Tuotteet
Koti > Tuotteet > NL9000 PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7Z045-2FFG900E

    XC7Z045-2FFG900E

    ​Ensimmäisen sukupolven XC7Z045-2FFG900E-arkkitehtuuri on joustava alusta, joka tarjoaa täysin ohjelmoitavan vaihtoehdon perinteisille ASIC- ja SoC-käyttäjille samalla kun lanseerataan uusia ratkaisuja. ARM® Cortex ™ - A9-prosessorissa on kaksiytiminen (Zynq-7000) ja yksiytiminen (Zynq-7000S) Cortex-A9, joista valita. Integroitu 28nm ohjelmoitava logiikka wattia kohden, virrankulutus ja suorituskyky ylittävät vastaavat. erillisiä prosessoreita ja FPGA-järjestelmiä
  • XCVU9P-2FLGA2104I

    XCVU9P-2FLGA2104I

    FPGA-sirun jäsenenä XCVU9P-2FLGA2104I:ssä on 2 304 ohjelmoitavaa logiikkayksikköä (PL) ja 150 Mt sisäistä muistia, jotka tarjoavat jopa 1,5 GHz:n kellotaajuuden. Mukana 416 tulo/lähtönastaa ja 36,1 Mbit hajautettua RAM-muistia. Se tukee Field Programmable Gate Ary (FPGA) -tekniikkaa ja voi saavuttaa joustavan suunnittelun erilaisiin sovelluksiin
  • XCZU49DR-L2FFVF1760I

    XCZU49DR-L2FFVF1760I

    XCZU49DR-L2FFVF1760I on Xilinx Corporationin valmistama SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) -siru
  • XC4VLX40-10FFG1148I

    XC4VLX40-10FFG1148I

    XC4VLX40-10FFG1148I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR on tarkkuus analogia-digitaalimuunnin (ADC), jonka on kehittänyt Texas Instruments, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 16-bittinen resoluutio, joka tarjoaa korkean tarkkuuden analogisille signaaleille. Laite toimii yhdellä virtalähteellä 2,0 V - 5,5 V ja kuluttaa erittäin vähän virtaa.
  • XC7S15-1FTGB196C

    XC7S15-1FTGB196C

    XC7S15-1FTGB196C soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mitkä ovat elektroniset komponentit ja mitkä ovat kunkin komponentin toiminnot

    Yleisesti käytettyjä elektronisia komponentteja ovat: vastus, kapasitanssi, induktanssi, potentiometri, muuntaja, diodi, triodi, MOS-putki, integroitu piiri jne.

  • Varotoimet joustavan FPC-piirilevyn pakkaamiseen

    Erityistä huomiota tulee myös kiinnittää joustavien piirilevyjen valmiiden tuotteiden pakkaamiseen sen sijaan, että pinottaisiin vain sopiva määrä joustavia levyjä yhteen halutessaan. Joustavan painolevyn monimutkaisen rakenteen ansiosta

  • Kotimaani integroitujen piirien teollisuuden kehitysasema

    28 nanometrin kasvu, 14 nanometrin onnistunut debyytti, 7 nanometrin tutkimus ja kehitys ... 28 nanometristä 7 nanometriin maani integroidun piiriteollisuuden ja kansainvälisen edistyneen tason välinen etäisyys pienenee ja pienenee.

  • Tiedätkö todella FPC:istä

    FPC:n merkitys on tulossa yhä tärkeämmäksi, jotta voidaan saavuttaa enemmän toimintoja. Nyt Jin Baize puhuu FPC:n ominaisuuksista FPC:n eduista ja haitoista.

  • Raskaan kuparin PCB:n lämpöjännityskäsittelyn laatu

    Piiriä suunniteltaessa tekijät, kuten lämpöjännitys, ovat erittäin tärkeitä, ja insinöörien tulisi eliminoida lämpöjännitys mahdollisimman paljon. Ajan mittaan piirilevyjen valmistusprosessit ovat kehittyneet ja erilaisia ​​piirilevyteknologioita on keksitty, kuten alumiinisia piirilevyjä, jotka kestää lämpörasitusta. Raskaiden kuparisten piirilevyjen suunnittelijoiden edun mukaista on minimoida tehobudjetti samalla kun piiri säilyy. Suorituskyky ja ympäristöystävällinen muotoilu lämmönpoistokyvyllä.

  • Kytkentäkapasitanssin huomioiminen malleissa

    Parasiittikytkentä eri verkkojen välillä tapahtuu loisinduktanssin ja kapasitanssin avulla.Kytkentäkapasitanssi määrittelee kuinka helposti signaalit voivat siirtyä verkkojen välillä paluureitin, ylikuulumisen tai piirin kokonaisimpedanssin tuottamiseksi.Piirisimulaattorin etupään suunnitteluominaisuudet voivat auttaa sinua tutkimaan, kuinka verkkojen kapasitanssin kytkeminen vaikuttaa signaalin käyttäytymiseen.

Lähetä kysely