Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCVU7P-3FLVC2104E

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I Ensinnäkin XCVU13P-sarja on todennäköisesti osa AMD/Xilinxin tuottamaa Virtex UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array) -sarjaa. FPGA on osittain mukautettu integroitu piiri, jonka käyttäjät voivat ohjelmoida ja konfiguroida uudelleen valmistuksen jälkeen tiettyjen logiikkatoimintojen saavuttamiseksi.
  • XC3S250E-4TQG144I

    XC3S250E-4TQG144I

    XC3S250E-4TQG144I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 5SGXMA3H2F35I3N

    5SGXMA3H2F35I3N

    ​5SGXMA3H2F35I3N on Intel/Alteran valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -tuote, joka kuuluu Stratix V GX -sarjaan. Tällä FPGA:lla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot:
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    ​10M25DAF484C8G on FPGA-tuote (Field Programmable Gate Array), jonka valmistaa Altera (nyt Intelin ostama). Tämä FPGA käyttää FBGA484-pakettia ja siinä on seuraavat avainominaisuudet: Pakkausmuoto: Käytetään FBGA484-pakkausta, joka on pinta-asennustekniikka, joka sopii suuritiheyksisille integroiduille piireille. Käyttölämpötila-alue: Pienin käyttölämpötila on -40 ° C ja enimmäistyölämpötila 130 ° C, soveltuu käytettäväksi erilaisissa ympäristöolosuhteissa.
  • 5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N

    ​5M570ZT144C5N edullinen ja vähän tehoa käyttävä CPLD tarjoaa suuremman tiheyden ja I/O-jalanjäljen. MAX V -laitteiden tiheys vaihtelee välillä 40 - 2210 logiikkaelementtiä (32 - 1700 ekvivalenttia makroyksikköä) ja jopa 271 I/O:ta, mikä tarjoaa ohjelmoitavia ratkaisuja I/O-laajennukseen, väylän ja protokollan siltaukseen, tehon valvontaan ja ohjaukseen, FPGA-konfigurointiin. ja analogiset IC-liitännät.
  • XCKU085-2FLVA1517E

    XCKU085-2FLVA1517E

    ​XCKU085-2FLVA1517E:ssä on tehovaihtoehto, joka saavuttaa parhaan tasapainon vaaditun järjestelmän suorituskyvyn ja alhaisen virrankulutuksen välillä. XCKU085-2FLVA1517E on ihanteellinen valinta pakettien käsittelyyn ja DSP-intensiivisiin toimintoihin, joka soveltuu erilaisiin sovelluksiin langattomasta MIMO-tekniikasta Nx100G-verkkoihin ja datakeskuksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Piirilevyjen asetteluperiaatteet

    Aseta levyn ja rungon koko rakennepiirustuksen mukaan, järjestä kiinnitysreiät, liittimet ja muut laitteet, jotka on sijoitettava rakenneosien mukaan, ja anna näille laitteille ei-siirrettäviä ominaisuuksia. Mitata koko prosessisuunnitelman vaatimusten mukaisesti.

  • Piirien harvennus vie huippuluokan mikroporausliiketoimintamahdollisuuksia

    Koska ohuita, kevyitä ja lyhyitä tuotteita tuodaan jatkuvasti markkinoille, on kehitetty nopeaa, nopeaa ja muuta kaksinkertaisen korkeuden aikakautta, ja suuntaus on korkeataajuus, nopea ja multi-IO sirut on kehitetty.

  • Kuinka suunnitella Rigid-Flex -piirilevy paremmin?

    Elektroniikkatuotteiden jatkuvan päivityksen ja 5G-tuotteiden asteittaisen käytön myötä Rigid-Flex-piirilevyn kysyntä on kasvanut. Rigid-Flex-piirilevyn suunnittelussa ja yksinkertaisesti Flex-piirilevyn ja jäykän piirilevyn suunnittelussa on suuri ero. Seuraavassa on yksityiskohtainen kuvaus joistakin tavanomaisen jäykän piirilevyn suunnittelun vaatimuksista.

  • Miksi Guangdongin BKT johtaa maata

    Äskettäin koko maakunnan, autonomisten alueiden ja kuntien BKT-tiedot on julkaistu peräkkäin. Vuonna 2016 Guangdongin talous oli yleensä vakaa, ja sen bruttokansantuote oli 79,305 miljardia yuania, kasvua 7,5% edellisvuodesta. Kokonaistuotanto oli maalla ensimmäistä kertaa 28 peräkkäisen vuoden ajan.

  • Mitä tarkoittaa puolijohde

    Puolijohteet koostuvat pääasiassa neljästä osasta: integroiduista piireistä, optoelektronisista laitteista, erillisistä laitteista ja antureista. Koska integroidut piirit muodostavat kuitenkin 80 % niistä, maallikot pitävät integroituja piirejä yleensä puolijohteina. Integroiduissa piireissä ne jaetaan edelleen mikroprosessoreihin, muistiin, logiikkalaitteisiin ja analogisiin laitteisiin. Näitä pieniä laatikon kaltaisia ​​esineitä kutsutaan itse asiassa siruiksi.

  • Mitkä ovat elektroniset komponentit ja mitkä ovat kunkin komponentin toiminnot

    Yleisesti käytettyjä elektronisia komponentteja ovat: vastus, kapasitanssi, induktanssi, potentiometri, muuntaja, diodi, triodi, MOS-putki, integroitu piiri jne.

Lähetä kysely