Tuotteet
Koti > Tuotteet > Paketti: QFP

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCKU095-1FFVB1760C

    XCKU095-1FFVB1760C

    XCKU095-1FFVB1760C: llä on suurin signaalinkäsittelykaistanleveys seuraavan sukupolven lähetinvastaanottimien keskialueen ja sitä voidaan käyttää pakettiprosessointiin 100G-verkkoissa ja datakeskuksen sovelluksissa.
  • XC7A75T-1CSG324I

    XC7A75T-1CSG324I

    ​XC7A75T-1CSG324I on johtava puolijohdeteknologiayrityksen Analog Devices kehittämä korkean suorituskyvyn alennettu DC-DC-tehomoduuli. Tässä laitteessa on laaja tulojännitealue 6 V - 36 V ja suurin lähtövirta 5 A.
  • XC6SLX4-2CPG196I

    XC6SLX4-2CPG196I

    XC6SLX4-2CPG196I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • PM-DB2791S

    PM-DB2791S

    PM-DB2791S soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Meg7 nopea piirilevy

    Meg7 nopea piirilevy

    Meg7 High Speed ​​PCB: n määritelmä: yleisesti uskotaan, että jos digitaalisen logiikkapiirin taajuus saavuttaa 45,50MHz ja tällä taajuudella toimiva piiri muodostaa tietyn osan koko järjestelmästä (kuten 1amp 3), siitä tulee nopea piiri.
  • AD2S83AP

    AD2S83AP

    AD2S83AP on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mitä ovat monikerroksiset levyt?

    Monikerroksinen piirilevy on piirilevy, joka koostuu useammasta kuin kahdesta kerroksesta sähköistä kerrosta (kuparikalvokerros), jotka on asetettu päällekkäin. Kuparikerrokset on liitetty yhteen hartsikerroksilla.

  • Mitkä ovat sirujen tulevaisuuden kehitysnäkymät Kiinassa

    Sirut tunnetaan myös integroituina piireinä ja mikropiireinä. Matkapuhelinsirut ovat niiden tärkeä osa. Kaikki tällä hetkellä kaikkien käyttämien älypuhelimien toiminnot riippuvat matkapuhelimen siruista. Matkapuhelimet ilman siruja ovat vielä pahempia kuin tiilet. Voidaan nähdä, että matkapuhelimet ovat vahvasti riippuvaisia ​​siruista. Siruteknologia vaikuttaa suoraan matkaviestinnän tulevaan kehitykseen.

  • Kuinka valita luotettavat piirilevyvalmistajat yhteistyöhön

    5g:n nousu on johtanut globaalin 3C-teollisuuden innovaatioihin, luomiseen ja nopeaan kehitykseen. Kun päätetuotteiden iteraatiot lisääntyvät erittäin tiheästi ja nopeiksi, tulee teollisuusketjun kaikkien ydinyritysten yhteinen kehittäminen erittäin tärkeäksi. 3C-tuotteet keskittyvät laatuvaikutukseen ja käyttöikään. Siksi tuotteiden osat ja komponentit ovat erittäin tärkeitä. Yhtenä teollisuusketjun korvaamattomista toimittajista ostaja on myös varovainen valinnassa.

  • Puolijohteiden käyttö ja kuusi tärkeintä segmentoitua teollisuudenalaa

    Puolijohteilla on laaja valikoima sovelluksia, ja ne tunkeutuvat lähes kaikkiin elämämme osa-alueisiin. Sitä käytetään laajalti sellaisilla aloilla kuin elektroniikkatuotteet, viestintälaitteet, tietokoneet, lääketieteelliset laitteet jne. Eri sovellusalojen mukaan puolijohteet voidaan jakaa kuuteen suureen alasektoriin:

  • FPC-piirilevyn hitsausprosessi

    Tällä hetkellä on olemassa kaksi yleistä FPC-hitsausprosessia, joista toinen on tinapuristushitsaus ja toinen on manuaalinen vetohitsaus.

  • Piirilevyjen valmistajat auttavat ymmärtämään piirilevyjen tuotantoprosessin kehitystä

    Piirilevyjen valmistajat näyttävät sinulle PCB-tuotantoprosessin kehityksen. 1950-luvulla ja 1960-luvun alussa otettiin käyttöön laminaatteja, joihin on sekoitettu erilaisia ​​hartseja ja erilaisia ​​materiaaleja, mutta PCB on edelleen yksipuolinen. Piiri on piirilevyn toisella puolella ja komponentti toisella puolella. Valtavaan johdotukseen ja kaapeliin verrattuna,

Lähetä kysely