Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCKU5P-2FFVB676I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7VX690T-1FFG1927C

    XC7VX690T-1FFG1927C

    XC7VX690T-1FFG1927C on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • BCM5466SRA0KFB

    BCM5466SRA0KFB

    BCM5466SRA0KFB soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 18 kerroksen ylisuuri piirilevy

    18 kerroksen ylisuuri piirilevy

    Ylisuuri piirilevy viittaa yleensä piirilevyyn, jonka pitkä sivu on yli 650 MM ja leveä sivu on yli 520 MM. Markkinakysynnän kehittyessä monet monikerroksiset piirilevyt kuitenkin ylittävät 1000MM. Seuraava on noin 18 kerroksen ylisuuria piirilevyjä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 18 kerroksen ylisuuria piirilevyjä.
  • XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -siru, joka kuuluu Virtex UltraScale -sarjaan. Tässä lyhyt esittely sirulle:
  • 10AX066H3F34I2LG

    10AX066H3F34I2LG

    10AX066H3F34I2LG on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E on Xilinxin valmistama FPGA-siru, joka kuuluu Virtex UltraScale+ -sarjaan. Tällä sirulla on korkean suorituskyvyn ja alhaisen virrankulutuksen ominaisuudet, ja se soveltuu erilaisiin sovellusskenaarioihin, kuten datakeskuksiin, viestintään, teollisuuden ohjaukseen ja muille aloille. XCVU29P-1FSGA2577E käyttää edistynyttä 20 nm:n tekniikkaa ja se on pakattu 2577-nastaiseen FCBGA:hen,
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kotimaani integroitujen piirien teollisuuden kehitysasema

    28 nanometrin kasvu, 14 nanometrin onnistunut debyytti, 7 nanometrin tutkimus ja kehitys ... 28 nanometristä 7 nanometriin maani integroidun piiriteollisuuden ja kansainvälisen edistyneen tason välinen etäisyys pienenee ja pienenee.

  • Nopeiden levylevyjen käyttöä koskevat varotoimet, jotka sinun on tiedettävä

    Sähköisen suunnittelun ja viestintäalojen nopean kehityksen sekä pilvilaskentaa soveltavien tuotteiden myötä datamäärät ovat yhä korkeammat ja tiedonsiirtonopeudet nopeutuvat koko ajan. Samalla tiedonsiirtoa kuljettavien nopeiden levyjen suorituskyvyn edellytetään olevan yhä korkeampi.Mihin siis kannattaa kiinnittää huomiota nopeita levyjä käytettäessä?

  • T / CPCA 6044-2017 "Painetun levyn turvallisuustasovaatimukset" Julkaisutiedotus

    Painetun piirilevytekniikan ja sen sovellusten kehitystyön myötä teollisuus on esittänyt enemmän uusia vaatimuksia piirilevyjen turvallisuudelle. Siksi on tarpeen laatia turvastandardi, joka kuuluu Kiinan piirilevyille.

  • Monikerroksisen piirilevyn päävalmistustekniikka

    Vuonna 1936 itävaltalainen Paul Eisler käytti ensimmäistä kertaa painettua piirilevyä radiossa. Vuonna 1943 amerikkalaiset käyttivät tätä tekniikkaa enimmäkseen sotilasradioissa. Vuonna 1948 Yhdysvallat tunnusti virallisesti, että tätä keksintöä voidaan käyttää kaupallisiin tarkoituksiin. 1950-luvun puolivälistä lähtien painettuja piirilevyjä on käytetty laajalti.

  • Elektronisten komponenttien kehityshistoria

    Elektronisten komponenttien kehityshistoria on itse asiassa elektroniikan kehityksen tiivistetty historia. Elektroniikka on 1800-luvun lopulla ja 1900-luvun alussa kehitetty nouseva tekniikka. Se on kehittynyt nopeimmin ja laajimmin käytetty 1900-luvulla, ja siitä on tullut tärkeä symboli modernin tieteen ja teknologian kehitykselle.

  • Kuinka integroitu piiri (IC) toimii?

    ​Integrated Circuit (IC) toimii integroimalla erilaisia ​​elektronisia komponentteja puolijohdemateriaaliin, tyypillisesti piihin.

Lähetä kysely