Tuotteet
Koti > Tuotteet > Panasonic M4 PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • LT3461ES6#TRMPBF

    LT3461ES6#TRMPBF

    LT3461ES6#TRMPBF on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • EP1S30F1020C6

    EP1S30F1020C6

    EP1S30F1020C6 on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7VX690T-2FFG1156I

    XC7VX690T-2FFG1156I

    XC7VX690T-2FFG1156I on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I, joka perustuu Xilinx ® Ultrascale Mpsoc -arkkitehtuuriin. Tämä tuote integroi ominaisuuden Rich 64-bittinen neliydin tai kaksoisydin ARM ® Cortex-A53 ja kaksoisydin Cortex-R5F-prosessointijärjestelmä (perustuu Xilinx) ® Ultrascale Mpsoc -arkkitehtuuri).
  • BCM957508-N2100G

    BCM957508-N2100G

    BCM957508-N2100G soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I on tehokas ja korkean suorituskyvyn SoC FPGA-siru. Sillä on seuraavat ominaisuudet ja edut:
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kotimaisen hakkeen nykytilanne

    Mikä on sirukehityksen nykytilanne ja trendi Kiinassa? Katsotaan nyt

  • Raskaan kuparin piirilevyn edut

    Raskaan kuparisen piirilevyn edut tekevät siitä ensisijaisen tärkeän suuritehoisten piirien kehittämisessä. Raskas kuparipitoisuus kestää suurta tehoa ja suurta lämpöä, minkä vuoksi suuritehoisia piirejä on kehitetty tällä tekniikalla. Tällaisia ​​piirejä ei voida kehittää matalakuparipitoisilla PCB-levyillä, koska ne eivät kestä suurten virtojen ja virtaavien virtojen aiheuttamia valtavia lämpörasituksia.

  • Mikä on puolijohde? Mikä on alan tämänhetkinen tilanne? Kumpi on vahvempi Kiinassa?

    Yleensä viittaamme johtimiksi metalleihin, joilla on hyvä johtavuus, kuten kulta, hopea, kupari, rauta, tina ja alumiini. Samanaikaisesti huonon johtavuuden omaavia materiaaleja, kuten hiiltä, ​​tekokiteitä, meripihkaa, keramiikkaa jne., kutsutaan eristeiksi. Sitten voimme yksinkertaisesti kutsua materiaalia johtimen ja eristeen puolijohteeksi.

  • Integroitujen piirien kehitys ja vaikutus nykyaikaisessa elektroniikassa

    Integroitujen piirien käsite juontaa juurensa 1950-luvun lopulta ja 1960-luvun alkuun. Texas Instrumentsin insinööri Jack Kilby ja Fairchild Semiconductorin ja myöhemmin Intelin perustaja Robert Noyce keksivät itsenäisesti ajatuksen useiden elektronisten komponenttien integroimisesta yhdelle puolijohdesubstraatille.

  • Tiedätkö todella FPC:istä

    Pohjamateriaalin mukaan PCB voidaan jakaa joustavaan piirilevyyn, jäykkään piirilevyyn ja jäykkään joustavaan yhdistelmälevyyn, joita käytetään eri laitteissa eri käyttötarkoitusten mukaan.

  • Kuinka suunnitella Rigid-Flex -piirilevy paremmin?

    Elektroniikkatuotteiden jatkuvan päivityksen ja 5G-tuotteiden asteittaisen käytön myötä Rigid-Flex-piirilevyn kysyntä on kasvanut. Rigid-Flex-piirilevyn suunnittelussa ja yksinkertaisesti Flex-piirilevyn ja jäykän piirilevyn suunnittelussa on suuri ero. Seuraavassa on yksityiskohtainen kuvaus joistakin tavanomaisen jäykän piirilevyn suunnittelun vaatimuksista.

Lähetä kysely