Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC6VLX240T-2FFG1156C

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 10M04DCF256I7G

    10M04DCF256I7G

    ​10M04DCF256I7G10M04DCF256I7G on yksisiruinen, haihtumaton, edullinen ohjelmoitava logiikkalaite (PLD), jota käytetään integroimaan parhaat järjestelmäkomponentit. 10M04DCF256I7G on ihanteellinen ratkaisu järjestelmänhallintaan, I/O-laajennukseen, tietoliikenteen ohjaustasoon, teollisuus-, auto- ja kuluttajasovelluksiin.
  • 10AX115U2F45I2SG

    10AX115U2F45I2SG

    ​10AX115U2F45I2SG 0AX115U2F45I2SG on korkean suorituskyvyn FPGA, joka käyttää 20 nm:n prosessia. Arria ® 10 GX FPGA tukee sirujen välisiä tiedonsiirtonopeuksia jopa 17,4 Gbps:iin, taustalevyn tiedonsiirtonopeuksia jopa 12,5 Gbps:iin ja jopa 1,15 miljoonaa vastaavaa logiikkayksikköä.
  • XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E käyttää myös kehittynyttä 16 nanometrin tekniikkaa, joka voi saavuttaa paremman integraation ja pienemmän virrankulutuksen. Lisäksi sirulla on myös korkea ohjelmoitavuus ja joustavuus, mikä vastaa eri sovellusskenaarioiden tarpeita.
  • Kaksipuolinen Pressfit Backdrill -lauta

    Kaksipuolinen Pressfit Backdrill -lauta

    Taustalevy on aina ollut erikoistunut tuote piirilevyjen valmistukseen. Taustalevy on paksumpi ja raskaampi kuin perinteiset piirilevylevyt, ja siten sen lämpökapasiteetti on myös suurempi. Seuraava käsittelee kaksipuolista Pressfit Backdrill Board -tapahtumaa, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin kaksipuolista Pressfit Backdrill Board -lautaa.
  • XCKU5P-3FFVB676E

    XCKU5P-3FFVB676E

    XCKU5P-3FFVB676E on Xilinxin lanseeraama Field Programmable Gate Array (FPGA) -tuote, joka kuuluu UltraScale-arkkitehtuurisarjaan. Tässä FPGA:ssa on korkea suorituskyky, alhainen virrankulutus ja hyvä konfiguroitavuus, joten se sopii sovelluksiin, jotka vaativat huippuluokan toimintoja, kuten lähetin-vastaanottimia.
  • XC7A50T-3FGG484E

    XC7A50T-3FGG484E

    ​XC7A50T-3FGG484E on optimoitu pienitehoisille sovelluksille, jotka vaativat sarjalähetin-vastaanottimia, korkeaa DSP:tä ja logiikkaa. Tarjoa alhaisimmat materiaalin kokonaiskustannukset korkean suorituskyvyn ja kustannusherkille sovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kuinka erottaa hyvä ja huono FPC-levy

    Menetelmät FPC-piirilevyn laadun arvioimiseksi: 1： Erottele piirilevyn laatu ulkonäöstä. Yleensä FPC-piirilevyn ulkonäköä voidaan analysoida ja arvioida kolmesta näkökulmasta

  • Tiedätkö nämä PCB-yritysjohtamisen yleiset kustannukset?

    Tietyssä ajassa yritykset kohtaavat kehityksen pullonkaulan. Käyttökustannukset ovat olleet nousussa, mutta kustannusten "paikkaa" on vaikea löytää. Kutsumme sitä "näkymättömäksi hinnaksi".1. Kokouksen hinta

  • Mitkä ovat sirujen tulevaisuuden kehitysnäkymät Kiinassa

    Digitaalisen teknologian nopean kehityksen myötä elektroniset tuotteet ovat kokemassa valtavia muutoksia erityisesti matkapuhelinteollisuudessa. Kuten kaikki tiedämme, sirut ovat älypuhelimien ydinkomponentteja, ja siruteollisuuden kehitys liittyy matkapuhelimien ja muiden elektronisten tuotteiden kehittämiseen.

  • Onko puolijohteiden kevät tulossa? Mikä on alan nykytilanne ja tuleva kehitystrendi?

    Viime aikoina puolijohdeteollisuus on saanut paljon huomiota. Morgan Stanley julkaisi äskettäin raportin, jossa todetaan, että teknologiateollisuuden deflaatio yhdistettynä tekoälypuolijohteiden pitkän aikavälin kysyntään laukaisee teollisuuden seuraavan loogisten puolijohteiden noususyklin. Tämä uutinen on inspiroinut puolijohdeteollisuutta, ja jotkut uskovat, että puolijohteiden kevät ei ole kaukana. Joten analysoidaan puolijohdeteollisuuden nykytilannetta ja tulevaisuutta.

  • Piirilevyvedostuksen asettelutaidot

    PCB-eristys, joka on osa erittäin tarkkoja elektroniikkatuotteita, on ollut hyvin yleinen elämässä. Tiedämme kuitenkin kaikki, että kotimainen ammattimainen piirilevyvedossuunnittelu vaatii eri pisteasetukset eri vaiheissa ja layout-vaiheessa laiteasettelussa käytetään suuria ruudukkopisteitä. Katsotaanpa yksityiskohtaisia ​​PCB-vedostuksen asettelutaitoja.

  • C919 Kiinalaiset tekivät juuri kuoren? Katsotaanpa, mitä sisäpiiriläiset sanovat

    Suuren matkustajakoneen C919 onnistunut ensimmäinen lento sai monet innostumaan. Joitakin erilaisia ​​ääniä ilmestyi kuitenkin myös Internetissä: sanomalla, että monet tämän lentokoneen osat ovat tuontitavaroita, ja jotkut jopa sanoivat, että kiinalainen C919 teki juuri kuoren.

Lähetä kysely