääsymuistin (DRAM) moduuli, jota yleisesti käytetään tietokonejärjestelmissä. Sen kapasiteetti on 2 Gt ja tiedonsiirtonopeus on 1600 megatransferiä sekunnissa (MT/S).
  • XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Substraatin koon muutos piirilevyn valmistusprosessissa

    pituus- ja leveysasteiden välinen ero aiheuttaa substraatin koon muutoksen; Koska kuitujen suuntaa ei huomioida leikattaessa, leikkausjännitys jää substraattiin.

  • Mikä on integroitu piiri

    Integroitu piiri on tapa miniatyroida piirejä (sisältäen pääasiassa puolijohdelaitteet, myös passiiviset komponentit jne.). Tietyn prosessin avulla piirissä tarvittavat transistorit, vastukset, kondensaattorit, induktorit ja muut komponentit ja johdotukset yhdistetään toisiinsa, valmistetaan pienelle tai useammalle pienelle puolijohdesirulle tai dielektriselle alustalle,

  • Varotoimet joustavan FPC-piirilevyn pakkaamiseen

    Erityistä huomiota tulee myös kiinnittää joustavien piirilevyjen valmiiden tuotteiden pakkaamiseen sen sijaan, että pinottaisiin vain sopiva määrä joustavia levyjä yhteen halutessaan. Joustavan painolevyn monimutkaisen rakenteen ansiosta

  • HDI-korttisovellus

    HDI:tä käytetään laajalti matkapuhelimissa, digitaalisissa (kamera)kameroissa, MP3-, MP4-, kannettavissa tietokoneissa, autoelektroniikassa ja muissa digitaalisissa tuotteissa, joista matkapuhelimet ovat yleisimmin käytettyjä. HDI-levyt valmistetaan yleensä rakentamismenetelmällä.

  • Kotimaani integroitujen piirien teollisuuden kehitysasema

    28 nanometrin kasvu, 14 nanometrin onnistunut debyytti, 7 nanometrin tutkimus ja kehitys ... 28 nanometristä 7 nanometriin maani integroidun piiriteollisuuden ja kansainvälisen edistyneen tason välinen etäisyys pienenee ja pienenee.

  • Monikerroksisen piirilevyn päävalmistustekniikka

    Vuonna 1936 itävaltalainen Paul Eisler käytti ensimmäistä kertaa painettua piirilevyä radiossa. Vuonna 1943 amerikkalaiset käyttivät tätä tekniikkaa enimmäkseen sotilasradioissa. Vuonna 1948 Yhdysvallat tunnusti virallisesti, että tätä keksintöä voidaan käyttää kaupallisiin tarkoituksiin. 1950-luvun puolivälistä lähtien painettuja piirilevyjä on käytetty laajalti.

Lähetä kysely