Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCVU190-1FLGA2577I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • AD620arz

    AD620arz

    AD620arz on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • EPM240T100C5N

    EPM240T100C5N

    EPM240T100C5N: tä käytetään laajasti eri toimialoilla, mukaan lukien teollisuusvalvonta, kulutuselektroniikka, viestintä ja paljon muuta. Sen ominaisuudet tekevät siitä ihanteellisen sovelluksille, jotka vaativat korkeaa I/O -laskelmia, nopeaa suorituskykyä ja vähäistä virrankulutusta
  • Ad623armz

    Ad623armz

    AD623ArMZ on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7K160T-2FFG676C

    XC7K160T-2FFG676C

    XC7K160T-2FFG676C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Xczu7ev-2ffvc1156i

    Xczu7ev-2ffvc1156i

    XCZU7EV-2FFVC1156I on korkean suorituskyvyn SOC FPGA-siru, jonka on käynnistänyt Xilinx. Se ottaa käyttöön 20 nanometrin prosessin ja integroi useita funktionaalisia yksiköitä, kuten Quad Arm Cortex-A53 MPCORE, Dual Arm Cortex-R5 ja Arm Mali-400 MP2, tarjoamalla rikkaita laitteistoresursseja
  • Ohutkalvo

    Ohutkalvo

    Ohuen kalvon piirilevyllä on hyvät lämpö- ja sähköominaisuudet, ja se on erinomainen materiaali teho -LED -pakkaamiseen. Ohuen kalvopiiri soveltuu erityisesti pakkausrakenteisiin, kuten monisiru (MCM) ja substraatin suoraan sitoutuneeseen siruun (CoB); Sitä voidaan käyttää myös muina voimakkaina voimansiirtopemonductor-moduulin lämmönpoistopiirilevyyn.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • FPC-pehmeän levyn ja vahvistuslevyn käsittely

    FPC-pehmeälevyvahvistetun levyn käsittely, FPC-pehmeälevyvahvistettu levy on ainutlaatuinen joustavalle piirilevylle, ja sen muoto ja materiaalit ovat myös erilaisia

  • FPC-piirilevyn filmivalikoima

    Resistipäällystysmenetelmää on kolme: nesteenestopinnoitusmenetelmä ja FPC-estopinnoitusmenetelmä piirilevylle

  • Mitkä ovat sirujen tulevaisuuden kehitysnäkymät Kiinassa

    Digitaalisen teknologian nopean kehityksen myötä elektroniset tuotteet ovat kokemassa valtavia muutoksia erityisesti matkapuhelinteollisuudessa. Kuten kaikki tiedämme, sirut ovat älypuhelimien ydinkomponentteja, ja siruteollisuuden kehitys liittyy matkapuhelimien ja muiden elektronisten tuotteiden kehittämiseen.

  • Korkeataajuinen painettu piirilevy

    Nykyään suurtaajuuselektroniikka on suuri huolenaihe, erityisesti etäjärjestelmissä. Satelliittiviestinnän nopean kehityksen myötä datayksiköt kehittyvät kohti nopeita ja suuria taajuuksia.

  • Mikä on nopea PCB-suunnittelu?

    ‌High-speed PCB-suunnittelu‌ viittaa piirilevyihin, jotka on suunniteltu lähettämään nopeita signaaleja, jotka lähetetään yleensä nopeuksilla GHz (gigahertseinä).

  • FPC-joustolevyteollisuuden kehityslayout ja koti- ja ulkomaanmarkkinoiden kehitystrendi

    FPC soft board on tärkeä elektroninen komponentti. Se on myös elektronisten komponenttien kantaja ja elektronisten komponenttien sähköinen liitäntä. Tämä artikkeli antaa sinulle paremman käsityksen FPC-teollisuudesta analysoimalla FPC-pehmeän levyn kehitystä pääalueilla, markkinoiden kehitystrendiä sekä kotimaisten ja ulkomaisten markkinoiden vertailevaa analyysiä.

Lähetä kysely