Tuotteet

​XCZU5EG-2SFVC784I MPSoC-moniprosessorissa on 64-bittisen prosessorin skaalautuvuus, joka yhdistää reaaliaikaisen ohjauksen ohjelmisto- ja laitteistomoottoreihin ja sopii grafiikka-, video-, aaltomuoto- ja pakettikäsittelysovelluksiin. Tämä moniprosessorinen sirujärjestelmälaite perustuu alustalle, joka on varustettu yleisellä reaaliaikaprosessorilla ja ohjelmoitavalla logiikalla.

XC5VLX110T-2FFG1136C on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.

Xilinx 7 -sarjan FPGA sisältää neljä FPGA-sarjaa, jotka voivat täyttää koko järjestelmän vaatimukset, mukaan lukien edulliset, pienikokoiset ja kustannusherkät laajamittaiset sovellukset, ja voivat täyttää vaativimmankin huippuluokan yhteyden kaistanleveyden, korkean suorituskyvyn sovellusten logiikkakapasiteetti ja signaalinkäsittelyominaisuudet. 7-sarjan FPGA sisältää: XC7A100T-2FGG676I

​LTM4628EV#PBF tukee myös taajuussynkronointia, monivaiheista toimintaa, pursketilan käyttöä ja lähtöjännitteen seurantatoimintoja tehokiskon lajittelua varten. Se käyttää tilaa säästävää muotoilua, mutta sillä on hyvä lämmönkestävyys, ja tappipinnoite on SnPb (BGA)- tai RoHS-standardien mukainen.

Suurtaajuinen sekapuristin painettu piirilevy sisältää alumiinisen pohjakerroksen ja eristävän ja lämpöä johtavan kerroksen. Piirilevy on varustettu asennusreikillä. Alumiinisen pohjakerroksen pohja on sidottu ja liitetty hiilipäällysteeseen pii-kumikerroksen kautta. Alumiininen pohjakerros, eristävä ja lämpöä johtava kerros ja pii-kumikerros Kumikerros on liitetty liima-aineisesti hiilipäällysteen ulkopään päälle, ja voimapaperi on sidottu hiilipäällysteen pohjaan, mikä voi estää kostean kosteuden saastuttamalla sitä, välttämästä sen pilaantumista, säästää kustannuksia ja parantaa tehokkuutta. Seuraava on noin 10G Rogers4350B hybridi piirilevyyn liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 10G Rogers 4350B hybridi piirilevyä.

BCM84891LB0KFEBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.