Tuotteet
Koti > Tuotteet > AP8525R Suurikokoinen Rigid-Flex PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • BCM56500B2IEBG

    BCM56500B2IEBG

    BCM56500B2IEBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCZU21DR-2FFVD1156I

    XCZU21DR-2FFVD1156I

    Yleiskuvaus XCZU21DR-2FFVD1156I RF Data Converter -alijärjestelmästä Useimmat Zynq UltraScale+RFSoC:t sisältävät RF-tiedonmuunninalijärjestelmän, joka sisältää useita radioita Taajuusanalogi-digitaalimuunnin (RF-ADC) ja useita RF-analogi-digitaalimuuntimia Muunnin (RF-DAC). Erittäin tarkka, nopea ja energiatehokas RF-ADC ja RF-DAC Voidaan konfiguroida erikseen todellista dataa varten tai useimmissa tapauksissa voidaan konfiguroida pareittain reaali- ja imaginaariluvuille
  • XCVU190-1flga2577i

    XCVU190-1flga2577i

    XCVU190-1FLGA2577I on Xilinxin tuottama FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä)-siru, joka kuuluu ViretEx Ultrascale -sarjaan. Tässä on lyhyt johdanto sirulle:
  • EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XC7VX690T-L2FFG1158E

    XC7VX690T-L2FFG1158E

    XC7VX690T-L2FFG1158E sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC5VLX85-1FFG676C

    XC5VLX85-1FFG676C

    XC5VLX85-1FFG676C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • High speed boardin käyttöönotto

    HONTEC on yksi johtavista nopeiden levyjen valmistajista, joka on erikoistunut korkean teknologian teollisuudelle 28 maan korkean teknologian teollisuudelle tarkoitettuihin korkean sekoituksen, pienivolyymin ja pikakierrosten prototyyppiin. (Kiina high speed boardï ¼‰

  • Mitkä ovat piirilevykomponenttien edut

    Tavallisista elektroniikkajärjestelmistä monimutkaisiin mekaniikka- ja sähköteknisiin järjestelmiin ne koostuvat suuresta määrästä erityyppisiä ja erityyppisiä osia. Nykyään PCB-teknologian kehittyessä näiden osien käyttöarvo on tunnustettu myös useammilla aloilla. Myös näiden osien suunnitteluun, tutkimukseen ja kehittämiseen sekä tekniseen prosessitutkimukseen erikoistuneet valmistajat ovat tulleet monien suurten merkkiyritysten yhteistyön piiriin. Seuraavaksi analysoi PCB:n kolme erinomaista etua:

  • Mistä materiaalista siru pääasiassa koostuu

    Siru on puolijohdekomponenttituotteiden yleinen termi. Sirua kutsutaan myös integroiduksi piiriksi ja IC:ksi. Mistä materiaalista siru pääasiassa koostuu? Katsotaan!

  • 5 pääasiallista syytä ja ratkaisua piirilevyn pinta-asennusjuottoon

  • Tiedätkö todella FPC:istä

    FPC:n merkitys on tulossa yhä tärkeämmäksi, jotta voidaan saavuttaa enemmän toimintoja. Nyt Jin Baize puhuu FPC:n ominaisuuksista FPC:n eduista ja haitoista.

  • Monikerroksinen PCB laminoitu rakenne

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä piirilevyn rakenne piirin mittakaavan mukaan

Lähetä kysely