Tuotteet
Koti > Tuotteet > S1600 piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC6VLX75T-L1FFG484I

    XC6VLX75T-L1FFG484I

    XC6VLX75T-L1FFG484I on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -siru, joka kuuluu Spartan-6-sarjaan. ‌ XC6VLX75T-L1FFG484I-sirulla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot: Logiikkakomponenttien lukumäärä: 74496 logiikkayksikköä, jotka tarjoavat tehokkaat logiikan käsittelyominaisuudet. Tulo-/lähtöporttien määrä: 240 I/O-portilla se tukee nopeaa tiedonsiirtoa ja viestintää. Käyttöjännite: 1V käyttöjännite, sopii pienitehoisiin suunnitteluvaatimuksiin
  • XCZU4CG-1SFVC784E

    XCZU4CG-1SFVC784E

    ​XCZU4CG-1SFVC784E-moniprosessorissa on 64-bittisen prosessorin skaalautuvuus ja se yhdistää reaaliaikaisen ohjauksen ohjelmisto- ja laitteistomoottoreihin, mikä tekee siitä sopivan grafiikka-, video-, aaltomuoto- ja pakettikäsittelysovelluksiin. Tämä sirulaitteen moniprosessorijärjestelmä perustuu alustalle, joka on varustettu yleiskäyttöisellä reaaliaikaprosessorilla ja ohjelmoitavalla logiikalla
  • XCKU11P-2FFVD900I

    XCKU11P-2FFVD900I

    ​XCKU11P-2FFVD900I on elektroninen komponentti, joka kuuluu FPGA (Field Programmable Gate Array) -ydinkortin integroitujen piirilevyjen luokkaan. Siinä on Alinxin valmistama spesifikaatiomalli, jonka ostopäivä on tammikuussa 2022 ja jonka määrä on 100 yksikköä.
  • 5SGXMA3H2F35I3N

    5SGXMA3H2F35I3N

    ​5SGXMA3H2F35I3N on Intel/Alteran valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -tuote, joka kuuluu Stratix V GX -sarjaan. Tällä FPGA:lla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot:
  • Ilmailusäiliöaluksen ohjaus Rigid Flex PCB

    Ilmailusäiliöaluksen ohjaus Rigid Flex PCB

    Rigid-Flex -levyllä on sekä FPC: n että PCB: n ominaisuudet, joten sitä voidaan käyttää joissakin erityisvaatimuksissa olevissa tuotteissa, joilla on sekä tietty joustava alue että tietty jäykkä alue, mikä säästää tuotteen sisätilaa ja vähentää Valmis Tuotteiden määrä ja tuotteiden suorituskyvyn parantaminen ovat suuret aput. Seuraava käsittelee lentotankkerihallintaa Rigid Flex PCB liittyviä tuotteita, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin lentotankkerilaitteiden ohjausta Rigid Flex PCB.
  • XC7A50T-L2CSG325E

    XC7A50T-L2CSG325E

    XC7A50T-L2CSG325E soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Komponenttien asennustapa piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ja -korttimme ovat periaatteessa epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia painettuja piirilevyjä. Toinen puoli on pistokekomponentit ja toinen puoli komponenttien jalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että hitsauskohdat ovat hyvin säännöllisiä.

  • Kuinka ratkaista korkealaatuisen PCB-eristyksen ongelma

    Kuten me kaikki tiedämme, kilpailu Kiinan piirilevyjä valmistavassa teollisuudessa on erittäin kovaa. Täydellinen teollisuusketju on muodostettu useista prosesseista, kuten PCB-eristyksestä, massatuotannosta, pakkaamisesta ja kuljetuksesta. Viime vuosina laajan ja nopean kehityksen ja julman markkinakilpailun kautta Kiinan piirilevyteollisuuden perusmalli on muodostunut. Asiaankuuluvat tiedot osoittavat, että vuoteen 2020 mennessä PCB-yritysten määrä yksin Manner-Kiinassa nousee yli 2000:een, mikä on hämmästyttävä määrä.

  • Minkä tyyppiset FPC-piirilevyt voidaan jakaa kerrosten lukumäärän mukaan

    FPC-piirilevy voidaan jakaa yksipaneeliin, kaksipuoliseen levyyn ja monikerroksiseen levyyn piirikerrosten lukumäärän mukaan. Yleinen monikerroksinen levy on yleensä 4- tai 6-kerroksinen levy, ja monimutkainen monikerroksinen levy voi saavuttaa kymmeniä kerroksia.

  • High speed boardin käyttöönotto

    HONTEC on yksi johtavista nopeiden levyjen valmistajista, joka on erikoistunut korkean teknologian teollisuudelle 28 maan korkean teknologian teollisuudelle tarkoitettuihin korkean sekoituksen, pienivolyymin ja pikakierrosten prototyyppiin. (Kiina high speed boardï ¼‰

  • Intelin vahvin musta tekniikka iskee: Flash-välimuisti-debyytti

    Maaliskuun puolivälissä 2017 Intel julkaisi virallisesti uuden, Optane-flash-tekniikkaan perustuvan SSD DC P4800X: n, joka on tarkoitettu datakeskussovelluksiin. Alibaba ja Tencent lähetettiin ensin.

  • Puolijohteiden käyttö ja kuusi tärkeintä segmentoitua teollisuudenalaa

    Puolijohteilla on laaja valikoima sovelluksia, ja ne tunkeutuvat lähes kaikkiin elämämme osa-alueisiin. Sitä käytetään laajalti sellaisilla aloilla kuin elektroniikkatuotteet, viestintälaitteet, tietokoneet, lääketieteelliset laitteet jne. Eri sovellusalojen mukaan puolijohteet voidaan jakaa kuuteen suureen alasektoriin:

Lähetä kysely