Tuotteet
Koti > Tuotteet > pinnoitus kovakultainen PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • Suuri koko nopea taustalevy

    Suuri koko nopea taustalevy

    Tukiasema on julkinen matkaviestinnän tukiasema. Se on mobiililaitteiden liitäntälaite Internetiin pääsyä varten. Se on myös eräs radioaseman muoto. Se viittaa matkaviestinpäätelaitteen ja matkapuhelimen päätelaitteen väliseen tietoon tietyllä radiopeittoalueella. Lähettävä radiolähetinvastaanotin. Seuraava käsittelee suurikokoista nopeaa taustalevyä. Toivon voivani auttaa sinua ymmärtämään paremmin suurikokoista nopeaa taustatasoa.
  • 5SGXEA7N2F45C2N

    5SGXEA7N2F45C2N

    5SGXEA7N2F45C2N on Intelin (entinen Altera) valmistama FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä). Tällä erityisellä FPGA: lla on 2 774 080 logiikkaelementtiä, nopeudella on jopa 450 MHz, ja siinä on 68 Mt sulautettua muistia, 1 288 DSP-lohkoa ja 56 nopeaa lähetinvastaanottimen kanavaa.
  • EP2S30F672I4N

    EP2S30F672I4N

    EP2S30F672I4N on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • AD250 sekoitettu mikroaaltopiirilevy

    AD250 sekoitettu mikroaaltopiirilevy

    Korkean taajuuden sekapuristusaineiden askellevyjen valmistustekniikka on piirilevyjen valmistustekniikka, joka on syntynyt viestinnän ja televiestinnän nopean kehityksen myötä. Sitä käytetään pääasiassa nopean datan ja korkean tietosisällön murtamiseen, johon perinteiset piirilevyt eivät pääse. Lähetyksen pullonkaula. Seuraava käsittelee AD250-sekoitettuja mikroaaltopiirilevyjä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin AD250-sekoitettuja mikroaaltopiirilevyjä.
  • XC3S200AN-4FT256I

    XC3S200AN-4FT256I

    XC3S200AN-4FT256I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 5SGXEA4H2F35I3G

    5SGXEA4H2F35I3G

    5SGXEA4H2F35I3G on Altera Corporationin tuottama FPGA (kenttäohjelmoitavissa oleva porttiryhmä). Tämä FPGA on pakattu 1152 BGA: lla ja siinä on korkea suorituskyky, vähäinen virrankulutus ja joustava ohjelmoitavuus, mikä tekee siitä sopivan erilaisiin sovellusskenaarioihin. Erityisesti 5SGXEA4H2F35I3G: llä on seuraavat ominaisuudet ja edut:
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mistä materiaalista siru pääasiassa koostuu

    Siru on puolijohdekomponenttituotteiden yleinen termi. Sirua kutsutaan myös integroiduksi piiriksi ja IC:ksi. Mistä materiaalista siru pääasiassa koostuu? Katsotaan!

  • Tiedätkö todella FPC:istä

    FPC:n merkitys on tulossa yhä tärkeämmäksi, jotta voidaan saavuttaa enemmän toimintoja. Nyt Jin Baize puhuu FPC:n ominaisuuksista FPC:n eduista ja haitoista.

  • Kuinka asentaa komponentteja piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ovat pohjimmiltaan epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia piirilevyjä, joista toinen on plug-in-komponentti ja toinen puoli komponenttijalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että juotosliitokset ovat hyvin säännöllisiä. Kutsumme sitä komponenttien jalkojen erillisen juotospinnan tyynyksi

  • Komponenttien asennustapa piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ja -korttimme ovat periaatteessa epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia painettuja piirilevyjä. Toinen puoli on pistokekomponentit ja toinen puoli komponenttien jalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että hitsauskohdat ovat hyvin säännöllisiä

  • Intelin vahvin musta tekniikka iskee: Flash-välimuisti-debyytti

    Maaliskuun puolivälissä 2017 Intel julkaisi virallisesti uuden, Optane-flash-tekniikkaan perustuvan SSD DC P4800X: n, joka on tarkoitettu datakeskussovelluksiin. Alibaba ja Tencent lähetettiin ensin.

  • Mikä on siru? Kuinka luokitella

    "Miksi sirut ovat juuttuneet" ja "Miten sirupulaa voidaan lievittää" voi selvästi tuntea, että jokaisella on paljon syvempi ymmärrys sirujen tärkeydestä. Kuitenkin, kun monet opiskelijat ottavat yhteyttä siruteollisuuteen ja haluavat tietää lisää, heillä on edelleen monia kysymyksiä vastattavanaan!

Lähetä kysely