Tuotteet
Koti > Tuotteet > TU-668 PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCZU1CG-L1UBVA494I

    XCZU1CG-L1UBVA494I

    XCZU1CG-L1UBVA494I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Xczu4ev-2sfvc784i

    Xczu4ev-2sfvc784i

    XCZU4eV-2SFVC784i on Xilinxin tuottama Soc FPGA-siru, joka kuuluu Zynq Ultracale+-sarjaan. Tämä siru integroi neljä ARM Cortex-A53 MPCORE -prosessoria, kaksoisvarren Cortex-R5-prosessoreita ja ARM Mali-400 MP2 -grafiikkaprosessoreita, joissa on rikkaita oheisrajapintoja ja tallennusvälineiden tuki, kuten DDR4 ja LPDDR4-muisti
  • 10M50DAF484C8G

    10M50DAF484C8G

    10M50DAF484C8G-laite on yksi siru, haihtumaton halpa ohjelmoitava logiikkalaite (PLD), jota käytetään parhaan järjestelmän komponenttien integroimiseen.
  • MT29F1G01ABAFDWB IT: F

    MT29F1G01ABAFDWB IT: F

    MT29F1G01ABAFDWB IT: F soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC6SLX16-2CPG196C

    XC6SLX16-2CPG196C

    XC6SLX16-2CPG196C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Rogersin korkeataajuinen piirilevy

    Rogersin korkeataajuinen piirilevy

    Suurtaajuiset piirilevyt ovat erityisiä piirilevyjä, joilla on korkeammat sähkömagneettiset taajuudet. Yleisesti ottaen korkean taajuuden voidaan määritellä taajuuksiksi, jotka ovat yli 1 GHz. Sen erilaiset fysikaaliset ominaisuudet, tarkkuus ja tekniset parametrit vaativat erittäin korkeita vaatimuksia, ja niitä käytetään usein autojen törmäyksenestojärjestelmissä, satelliittijärjestelmissä, radiojärjestelmissä ja muilla aloilla. ymmärtää paremmin Rogersin korkeataajuista piirilevyä.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mitkä ovat puolijohdemateriaalien ominaisuudet?

    Puolijohteiden ominaisvastus muuttuu merkittävästi lämpötilan mukaan. Esimerkiksi puhdas germanium, joka 10 asteen kosteuslisäys, sen sähköinen resistiivisyys laskee 1/2 alkuperäisestä arvostaan.

  • Mitä etuja monikerroksisten PCB-levyjen käytöstä on?

    Monikerroksiset piirilevyt voivat täyttää kevyiden ja pienikokoisten elektronisten laitteiden tarpeet, vähentää komponenttien välistä yhteyttä, ja ne ovat yksinkertaisia ​​asentaa ja erittäin luotettavia.

  • Flex-Rigid PCB: n edut ja haitat

    Joustava piirilevy on rullattu kuparilla ja vastaavilla materiaaleilla, ja päätavoitteena on tarjota riittävä joustavuus ja taivutuskestävyys. Toisaalta joustavat jäykät piirilevyt rakennetaan kahden tekniikan yhdistelmällä, ja niillä on joustavat ja jäykät alueet.

  • Piirilevyvedostuksen asettelutaidot

    PCB-eristys, joka on osa erittäin tarkkoja elektroniikkatuotteita, on ollut hyvin yleinen elämässä. Tiedämme kuitenkin kaikki, että kotimainen ammattimainen piirilevyvedossuunnittelu vaatii eri pisteasetukset eri vaiheissa ja layout-vaiheessa laiteasettelussa käytetään suuria ruudukkopisteitä. Katsotaanpa yksityiskohtaisia ​​PCB-vedostuksen asettelutaitoja.

  • Mitä eroa on sirujen, puolijohteiden ja integroitujen piirien välillä?

    Puolijohteet viittaavat materiaaleihin, joilla on johtimen ja eristeen välinen johtavuus huoneenlämpötilassa. Yleisiä puolijohdemateriaaleja ovat pii, germanium, galliumarsenidi jne. Pii on vaikutusvaltaisin erilaisten puolijohdemateriaalien sovelluksessa.

  • HDI-levymarkkinoiden kysynnän ja tarjonnan analyysi

    Matkapuhelintuotannon jatkuva kasvu ohjaa HDI-levyjen kysyntää. Kiinalla on tärkeä rooli maailman matkapuhelimien valmistusteollisuudessa. Siitä lähtien, kun Motorola otti kokonaan HDI-kortit käyttöön matkapuhelimien valmistuksessa vuonna 2002, yli 90 % matkapuhelinten emolevyistä on ottanut käyttöön HDI-kortteja. Markkinatutkimusyhtiö In-Statin vuonna 2006 julkaisema tutkimusraportti ennusti, että seuraavan viiden vuoden aikana maailman matkapuhelintuotannon kasvu jatkuu noin 15 %. Vuoteen 2011 mennessä maailmanlaajuinen matkapuhelinmyynti nousee 2 miljardiin kappaleeseen.

Lähetä kysely