XCVU13P-2FLGA2577I Minimi käyttölämpötila -40C Maksimi käyttölämpötila +100 ℃ Asennustila SMD/SMT Pakkaus: FBGA-2577 Tiedonsiirtonopeus 30,5 Gb/s Määrä: 156 KPL Erä: 2023+
Malli XQR5VFX130-1CN1752V, merkki: XILINX Pakkaus: FCBGA-1752, käyttölämpötila: -40-125 Eränumero: 2018+，Kuumaale kaikkialla maailmassa
Xilinx XC7VX1140T-1FLG1930I FPGA - Kenttäohjelmoitava porttiryhmäpaketti / laatikko FCBGA-1930 Series XC7VX1140T Käyttöjännite 1,2 V - 3,3 V Minimi käyttölämpötila - 40 C Maksimi käyttölämpötila + 100 C
XC7K160T-2FFG676I on XILINXin lanseeraama BGA-siru, luokka: Embedded-FPGA (Field Programmable Gate Array), merkki: XILINX, alkuperäinen autenttinen, varastossa varastossa
BGA on pieni paketti piirilevyllä, ja BGA on pakkausmenetelmä, jossa integroitu piiri käyttää orgaanista kantokorttia.Seuraavassa on noin 8 kerrosta pieni BGA-piirilevy, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin 8-kerroksista pientä BGA-piirilevyä .
Mikä tahansa kerroksen sisäinen aukko, Tasojen välinen mielivaltainen yhdistäminen voi täyttää suurtiheyksisten HDI-levyjen johdotusvaatimukset. Lämpöä johtavien silikonilevyjen asettamisen avulla piirilevyllä on hyvä lämmöntuotto ja iskunkestävyys.Seuraavassa on noin 6 kerrosta toisiinsa kytkettyä HDI: tä, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin 6 kerrosta toisiinsa kytketystä HDI: stä.
