Tuotteet
Koti > Tuotteet > 6-kerroksinen HDI-piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7K410T-3FFG900E

    XC7K410T-3FFG900E

    XC7K410T-3FFG900E on käyttäjän konfiguroitava analoginen rajapinta (XADC), joka integroi kaksois 12-bittiset 1MSP: n analogiset-digitaalimuuntimet, joissa on siru-lämpö- ja tehosanturit.
  • XCZU15EG-2FFVB1156I

    XCZU15EG-2FFVB1156I

    XCZU15EG-2FFVB1156I-siru on varustettu 26,2 Mbit-upotettulla muistilla ja 352 tulo-/lähtöliittimellä. 24 DSP -lähetin -vastaanotin, joka pystyy stabiiliin toimintaan nopeudella 2400mt/s. Siellä on myös 4 10G SFP+-kuituoptisia rajapintoja, 4 40G QSFP -kuituoptisia rajapintoja, 1 USB 3.0 -rajapinta, 1 gigabit -verkkorajapinta ja 1 DP -rajapinta. Taululla on itsehallinnan teho sekvenssissä ja tukee useita käynnistystilaa
  • ADS1112IDGSR

    ADS1112IDGSR

    ADS1112IDGSR on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7VX415T-2FFG1158I

    XC7VX415T-2FFG1158I

    XC7VX415T-2FFG1158I-kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä (FPGA) on laite, joka käyttää pinottuja Piili-yhdysliitäntätekniikkaa (SSI) -tekniikkaa ja pystyy täyttämään eri sovellusten järjestelmävaatimukset. FPGA on puolijohdelaite, joka perustuu konfiguroitavan logiikkapalon (CLB) matriisiin, joka on kytketty ohjelmoitavan yhdysjärjestelmän kautta. Soveltuu sovelluksiin, kuten 10 g - 100 g verkkoja, kannettavia tutka- ja ASIC -prototyyppisuunnittelua.
  • BCM43465C0KMMLW1G

    BCM43465C0KMMLW1G

    BCM43465C0KMMLW1G on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • BCM65500B1IFSBR

    BCM65500B1IFSBR

    BCM65500B1IFSBR soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mikä on nopea PCB-suunnittelu?

    ‌High-speed PCB-suunnittelu‌ viittaa piirilevyihin, jotka on suunniteltu lähettämään nopeita signaaleja, jotka lähetetään yleensä nopeuksilla GHz (gigahertseinä).

  • FPC:stä tulee PCB-teollisuuden yleinen suuntaus

    Elektronisten tuotteiden tulisi käyttää PCB:tä. PCB:tä (printed circuit board) käytetään melkein kaikissa elektroniikkatuotteissa ja sitä pidetään "elektroniikkajärjestelmätuotteiden äitinä".

  • Missä HDI -levyjä käytetään pääasiassa?

    Nykyaikaisissa elektronisissa laitteissa välttämättömänä ydinkomponenttina HDI-levyjä (korkean tiheyden toisiinsa liittyviä levyjä) käytetään laajasti useissa teknologiaintensiivisissä kentissä niiden suuren tarkkuuden, korkean integraation ja korkean luotettavuuden vuoksi.

  • Mikä on integroitu piiri

    Integroitu piiri on tapa miniatyroida piirejä (sisältäen pääasiassa puolijohdelaitteet, myös passiiviset komponentit jne.). Tietyn prosessin avulla piirissä tarvittavat transistorit, vastukset, kondensaattorit, induktorit ja muut komponentit ja johdotukset yhdistetään toisiinsa, valmistetaan pienelle tai useammalle pienelle puolijohdesirulle tai dielektriselle alustalle,

  • Kiinan ja Yhdysvaltojen "sata päivää koskeva suunnitelma" paljastaa, miten se vaikuttaa teollisuuteen?

    Jos haluat vähentää tehokkaasti Yhdysvaltojen kauppavajetta Kiinan kanssa, elektroniikkateollisuus näyttää olevan ilmeisin valinta.

  • Määritelmä Optoelektroninen PCB

    Valosähköiset levyt viittaavat LCD- ja muihin tarkoituksiin käytettäviin piirilevyihin, ja niillä on erittäin tiukat kokovaatimukset.

Aiheeseen liittyvä haku

16-kerroksinen HDI-piirilevy

Lähetä kysely