Tuotteet
Koti > Tuotteet > 6-kerroksinen HDI-piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCKU115-2FLVB2104E

    XCKU115-2FLVB2104E

    XCKU115-2FLVB2104E on huippuluokan kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Xilinx, johtava edistyneen puolijohdeteknologian toimittaja. Tässä laitteessa on 1 143 360 logiikkasolua, 50 Mt lohko-RAM-muistia, 1 728 digitaalista signaalinkäsittelyä (DSP) ja 2,2 miljoonaa kiikkua. Se toimii 1,0 V - 1,2 V virtalähteellä ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on 1,5 GHz, mikä tekee siitä yhden markkinoiden tehokkaimmista FPGA:ista.
  • XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E on XILINXin valmistama korkean suorituskyvyn FPGA-siru. Tätä sirua käytetään laajalti tieteellisissä tutkimusinstrumenteissa ja sotilasvarusteissa sen korkean suorituskyvyn ja luotettavuuden ansiosta, ja se tukee monimutkaisia ​​algoritmien toteutusta ja tietojenkäsittelytehtäviä.
  • BCM6818IFSBG

    BCM6818IFSBG

    BCM6818IFSBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • BCM88485CB1IFSBG

    BCM88485CB1IFSBG

    BCM88485CB1IFSBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7K410T-2FFG676I

    XC7K410T-2FFG676I

    XC7K410T-2FFG676I tarjoaa parhaan kustannustehokkuuden ja alhaisen virrankulutuksen nopeasti kasvaviin sovelluksiin ja langattomaan viestintään. Kindex-7 FPGA tarjoaa erinomaisen suorituskyvyn ja liitettävyyden, ja se on hinnoiteltu samalla tasolla kuin aiemmin rajoitettu korkeimman kapasiteetin sovelluksiin.
  • 10AX115N3F40I2LG

    10AX115N3F40I2LG

    10AX115N3F40I2LG on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Korkeataajuinen painettu piirilevy

    Nykyään suurtaajuuselektroniikka on suuri huolenaihe, erityisesti etäjärjestelmissä. Satelliittiviestinnän nopean kehityksen myötä datayksiköt kehittyvät kohti nopeita ja suuria taajuuksia.

  • Mitkä ovat sirujen tulevaisuuden kehitysnäkymät Kiinassa

    Digitaalisen teknologian nopean kehityksen myötä elektroniset tuotteet ovat kokemassa valtavia muutoksia erityisesti matkapuhelinteollisuudessa. Kuten kaikki tiedämme, sirut ovat älypuhelimien ydinkomponentteja, ja siruteollisuuden kehitys liittyy matkapuhelimien ja muiden elektronisten tuotteiden kehittämiseen.

  • Tiedätkö nämä PCB-yritysjohtamisen yleiset kustannukset?

    Tietyssä ajassa yritykset kohtaavat kehityksen pullonkaulan. Käyttökustannukset ovat olleet nousussa, mutta kustannusten "paikkaa" on vaikea löytää. Kutsumme sitä "näkymättömäksi hinnaksi".1. Kokouksen hinta

  • Mikä on PCB? Mikä on piirilevysuunnittelun historia ja kehityssuunta?

    Painettu piirilevy (PCB), joka tunnetaan myös nimellä painettu piirilevy. Se ei ole vain elektroniikkakomponenttien kuljettaja elektroniikkatuotteissa, vaan myös elektronisten komponenttien piiriliitäntöjen tarjoaja. Perinteinen piirilevy käyttää syövytysmenetelmää piirin ja piirustuksen tekemiseen, joten sitä kutsutaan painetuksi piirilevyksi tai painetuksi piirilevyksi.

  • HDI-piirilevyn edut

    1. Se voi alentaa HDI-piirilevyn kustannuksia: Kun piirilevyn tiheys kasvaa yli kahdeksankerroksiseksi levyksi, se valmistetaan HDI:llä, ja sen kustannukset ovat alhaisemmat kuin perinteisen monimutkaisen puristusprosessin.

  • Kotimaani integroitujen piirien teollisuuden kehitysasema

    28 nanometrin kasvu, 14 nanometrin onnistunut debyytti, 7 nanometrin tutkimus ja kehitys ... 28 nanometristä 7 nanometriin maani integroidun piiriteollisuuden ja kansainvälisen edistyneen tason välinen etäisyys pienenee ja pienenee.

Aiheeseen liittyvä haku

16-kerroksinen HDI-piirilevy

Lähetä kysely