Tuotteet
Koti > Tuotteet > NY9220 PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • BCM6304A1KMLG

    BCM6304A1KMLG

    BCM6304A1KMLG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Monikerroksinen keraaminen piirilevy

    Monikerroksinen keraaminen piirilevy

    Keraamisella substraatilla tarkoitetaan erityistä prosessilevyä, jossa kuparifolio on sidottu suoraan korkeassa lämpötilassa alumiinioksidin (Al2O3) tai alumiininitridin (AlN) keraamisen substraatin pintaan (yksipuolinen tai kaksipuolinen). Seuraava kertoo monikerroksisiin keraamisiin piirilevyihin, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin monikerroksisia keraamisia piirilevyjä.
  • M7n nopea piirilevy

    M7n nopea piirilevy

    M7N Nopea piirilevy-Digitaaliset piirit, avain on katsoa signaalin jyrkkyyden reunaa, toisin sanoen signaalin nousua ja laskuaikaa. Aika, jolloin signaali nousee 10%: sta 90%: iin, on alle 6 -kertainen lankaviiveestä, mikä on nopea signaali!
  • XC6SLX45-L1CSG324I

    XC6SLX45-L1CSG324I

    XC6SLX45-L1CSG324I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • MT41K512M8DA-107it: P

    MT41K512M8DA-107it: P

    MT41K512M8DA-107IT: P sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • PCB-tehdasautomaation ja teollisuuden 4.0 suunnittelun analyysi

    Piirilevyjen tehdasautomaation ja älykkään tehdassuunnittelun investointien päätavoitteena on säästää työvoimakustannuksia, parantaa tuotteen tuottoa, vähentää käyttöintensiteettiä ja järjestää tuotanto tehokkaasti eri prosessien tehokkaan koordinoinnin ja tehtaan optimaalisen toiminnan saavuttamiseksi.

  • Painetun piirilevyn valmistusprosessi

    PCB, lyhenne sanoista printedcircuit board, käännetään painetuksi piirilevyksi kiinaksi. Se sisältää yksipuolisia, kaksipuolisia ja monikerroksisia painettuja levyjä jäykkyyden, joustavuuden ja jäykkyyden vääntöyhdistelmällä.

  • Varotoimet joustavan FPC-piirilevyn pakkaamiseen

    Erityistä huomiota tulee myös kiinnittää joustavien piirilevyjen valmiiden tuotteiden pakkaamiseen sen sijaan, että pinottaisiin vain sopiva määrä joustavia levyjä yhteen halutessaan. Joustavan painolevyn monimutkaisen rakenteen ansiosta

  • Raskaan kuparin PCB:n lämpöjännityskäsittelyn laatu

    Piiriä suunniteltaessa tekijät, kuten lämpöjännitys, ovat erittäin tärkeitä, ja insinöörien tulisi eliminoida lämpöjännitys mahdollisimman paljon. Ajan mittaan piirilevyjen valmistusprosessit ovat kehittyneet ja erilaisia ​​piirilevyteknologioita on keksitty, kuten alumiinisia piirilevyjä, jotka kestää lämpörasitusta. Raskaiden kuparisten piirilevyjen suunnittelijoiden edun mukaista on minimoida tehobudjetti samalla kun piiri säilyy. Suorituskyky ja ympäristöystävällinen muotoilu lämmönpoistokyvyllä.

  • Mitä hyötyä puolijohteista on?

    IC viittaa integroituihin piireihin. Puolijohteessa puolijohde on sopivin materiaali transistorin toteuttamiseen, ja transistori on useimpien piirien ydinlaite. Mutta haluan kirjoittaa tänne lisää, aloittaen "piirin" alusta. Fysiikan tunnilla kaikki kuulivat, että Maxwellin yhtälö ennusti sähkömagneettisen aallon olemassaolon, ja sitten Hertzin koe osoitti sähkömagneettisen aallon olemassaolon. Lopulta Marconi tajusi radioviestinnän

  • Monikerroksinen piirilevylaminaattirakenne

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä käytettävä piirilevyrakenne piirin mittakaavan, piirilevyn koon ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) vaatimusten mukaisesti.

Lähetä kysely