Tuotteet
Koti > Tuotteet > 4-vaiheinen HDI-piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7VX690T-2FFG1930I

    XC7VX690T-2FFG1930I

    XC7VX690T-2FFG1930I sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 5CEBA4F17I7N

    5CEBA4F17I7N

    5CEBA4F17I7N soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCV100-4TQ144i

    XCV100-4TQ144i

    XCV100-4TQ144i soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 5SGSMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG on kenttäohjelmoitava porttijoukko (FPGA) -siru, joka kuuluu Stratix V GS -sarjaan. Stratix V GS -laitteessa on suuri määrä muuttuvia tarkkuus -DSP -lohkoja, jotka tukevat jopa 3926 18x18 tai 1963 27x27 -kertoimia. Lisäksi Stratix V GS -laitteet tarjoavat myös integroituja lähetinvastaanottimia 14: llä.
  • BCM65040IMLG

    BCM65040IMLG

    BCM65040IMLG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • T520V337M2R5ATE025

    T520V337M2R5ATE025

    T520V337M2R5ATE025 on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Painetun piirilevyn valmistusprosessi

    PCB, lyhenne sanoista printedcircuit board, käännetään painetuksi piirilevyksi kiinaksi. Se sisältää yksipuolisia, kaksipuolisia ja monikerroksisia painettuja levyjä jäykkyyden, joustavuuden ja jäykkyyden vääntöyhdistelmällä.

  • Ennuste ja analyysi Kiinan puolijohdeteollisuuden markkinatilanteesta ja kehitysnäkymistä vuonna 2022

    Kiinan yritystietoverkon uutiset: puolijohde on eräänlainen materiaali, jolla on johtavuus johtimen ja eristeen välillä normaalilämpötilassa. Se on myös materiaalia, jolla on säädettävä johtavuus eristimestä johtimeen.

  • Mikä helvetti on siru

    Sirut ovat suuria mikroelektronisia integroituja piirejä. Toisin sanoen painettu piirilevy skaalataan nanometriin (millimetrin miljoonasosaan). Perinteisen painetun piirilevyn etupuolella on suuri määrä radiokomponentteja, mukaan lukien triodit, diodit, kondensaattorit, elektrolyysilaitteet, vastukset, keskijakson säätimet, kytkimet, tehovahvistimet, ilmaisimet, suodattimet ja niin edelleen.

  • Takaporauksen edut ja toiminnot

    Seuraavat ovat takaporauksen edut ja toiminnot, toivottavasti autat ymmärtämään enemmän.

  • Raskaan kuparin piirilevyn edut

    Raskaan kuparisen piirilevyn edut tekevät siitä ensisijaisen tärkeän suuritehoisten piirien kehittämisessä. Raskas kuparipitoisuus kestää suurta tehoa ja suurta lämpöä, minkä vuoksi suuritehoisia piirejä on kehitetty tällä tekniikalla. Tällaisia ​​piirejä ei voida kehittää matalakuparipitoisilla PCB-levyillä, koska ne eivät kestä suurten virtojen ja virtaavien virtojen aiheuttamia valtavia lämpörasituksia.

  • Sirujen luokitus

    Sirujen luokitus Onko olemassa systemaattista luokitusmenetelmää niin monelle pelimerkille? On itse asiassa monia tapoja luokitella pelimerkkejä

Aiheeseen liittyvä haku

14-kerroksinen 4-vaiheinen HDI-piirilevy24-kerroksinen 4-vaiheinen HDI-piirilevy

Lähetä kysely