Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCVU095-2FFVB2104I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC3S400-4PQG208I

    XC3S400-4PQG208I

    XC3S400-4PQG208I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • ACSL-6400-00TE

    ACSL-6400-00TE

    ACSL-6400-00TE on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 9FG108FILFT

    9FG108FILFT

    9FG108FILFT on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 100G optinen moduulipiiri

    100G optinen moduulipiiri

    Optiset moduulit ovat optoelektronisia laitteita, jotka suorittavat valosähköisiä ja elektro-optisia muunnoksia. Optisen moduulin lähettävä pää muuntaa sähköisen signaalin optiseksi signaaliksi, ja vastaanottava pää muuntaa optisen signaalin sähköiseksi signaaliksi. Optiset moduulit luokitellaan pakkausmuodon mukaan. Yleisiä ovat SFP, SFP +, SFF ja Gigabit Ethernet -liitäntämuunnin (GBIC). Seuraava on noin 100 G: n optisen moduulin piirilevy, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 100 G: n optisen moduulin piirilevyä.
  • BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 83026BMI-01LF

    83026BMI-01LF

    83026BMI-01LF on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Polar-mallien joustava piirilevy parantaa vastustusta

    Nyt Si8000m: llä ja Si9000e: llä on myös uusi vaihtoehto XFE-ristimallinnustoiminnosta, jonka Polar Instruments voi tarjota. Yli 98% piirilevyvalmistajista, mukaan lukien Hongtai, käyttää Polaria.â € ‹

  • Onko puolijohteiden kevät tulossa? Mikä on alan nykytilanne ja tuleva kehitystrendi?

    Viime aikoina puolijohdeteollisuus on saanut paljon huomiota. Morgan Stanley julkaisi äskettäin raportin, jossa todetaan, että teknologiateollisuuden deflaatio yhdistettynä tekoälypuolijohteiden pitkän aikavälin kysyntään laukaisee teollisuuden seuraavan loogisten puolijohteiden noususyklin. Tämä uutinen on inspiroinut puolijohdeteollisuutta, ja jotkut uskovat, että puolijohteiden kevät ei ole kaukana. Joten analysoidaan puolijohdeteollisuuden nykytilannetta ja tulevaisuutta.

  • Ei-Apple HDI Big Release

    Markkinaraporttien mukaan Huawein ja muiden kuin Applen lippulaiva HDI: n laajennettujen tilausten tilaukset lisäävät piirilevytehtaan sesongin ulkopuolista toimintaa tämän vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.

  • Tiedätkö todella FPC:istä

    Pohjamateriaalin mukaan PCB voidaan jakaa joustavaan piirilevyyn, jäykkään piirilevyyn ja jäykkään joustavaan yhdistelmälevyyn, joita käytetään eri laitteissa eri käyttötarkoitusten mukaan.

  • Mitä IC tarkoittaa

    Integroitu piiri (IC), jota joskus kutsutaan siruksi tai mikrosiruksi, on puolijohdekiekko, jolle valmistetaan tuhansia mikrovastuksia, kondensaattoreita ja transistoreita. Integroitu piiri voi toimia vahvistimena, oskillaattorina, ajastimena, laskurina, tietokoneen muistina tai mikroprosessorina. Tietyt IC:t luokitellaan lineaariseksi (analogiseksi) tai digitaaliseksi niiden käyttötarkoituksen mukaan.

  • Kuinka valita luotettavat piirilevyvalmistajat yhteistyöhön

    5g:n nousu on johtanut globaalin 3C-teollisuuden innovaatioihin, luomiseen ja nopeaan kehitykseen. Kun päätetuotteiden iteraatiot lisääntyvät erittäin tiheästi ja nopeiksi, tulee teollisuusketjun kaikkien ydinyritysten yhteinen kehittäminen erittäin tärkeäksi. 3C-tuotteet keskittyvät laatuvaikutukseen ja käyttöikään. Siksi tuotteiden osat ja komponentit ovat erittäin tärkeitä. Yhtenä teollisuusketjun korvaamattomista toimittajista ostaja on myös varovainen valinnassa.

Lähetä kysely