Tuotteet
Koti > Tuotteet > XC3S200AN-4FTG256I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 14-kerroksinen jäykkä - joustava piirilevy

    14-kerroksinen jäykkä - joustava piirilevy

    14-kerroksinen jäykkä - joustava piirilevy Jäykkä-joustavaa levyä kutsutaan myös jäykäksi joustavaksi levyksi. FPC: n syntymän ja kehityksen myötä jäykän joustavan piirilevyn (pehmeä ja kova yhdistetty piirilevy) uutta tuotetta käytetään vähitellen laajalti eri tilanteissa. Seuraavassa on noin 14 kerrosta kiinteää - joustavaa piirilevyä, toivottavasti autan sinua ymmärtää paremmin 14-kerroksinen jäykkä - joustava piirilevy.
  • HI-8787PQI

    HI-8787PQI

    HI-8787PQI soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7K325T-2FFG676I

    XC7K325T-2FFG676I

    XC7K325T-2FFG676I-kenttäohjelmoitavissa olevalla porttijärjestelmällä optimoinnin jälkeen on paras kustannustehokkuus, joka on kaksi kertaa korkeampi kuin edellisen sukupolven tuote, joka toteuttaa uuden tyyppisen FPGA: n.
  • XC9572XL-10VQG64i

    XC9572XL-10VQG64i

    XC9572XL-10VQG64i on Xilinxin tuottama monimutkainen ohjelmoitava logiikkalaite (CPLD). Siru on pakattu VQFP-64: een ja siinä on 64 nastaa, joista 52 on I/O-nastat. Se tukee järjestelmän ohjelmoitavuutta, enintään 178MHz: n käyttötaajuus, joka sopii korkean suorituskyvyn, pienjännitesovellusskenaarioihin.
  • XA7A50T-1CPG236Q

    XA7A50T-1CPG236Q

    XA7A50T-1CPG236Q soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • BCM54640EB2IFBG

    BCM54640EB2IFBG

    BCM54640EB2IFBG soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • HDI-levymarkkinoiden kysynnän ja tarjonnan analyysi

    Matkapuhelintuotannon jatkuva kasvu ohjaa HDI-levyjen kysyntää. Kiinalla on tärkeä rooli maailman matkapuhelimien valmistusteollisuudessa. Siitä lähtien, kun Motorola otti kokonaan HDI-kortit käyttöön matkapuhelimien valmistuksessa vuonna 2002, yli 90 % matkapuhelinten emolevyistä on ottanut käyttöön HDI-kortteja. Markkinatutkimusyhtiö In-Statin vuonna 2006 julkaisema tutkimusraportti ennusti, että seuraavan viiden vuoden aikana maailman matkapuhelintuotannon kasvu jatkuu noin 15 %. Vuoteen 2011 mennessä maailmanlaajuinen matkapuhelinmyynti nousee 2 miljardiin kappaleeseen.

  • 5G-tukiasemat vaativat korkeataajuisia ja nopeita piirejä, PCB:stä on tullut suosittu tuotelinja 5G-aikakaudella

    PCB (Printed Circuit Board) on ala, jolla on suhteellisen matala tekninen kynnys. 5G-viestinnällä on kuitenkin korkean taajuuden ja suuren nopeuden ominaisuuksia. Siksi 5G PCB vaatii korkeampaa teknologiaa ja alan kynnystä nostetaan; samalla myös lähtöarvo vedetään ylös.

  • Maailman piirilevymarkkinoiden koko on lähes 800 dollaria seuraavan viiden vuoden aikana

    Painettu piirilevy (PCB) on tietyn lujuuden omaavista eristys- ja lämpöeristysmateriaaleista valmistettu levy, joka on kiinnitetty piiriin ja muodostaa kytkentäpiirin eri komponenttien välillä.

  • FPC-pehmeän levyn ja vahvistuslevyn käsittely

    FPC-pehmeälevyvahvistetun levyn käsittely, FPC-pehmeälevyvahvistettu levy on ainutlaatuinen joustavalle piirilevylle, ja sen muoto ja materiaalit ovat myös erilaisia

  • Mitä eroa on FPC:n ja PCB:n välillä?

    PCB (Printed Circuit Board), kiinalainen nimi on painettu piirilevy, lyhennettynä painettu piirilevy, on yksi elektroniikkateollisuuden tärkeistä osista. Lähes kaikki elektroniset laitteet

  • FPC-piirilevyn valmistusprosessi

    Yksipuolisen FPC-piirilevyn vuokaavio: tekniset asiakirjat - kuparifolio - Esikäsittely - puristuskuivakalvo - valotus - Kehitys - etsaus - kalvon irrotus - AOI - Esikäsittely - pinnoituskalvo (tai mustepainatus) - esikäsittely ennen galvanointia - galvanointi - jälkikäsittely galvanointi - vahvistus - ulkonäkölävistys - sähkömittaus - ulkonäön tarkastus - kuljetus;

Lähetä kysely