Tuotteet
Koti > Tuotteet > RO4003C

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • ADM1086aksz

    ADM1086aksz

    ADM1086aksz on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • XC7K410T-2FFG900I

    XC7K410T-2FFG900I

    XC7K410T-2FFG900I on optimoinut parhaan kustannussuhteen, kaksinkertaistuen edelliseen sukupolveen verrattuna saavuttaen uuden FPGA-luokan.
  • BCM56544XBO1FSBLG

    BCM56544XBO1FSBLG

    BCM56544XBO1FSBLG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • BCM6818IFSBG

    BCM6818IFSBG

    BCM6818IFSBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • HCMS-2975

    HCMS-2975

    HCMS-2975 soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mihin tulee kiinnittää huomiota PCB-eristyksessä?

    PCB-eristys, joka tunnetaan myös nimellä PCB-eristys, on tärkeä elektroninen komponentti. Se on elektronisten komponenttien päätuki ja elektroniikkakomponenttiliitäntöjen tarjoaja

  • Ovatko puolijohteet ja sirut sama käsite?

    Siru on yleinen termi puolijohdekomponenteille. Elektroniikassa se on menetelmä piirien (pääasiassa puolijohdelaitteiden ja passiivisten komponenttien) pienentämiseksi, ja se valmistetaan usein puolijohdekiekkojen pinnalle. Tunnetaan myös nimellä integroitu piiri, mikropiiri tai mikro

  • FPC-joustolevyteollisuuden kehityslayout ja koti- ja ulkomaanmarkkinoiden kehitystrendi

    FPC soft board on tärkeä elektroninen komponentti. Se on myös elektronisten komponenttien kantaja ja elektronisten komponenttien sähköinen liitäntä. Tämä artikkeli antaa sinulle paremman käsityksen FPC-teollisuudesta analysoimalla FPC-pehmeän levyn kehitystä pääalueilla, markkinoiden kehitystrendiä sekä kotimaisten ja ulkomaisten markkinoiden vertailevaa analyysiä.

  • Piirilevy, yksi paneeli, kaksoispaneeli, monikerroksinen kortti ei osaa kertoa eroa?

    Painettua piirilevyä (PCB) käytetään elektronisten komponenttien kuljettamiseen ja isäntäpiirin tarjoamiseen komponenttien kytkemiseksi piiriin. Rakenteellisesta näkökulmasta piirilevy on jaettu yhden paneelin, kaksoispaneelin ja monikerroksisen levyyn. Mutta useimmat ihmiset eivät osaa kertoa eroa, joten mitkä ovat kolme eroa?

  • Substraatin koon muutos piirilevyn valmistusprosessissa

    pituus- ja leveysasteiden välinen ero aiheuttaa substraatin koon muutoksen; Koska kuitujen suuntaa ei huomioida leikattaessa, leikkausjännitys jää substraattiin.

  • Ei-Apple HDI Big Release

    Markkinaraporttien mukaan Huawein ja muiden kuin Applen lippulaiva HDI: n laajennettujen tilausten tilaukset lisäävät piirilevytehtaan sesongin ulkopuolista toimintaa tämän vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.

Aiheeseen liittyvä haku

4-kerroksinen RO4003C piirilevyRO4003C korkeataajuinen piirilevyRO4003C LoPro piirilevyRO4003C piirilevyRO4003C sekapiirilevylläRo4003CLoPro korkeataajuinen piirilevyRo4003CLoPro piirilevyRo4003CLoPro suurtaajuuspiirilevy

Lähetä kysely