Tuotteet
Koti > Tuotteet > Rigid-Flex-levy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • HI-8435PQIF

    HI-8435PQIF

    HI-8435PQIF soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XAZU4EV-1SFVC784Q

    XAZU4EV-1SFVC784Q

    XAZU4EV-1SFVC784Q soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • AD8561arz

    AD8561arz

    AD8561ARZ on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 18-kerroksinen jäykkä joustava piirilevy

    18-kerroksinen jäykkä joustava piirilevy

    18-kerroksinen Rigid-Flex-piirilevy viittaa painettuun piirilevyyn, joka sisältää yhden tai useamman jäykän alueen ja yhden tai useamman joustavan alueen, joka koostuu jäykistä levyistä ja joustavista levyistä, jotka on järjestetty järjestyksessä yhteen ja joka on kytketty sähköisesti metalloituihin reikiin. Jäykkä joustava piirilevy ei ainoastaan ​​voi tarjota tukitoimintoa, joka jäykällä piirilevyllä pitäisi olla, mutta myös joustavan levyn taivutusominaisuuden, joka voi täyttää 3D-kokoonpanon vaatimukset.
  • XC7S50-2CSGA324i

    XC7S50-2CSGA324i

    XC7S50-2CSGA324I on AMD/Xilinxin käynnistämä FPGA (kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä), seuraavilla ominaisuuksilla ja teknisillä tiedolla: Pakkauslomake: CSPBGA-324-pakkaus on otettu käyttöön, mikä on pinta-asennuspakkaus, joka sopii korkean tiheyden integroiduille piireille
  • T495E227K016ATE100

    T495E227K016ATE100

    T495E227K016ATE100 on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Painettujen piirilevyjen substraattimateriaalien kehittäminen

    Painettujen piirilevyjen substraattimateriaalien kehitys on kestänyt lähes 50 vuotta

  • Puolijohteiden ominaisuudet

    Puolijohteella on seuraavat ominaisuudet: dopattavuus, lämpöherkkyys, valoherkkyys, negatiivinen ominaisvastuslämpötila ja tasasuuntaavuus.

  • Monikerroksisen piirilevyn päävalmistustekniikka

    Vuonna 1936 itävaltalainen Paul Eisler käytti ensimmäistä kertaa painettua piirilevyä radiossa. Vuonna 1943 amerikkalaiset käyttivät tätä tekniikkaa enimmäkseen sotilasradioissa. Vuonna 1948 Yhdysvallat tunnusti virallisesti, että tätä keksintöä voidaan käyttää kaupallisiin tarkoituksiin. 1950-luvun puolivälistä lähtien painettuja piirilevyjä on käytetty laajalti.

  • Elektronisten komponenttien kehityshistoria

    Elektronisten komponenttien kehityshistoria on itse asiassa elektroniikan kehityksen tiivistetty historia. Elektroniikka on 1800-luvun lopulla ja 1900-luvun alussa kehitetty nouseva tekniikka. Se on kehittynyt nopeimmin ja laajimmin käytetty 1900-luvulla, ja siitä on tullut tärkeä symboli modernin tieteen ja teknologian kehitykselle.

  • Yksityiskohtainen selitys monikerroksisesta PCB-laminoidusta rakenteesta

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä piirilevyn rakenne piirin mittakaavan, piirilevyn koon ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) vaatimusten mukaan,

  • Määritelmä Optoelektroninen PCB

    Valosähköiset levyt viittaavat LCD- ja muihin tarkoituksiin käytettäviin piirilevyihin, ja niillä on erittäin tiukat kokovaatimukset.

Lähetä kysely