Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC7A200T-1FFG1156I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG on korkean suorituskyvyn ja erittäin integroitu elektroninen komponentti, joka sopii erilaisiin sovellusskenaarioihin, jotka vaativat nopeaa tiedonsiirtoa ja monimutkaista verkkoviestinnän käsittelyä
  • Ic harjoittaja

    Ic harjoittaja

    IC-kantoaalto: yleensä se on piirissä oleva kortti. Lauta on hyvin pieni, yleensä se on 1/4 naulanpäällisen kokoa ja levy on erittäin ohut 0,2-0. Käytetty materiaali on FR-5, BT hartsi, ja sen piiri on noin 2mil / 2mil. Tarkkuuslevyjä varten sitä valmistettiin aiemmin Taiwanissa, mutta nyt se on kehittymässä mantereelle.
  • XCVU095-2FFVC2104E

    XCVU095-2FFVC2104E

    ​XCVU095-2FFVC2104E-laite tarjoaa optimaalisen suorituskyvyn ja integroinnin 20 nm:llä, mukaan lukien sarja-I/O-kaistanleveys ja logiikkakapasiteetti. Ainoana huippuluokan FPGA:na 20 nm:n prosessisolmuteollisuudessa tämä sarja soveltuu sovelluksiin 400G-verkoista laajamittaiseen ASIC-prototyyppien suunnitteluun/simulointiin.
  • 10 kerrosta HDI-piirilevyä

    10 kerrosta HDI-piirilevyä

    HDI-kortti (High Density Interconnector), eli suurtiheyksinen yhteenliitäntäkortti, on piirilevy, jolla on suhteellisen suuri linjajakautumistiheys ja joka käyttää mikro-sokkoja ja haudattu tekniikan avulla.Seuraavassa on noin 10 kerrosta HDI-piirilevyä, toivon auttaa ymmärtämään paremmin HDI-piirilevyn 10 kerrosta.
  • XCKU040-2FFVA1156E

    XCKU040-2FFVA1156E

    XCKU040-2FFVA1156E soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 10M02SCU169C8G

    10M02SCU169C8G

    ​10M02SCU169C8G on Intelin (entinen Altera) valmistama MAX 10 -sarjan FPGA-siru. Tällä sirulla on haihtumattomia ominaisuuksia, sisäänrakennettu kaksoiskokoonpanon flash-muisti ja käyttäjän flash-muisti, ja se tukee välitöntä määritystä. Se integroi analogia-digitaalimuuntimen (ADC) ja yksisiruisen Nios II -pehmeäydinprosessorin, jotka sopivat erilaisiin sovelluksiin, kuten järjestelmänhallintaan, I/O-laajennukseen ja tallennustilaan.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kuinka korjata integroidun piirin ongelma

    HONTECin ydinarvot ovat "ammattimaisuus, rehellisyys, laatu, innovatiivisuus", noudata tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää liiketoimintaa, tieteellisen johtamisen tietä, ylläpitää "kykyyn ja teknologiaan perustuvaa, tarjoaa korkealaatuisia tuotteita ja palveluita". , auttaa asiakkaita saavuttamaan maksimaalisen menestyksen" liiketoiminnan filosofia, on joukko alan kokeneita korkealaatuisia hallintohenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.

  • Kytkentäkapasitanssin huomioiminen malleissa

    Parasiittikytkentä eri verkkojen välillä tapahtuu loisinduktanssin ja kapasitanssin avulla.Kytkentäkapasitanssi määrittelee kuinka helposti signaalit voivat siirtyä verkkojen välillä paluureitin, ylikuulumisen tai piirin kokonaisimpedanssin tuottamiseksi.Piirisimulaattorin etupään suunnitteluominaisuudet voivat auttaa sinua tutkimaan, kuinka verkkojen kapasitanssin kytkeminen vaikuttaa signaalin käyttäytymiseen.

  • PCB-tuotanto, näihin asioihin kannattaa kiinnittää huomiota!

    Piirilevyjä valmistavat ihmiset tietävät, että tuotantoprosessi on erittäin monimutkainen~

  • 2017 Huawei-toimittajien konferenssin palkintojen jako

    Dongchengin tehtaan täysimittaisella tuotannolla Shengyi Electronicsin liiketoiminnan volyymi Huawei on kasvanut viime vuosina viime vuodesta, ja se on ollut Huawein tärkein piirilevyjen toimittaja.

  • 5G-tukiasemat vaativat korkeataajuisia ja nopeita piirejä, PCB:stä on tullut suosittu tuotelinja 5G-aikakaudella

    PCB (Printed Circuit Board) on ala, jolla on suhteellisen matala tekninen kynnys. 5G-viestinnällä on kuitenkin korkean taajuuden ja suuren nopeuden ominaisuuksia. Siksi 5G PCB vaatii korkeampaa teknologiaa ja alan kynnystä nostetaan; samalla myös lähtöarvo vedetään ylös.

  • Huawei Yu Chengdong: P10-myynti rikkoo 10 miljoonaa Applen kiinni saamiseksi

    Tällä hetkellä älypuhelinten osinkokatto on asteittain nousemassa, erityisesti kilpailu Kiinan markkinoilla on erityisen kovaa. Tammikuussa Huawei-myynti oli 4,72 miljoonaa yksikköä, vähentynyt hieman 0,4% ja myynti oli 10,89 miljardia yuania, laskua 1,5%.

Lähetä kysely