Tuotteet
Koti > Tuotteet > NX9000 PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E on Xilinxin lanseeraama korkean suorituskyvyn FPGA (Field Programmable Gate Array) -siru. Tämä siru kuuluu UltraScale-arkkitehtuuriin ja sillä on erinomainen kustannustehokkuus, suorituskyky ja virrankulutus, joten se sopii erityisen hyvin sovelluksiin, kuten pakettien käsittelyyn,
  • XC7Z030-2SBG485I

    XC7Z030-2SBG485I

    ​XC7Z030-2SBG485I Zynq-7000 -laite on varustettu kaksiytimisellä ARM Cortex-A9 -prosessorilla, joka on yhteensopiva 28nm Artix7- tai Kinex-pohjaisten prosessorien kanssa ™ Ohjelmoitava logiikkaintegraatio 7 voi saavuttaa erinomaisen suorituskyvyn tehosuhteen ja maksimaalisen suunnittelun joustavuuden. Zynq 7000 -laitteessa on jopa 6,25 M:n logiikkayksikkö ja 6,6 Gb/s - 12,5 Gb/s lähetin-vastaanottimia, jotka voivat saavuttaa erittäin erilaisen suunnittelun moniin sulautettuihin sovelluksiin, kuten usean kameran kuljettajan apujärjestelmiin ja 4K2K-ultrateräväpiirtotelevisioihin.
  • BCM56870A0KFSBG

    BCM56870A0KFSBG

    ​BCM56870A0KFSBG tukee jopa 32:ta 100 GbE-porttia, ja sitä voidaan käyttää erittäin skaalautuvien, vähän virtaa kuluttavien, runsaiden ominaisuuksien ja telineen yläosan (ToR), yhdistämiseen ja selkäkytkimien rakentamiseen. Ohjelmoitavat putkistot mahdollistavat uusien ominaisuuksien lisäämisen paikan päällä tapahtuvilla päivityksillä käyttöönoton jälkeen
  • XCKU060-2FFVA1156I

    XCKU060-2FFVA1156I

    The XCKU060-2FFVA1156I field programmable gate array can achieve extremely high signal processing bandwidth in mid-range devices and next-generation transceivers. FPGA is a semiconductor device based on a configurable logic block (CLB) matrix connected through a programmable interconnect system
  • XC7Z010-2CLG400I

    XC7Z010-2CLG400I

    XC7Z010-2CLG400I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • EPF6016ATC144-3N

    EPF6016ATC144-3N

    EPF6016ATC144-3N on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • PCB monikerroksinen levy

    PCB-monikerroslevy viittaa sähkötuotteissa käytettävään monikerroksiseen piirilevyyn

  • FPC-piirilevyn hitsausprosessi

    Tällä hetkellä on olemassa kaksi yleistä FPC-hitsausprosessia, joista toinen on tinapuristushitsaus ja toinen on manuaalinen vetohitsaus.

  • Raskaan kuparin PCB:n lämpöjännityskäsittelyn laatu

    Piiriä suunniteltaessa tekijät, kuten lämpöjännitys, ovat erittäin tärkeitä, ja insinöörien tulisi eliminoida lämpöjännitys mahdollisimman paljon. Ajan mittaan piirilevyjen valmistusprosessit ovat kehittyneet ja erilaisia ​​piirilevyteknologioita on keksitty, kuten alumiinisia piirilevyjä, jotka kestää lämpörasitusta. Raskaiden kuparisten piirilevyjen suunnittelijoiden edun mukaista on minimoida tehobudjetti samalla kun piiri säilyy. Suorituskyky ja ympäristöystävällinen muotoilu lämmönpoistokyvyllä.

  • Korkeataajuisen piirilevyn ominaisuudet

    Korkeataajuiset PCBS:t tarjoavat laajan valikoiman ominaisuuksia. Näiden ominaisuuksien tunteminen auttaa sinua ymmärtämään nämä PCBS:t. Näitä painettuja piirilevyjä kutsutaan korkeataajuisiksi PCBS-levyiksi niiden tarjoamien ominaisuuksien vuoksi.

  • Mitä ominaisuuksia puolijohdemateriaalilla on?

    Puolijohdemateriaaleilla tarkoitetaan materiaaleja, joilla on erityisiä sähköisiä ominaisuuksia elektroniikassa ja kvanttimekaniikassa, mukaan lukien pii, germanium, piinitridi, galliumselenidi jne. Näiden materiaalien erityisominaisuudet mahdollistavat niiden käytön elektronisissa laitteissa, kuten transistoreissa, diodeissa. , aurinkokennot jne.

  • Mitkä ovat piirilevyjen luokitukset

    PCB-piirilevyn luokitus

Lähetä kysely